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多極・高密度接続とは?課題と対策・製品を解説

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電子材料
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機構部品における多極・高密度接続とは?

機構部品の多極・高密度接続とは、電子機器の小型化・高性能化に伴い、限られたスペースに多数の電気信号や電源を同時に、かつ高密度に接続する必要がある技術分野です。これにより、機器の機能向上、省スペース化、組み立て工程の効率化などが実現されます。

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■通常のRS232ケーブルである、D-sub 9ピンのメスケーブルを接続できます。5番ピンがGNDに固定されます。
※Tibbo-Piおよび、下記基本情報に記載のブロックと組み合わせてご使用ください。

■Tibbo-Piとは?
60種類以上のI/Oやセンサー、コネクタなどをモジュール型ブロックにし、そのブロックの組み合わせだけで基板を開発できてしまう驚きのIoTデバイス。
しかも「Raspberry Pi」でブロックモジュールを操作できるので、ビジュアルプログラミングツールNode-REDであっという間にIoTエッジ&ゲートウェイデバイスを開発できます。(Pythonでも開発できます)

【IOTデバイス】Dsub9ピンコネクタ(オス)

●接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する、両側ディンプル構造。

●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造。

●ウエハーは完全なBOXタイプになっており、コジリ対策構造。

●小型高密度実装設計。

●ポッティング対応ウエハーを用意。

JAM ボード to ワイヤーコネクタ SCコネクタ

『SMPW』は、20AWG(φ0.8)までの撚線または単線が接続可能な
ミニチュアコネクタです。

取り外し可能な書込みウィンドウを装備。内部ワイヤ仕切りも付属しています。

「ガラス充填ナイロン製」と「液晶ポリマ製」からお選びいただけます。

【特長】
■耐久構造
■ANSI / JISカラーあり
■取り外し可能な書込みウィンドウ
■内部ワイヤ仕切り付
■耐熱温度は-29~180℃まで

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ミニチュアコネクタ『SMPW』

『ConB-KYW01』は、従来の通信モジュール(WM-M320,KYM1x)が
採用している80ピンコネクタによってKDDI社の
LTE-M通信モジュール(KYW01)を使用できるようにしたものです。

SIMスロット搭載。
また、KYW01電源起動時に各信号線の自動接続機能を備えております。

【特長】
■LTE-M機能:KYW01仕様
■アンテナコネクタ仕様
 ヒロセ電機株式会社製 U.FL-R-SMT-1
■80pin外部インタフェースコネクタ仕様
 パナソニック株式会社製 AXK6F80347YG

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モジュール『ConB-KYW01』

●業界初の薄型電源用コネクタ

●センターロック式の低背フラット設計(H=6.8)

●嵌合時の煽り防止機構

●ハロゲンフリー対応

JAM ボード to ワイヤーコネクタ SFPコネクタ

【CO-WORKSオリジナルブロック】
Groveのセンサーなど、ユニバーサル4ピンコネクタを持つセンサーと接続することができます。
当社で検証したGroveセンサーを参照の上ご使用ください。
※ご使用には#00-3が必要です、組み合わせてご使用ください。

TPbit #02 ユニバーサル4ピンコネクタ

Excel Cell Electronic(ECE)社が取り扱う「基板部品」を
ご紹介いたします。

主要製品として制御用スイッチをはじめ、ロータリースイッチ、
各種端子台などを提供。

Key設備を同社で開発しております。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■パワーリレー
■ロータリースイッチ
■USBコネクタ
■Resettable Fuse
■Emergency Stop スイッチ
■端子台

※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

基板部品

木谷電器が製造する端子は数千種類。AV機器用接続端子板や、その他多数の電子部品は、各国の用途に応じて対応しています。
日本規格はもとより、UL規格・ヨーロッパ規格とその使用エリアはグローバル。ひとつひとつの製品に高品質な技術が傾けられています。
木谷電器は生産・品質・研究開発など、すべてにおいて最新技術を傾けベストクオリティを追求しています。

【取扱製品】
○太陽光発電関連部品
○接続箱
○端子
○端子板 他

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

木谷電器株式会社『取扱製品カタログ』

嵌合高さ : 0.60 mm (0.70 mm max.)
シグナルコンタクト 4pin
パワーコンタクト 4pin
6.0A x 4pin (USB Power Delivery) の高電流対応
プラグホールドダウンをインサート成形することで、堅牢な構造を実現

