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ロールtoロール成膜技術の活用とは?課題と対策・製品を解説

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成膜・蒸着・コーティングにおけるロールtoロール成膜技術の活用とは?

ロールtoロール成膜技術は、フィルムやシートなどの基材を巻き取りながら連続的に成膜、蒸着、コーティングを行う製造プロセスです。これにより、高生産性、低コスト、均一な品質での機能性薄膜の製造が可能となり、ディスプレイ、太陽電池、フレキシブルエレクトロニクスなど、幅広い分野で活用されています。

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シングルパス高速印刷に対応した産業用IJ装置『Roll JET』
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『Roll JET』は、1パス高速印刷に対応した産業用インクジェット
ユニットです。

ロールtoロール方式を採用。
水系有機顔料インクや溶剤など、多種インク対応。

本格的生産に対応した自動メンテナンス機構も搭載しています。

【特長】
■ロールtoロール方式で高速印刷
■1パス印刷
■多種インク対応
■自動メンテナンス機構

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製造受託サービス「配線形成技術」
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配線形成技術でお困りでしたら、ぜひご相談ください。

こんなお悩みありませんか?
ー ー ー TOPPANインフォメディアなら解決できます! ー ー ー

【配線形成技術】
・ロール to ロールで印刷したい
・製品への直接印刷しているため歩留まりが悪い
・曲面への印刷を行いたい
・印刷位置精度を向上させたい
 ⇩
当社は塗料製造から配線形成(製品化)まで一貫して行える数少ない企業であり、優れた品質水準を達成しております!

フルカラー水性インクジェットプリンター『MJP30AXF』
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『MJP30AXF』は、インラインのコーター(プライマー)とコロナ処理、
新設計の乾燥システムにより、水性インクによるフィルム印刷を実現する
軟包装用フルカラー水性インクジェットプリンターです。

基材幅790mmで、多くの軟包装アプリケーションをカバーします。

【仕様】
■最高搬送速度:100m/min
■最高印刷速度:50m/min
■最大印刷幅:750mm
■最大基材幅:790mm
■印刷解像度:1,200×1,200dpi 他

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレキソ印刷「FlexPose! direct印版」
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フレキソ印刷は「環境に優しい」と言われていますが、従来のアナログ工程や、ブラックレイヤー版材露光型レーザーセッターによるフレキソ製版は、ケミカル処理(現像)工程を必要としました。
ケミカル処理が必要ということは廃液処理が必要で、これでは本当に環境に優しいとは言えません。
「FlexPose! direct」は版材に対して、レーザーでダイレクトに彫刻するため、ケミカル処理を全く必要としません。
ケミカル処理の撤廃により、地球に優しいクリーンな環境の維持を実現します。

【特長】
○廃液が発生するケミカル処理工程が介在しない
→環境問題を考慮した地球に優しいプロセス
○高品質網点でシャープなディテール
→2ポイント以下のテキストも再現可能
○高精度なレーザーコントロールが可能とした彫刻深度のデジタル制御
○印刷のドットゲインをおさえるビロウサーフェイスハイライトドット
 (Below Surface Highlight Dot)

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

INKJETプリント
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株式会社イーストウエストでは、「INKJETプリント」を取り扱っております。

有害物質の使用削減と、再生可能な環境配慮型製品の使用を
積極的に推進。

品質やコストパフォーマンスの面で絶えず進化してきた一方で、
サステナブル社会の実現を目標に掲げております。

【特長】
■高品質・高付加価値のサービスを提供
■有害物質の使用削減
■環境配慮型製品を使用

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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成膜・蒸着・コーティングにおけるロールtoロール成膜技術の活用

成膜・蒸着・コーティングにおけるロールtoロール成膜技術の活用とは?

ロールtoロール成膜技術は、フィルムやシートなどの基材を巻き取りながら連続的に成膜、蒸着、コーティングを行う製造プロセスです。これにより、高生産性、低コスト、均一な品質での機能性薄膜の製造が可能となり、ディスプレイ、太陽電池、フレキシブルエレクトロニクスなど、幅広い分野で活用されています。

​課題

薄膜の均一性維持

長尺の基材にわたって、膜厚や組成の均一性を高精度に保つことが難しい。

高速化に伴う品質低下

生産性向上のための高速化が、成膜プロセスの安定性や薄膜の欠陥発生に影響を与える可能性がある。

多層化・複雑化への対応

複数の異なる材料やプロセスを組み合わせた多層構造の成膜において、各層間の密着性や界面制御が課題となる。

材料ロスとコスト

高価な成膜材料の使用や、プロセス中の材料ロスを最小限に抑え、コスト効率を高める必要がある。

​対策

精密なプロセス制御

成膜条件(温度、圧力、流量など)をリアルタイムでモニタリングし、フィードバック制御することで、薄膜の均一性と品質を向上させる。

先進的な成膜方式の導入

プラズマCVD、スパッタリング、蒸着などの先進的な成膜技術を、基材や要求される膜質に合わせて最適化し、高速化と品質の両立を図る。

界面制御技術の開発

プラズマ処理やバッファー層の導入など、層間の密着性や界面特性を改善する技術を開発・適用する。

材料リサイクル・効率化

成膜材料の再利用システムや、より少ない材料で同等の性能を発揮できる薄膜形成技術を開発する。

​対策に役立つ製品例

高精度薄膜形成装置

基材の長尺化に対応し、均一な膜厚と組成を維持しながら高速で成膜できる装置。

リアルタイム品質モニタリングシステム

成膜中の薄膜の状態をリアルタイムで計測し、異常を早期に検知・修正することで、不良品の発生を抑制するシステム。

多層成膜用モジュール

異なる成膜プロセスを連続的に組み合わせ、高品質な多層構造を効率的に形成するためのモジュール。

省資源型成膜材料

より少ない使用量で高い機能を発揮する、あるいはリサイクルが容易な成膜材料。

⭐今週のピックアップ

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