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表面粗さの極小化とは?課題と対策・製品を解説
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仕上げ・二次加工における表面粗さの極小化とは?
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当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。
レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、
sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。
チッピング低減で加工品位向上にお応えします。
ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。
【sic焼結体 平面研削 概要】
■平面研削:工作物 sic焼結体
■粗加工:ホイール SD#170
■仕上げ加工:ホイール SD#400
■チッピング:18μm
■表面粗さ:Ra0.22μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス分野
◆乾式方式の為、揮発性有機溶剤等を一切使用していませんので、環境に優しいコーティングローラーです。
◆耐摩耗性、耐久性に優れています。
◆ セラミック粉の粒度を変えることによりグリップ力が調整できます
粉体セラミックコーティングローラー
ウレタンPAD向けドレッサーの好適粒度をご存知ですか。品質向上、歩留り
向上にはやはりドレッサーでどのようにPAD表面を仕上げるかが重要です。
実際にはドレッサーのみに複数工程を組み込むこと自体製造現場では
非効率であったり、工数が増えコスト増加に繋がってしまうこともあるため、
「いいとこどり」の粒度選定によりドレッサーを導入しています。
好適な粒度は加工環境により変わりますので、現在の加工環境に適した
ドレッサー、粒度についてはぜひご相談ください。
【ドレッサーの目的】
■目詰まり・目潰れの解消
■精度修正
■PAD表面を整える など
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
【修正キャリア】ウレタンPAD向けドレッサーのおすすめ粒度