【総合カタログ無料進呈中!】基板対基板(FPC)コネクタ

アクアスは、ドイツのグローバルメーカーである[Fischer Elektronik
(フィッシャーエレクトロニック社)]の国内正規代理店です。

当社では、同社製の『ヒートシンク・コネクター』を取り扱っています。

表面実装用ピンヘッダ・水晶用ソケットなどの「PCBコネクター」と、
プリント基板取付用・トランジスタ固定用などの「ヒートシンク」を
ラインアップしていますので、お気軽にお問い合わせください。

【PCBコネクターのラインアップ(抜粋)】
■スルーホール用ピンヘッダ
■表面実装用ピンヘッダ
■表面実装用連結ソケット
■スルーホール用連結ソケット
■TO-5 TO-18 TO-3 パッケージ(トランジスタ用ソケット)

※詳しくは[PDFダウンロード]から資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

当社が取り扱う『ICカード・メモリー製品』をご紹介します。

Dellwa社(台湾)の「産業用メモリー製品及びSSD」をはじめ、社員証・
会員カード・ポイントカードなどの個別識別に適した「非接触ICカード」や、
離れていても読み取りが可能な「RFID製品」をラインアップ。

さらに、海外ソフト購入代行サービス「SOFTAGENT」を行っており、海外
ビジネスソフトの購入が安心で、お客様の個々の要望にも柔軟に対応します。

【ラインアップ】
■カードリーダー及びカード
■工業用SDカード及びSSD
■RFID製品
■海外製ビジネスソフトウェア購入代行

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ICカード・メモリー製品

ヒロセ電機のコネクタ、日本電産コパル電子(旧フジソク)のスイッチなど部品単体から、コネクタ+電線(=ワイヤーハーネス)、コネクタ+筐体などの加工品も取り扱っております。
太平電機株式会社は、ヒロセ電機のコネクタ・各種ワイヤーハーネス・日本電産コパル電子のスイッチ・小ロットのリチウムイオン電池など、電子部品を取り扱う専門商社です。各種商品の販売だけでなく、豊富な経験と知識を活かし、御社のご要望にあわせたハーネス加工のご提案も行っております。 小ロット供給をモットーに関東を中心に日本全国フォロー可能ですので、まずはお気軽にお問合せください。

【できること】
1小ロット=1本から対応可能!
2日本全国 フォロー可能!
3状況に合わせ適した部品をご提案!

※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

会社案内 コネクタ・ワイヤーハーネス加工・スイッチ

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機構部品における多極・高密度接続

機構部品における多極・高密度接続とは?

機構部品の多極・高密度接続とは、電子機器の小型化・高性能化に伴い、限られたスペースに多数の電気信号や電源を同時に、かつ高密度に接続する必要がある技術分野です。これにより、機器の機能向上、省スペース化、組み立て工程の効率化などが実現されます。

課題

配線スペースの限界

多数の信号線や電源線を物理的に配置するスペースが不足し、機器の小型化を阻害する。

信号干渉のリスク増大

配線が密集することで、信号間のノイズやクロストークが発生しやすくなり、信号品質の低下を招く。

組み立て・保守の困難さ

複雑で高密度な接続部は、手作業での組み立てや将来的なメンテナンス作業を困難にし、コスト増につながる。

熱管理の課題

高密度な接続部では、発熱源が集中しやすく、放熱対策が不十分だと部品の劣化や故障の原因となる。

​対策

高密度コネクタの採用

ピンピッチを狭くし、多極化に対応した小型コネクタを使用することで、限られた面積に多くの接続を実現する。

シールド構造の最適化

ノイズ対策として、コネクタ内部や配線経路にシールド構造を導入し、信号干渉を抑制する。

自動化・モジュール化

組み立て工程を自動化したり、複数の接続部を一体化したモジュール化を進めることで、作業効率と信頼性を向上させる。

放熱設計の強化

高密度接続部周辺の熱伝導率の高い材料の使用や、効率的な放熱機構の設計により、温度上昇を抑制する。

​対策に役立つ製品例

多ピン基板間コネクタ

基板同士を直接接続し、多数の信号線を高密度に伝達できるため、配線スペースの削減と信号品質の維持に貢献する。

高密度信号伝送ケーブル

細径で高密度に配線可能なケーブルは、機器内部の配線スペースを節約し、信号干渉を低減する設計に適している。

一体型接続モジュール

複数のコネクタや配線をパッケージ化したもので、組み立て工数を大幅に削減し、接続信頼性を向上させる。

熱伝導性接着剤

高密度接続部周辺の熱を効率的に放散させることで、部品の温度上昇を抑え、機器の安定動作に寄与する。

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