超硬脆材料の効率的加工とは？課題と対策・製品を解説

『電着ダイヤモンドドリル ZERO-M DRILL』は、主にセラミックスの 加工に威力を発揮する切削工具です。 当社は、ドリルの先端部にダイヤモンド粉末を電着すると共に、 潤滑液をドリル先端の穴部から噴出させて潤滑冷却を行う画期的な方式 （シャンクスルー・クーラント供給方式）を採用しています。 これにより、残芯処理が不要になり連続加工が可能になりました。 また、ドリル先端穴部からの強制潤滑により、ダイヤモンド砥粒の損傷を 最小限に抑えることが出来ますので、寿命的にも優れた性能を発揮します。 【特長】 ■焼結材、セラミックに使える ■シャンクスルー・クーラント供給方式を採用 ■金属素材と同様な連続加工を可能にする ■残芯処理を必要としない ■深穴加工(L/D=10以上)にもノンステップ加工が出来る ■砥粒の損傷(発熱・衝撃による)を最大限抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高温断熱ウールに特殊バインダーを加えて成形し、高温で熱融着させ、三次元網目構造にした軽量・高強度・耐耐スポーリング性・通気性を高めた画期的なマシナブルセラミックスです。 ガラス加工に従来用いられる珪藻土に比べ、品質が安定しており、長期間の使用に耐えることが可能なため、高いコストパフォーマンスを発揮します。 ■特徴 ・軽量で熱容量が小さい ・精密機械加工が可能 ・耐熱衝撃性が高い ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ロールカッターは円盤状の刃コロコロ転がるため、 押しても引いても思うままにカットが可能!! タングステンの刃が回転しながら傷をつけることができるので、 ガラスやタイルを直線・曲線に加工が可能です。 「硬い物で硬い物を切る」という理論に基づき、 付属の専用下敷きと併用することで、紙や梱包材なども自由にカット！ 誤って手の上を転がっても、 手が傷つくことはないので安心してお使いいただけます。 また、ロールカッターについている シャープナーでカット後のガラスやタイルの面取り、 その他にも、工具や刃物を研いだりと1本で2役をこなします。 ECサイトにて販売もしております。詳しくはサイトをご確認ください。 【特長】 ■柔らかい紙や硬いガラスやタイルなども切れる ■ドイツ製硬度9 タングステンの先端ローラー ■手を傷つけない ■3年以上使用しても切れ味が変わらない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、お気軽にご相談ください。 ■端面研磨（ポリッシング） 　CNC加工面やレーザー切断面、スクライブ切断後のガラス端面に対し、ブラシ研磨にてポリッシングすることで、鏡面に仕上げます。ガラスの強度の改善、端面の透明度の改善、あるいは、視覚的に美しく仕上げる、といった効果が得られます。 ■端面塗布（UV硬化樹脂、熱硬化樹脂の塗布） 　各種硝材やカメラフィルター、金属板等の端面に、UV硬化樹脂または熱硬化樹脂を塗布し、硬化させることで、端面の保護、基板の強度改善、あるいは、遮光といった、お客様の要求に合わせた性能を確保します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

米国 IRADION（イラディオン）社のInfinityシリーズは、50～150Wの幅広い出力が選べる小型CO2レーザーです。 イラディオン社が特許を有するCERAMICORE（セラミコア） の共振器構造は、従来の共振器構造と違い、金属電極がレーザーガスに接していないため、レーザーガスの劣化がなく、長寿命，高出力安定性，高ポインティングスタビリティ，高ビーム品質，高パルス特性のレーザービームが得られます。 オプションで専用コントローラやビームエキスパンダなどもございます。

米国 IRADION（イラディオン）社のDestinyシリーズは、他メーカーの同出力製品と比べて非常にコンパクトで、ロボットアームに搭載可能な高出力CO2レーザーです。 イラディオン社が特許を有するCERAMICORE（セラミコア） の共振器構造は、従来の共振器構造と違い、金属電極がレーザーガスに接していないため、レーザーガスの劣化がなく、長寿命，高出力安定性，高ポインティングスタビリティ，高ビーム品質，高パルス特性のレーザービームが得られます。 オプションで専用コントローラやビームエキスパンダなどもございます。

『TMD-PC2』は、衝撃法により合成された微小ダイヤモンド粒子が 疑固結合し多結晶構造を有した砥粒です。 優れた研磨性能がありキズになりにくく、サファイア、精密セラミックなどの 研磨には好適。 また、研磨特性に優れ、サファイア等の難削材加工に適しています。 【特長】 ■多結晶構造 ■研磨特性に優れている ■サファイア等の難削材加工に適している ■キズになりにくい ■精密セラミックなどの研磨にも好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う『セラミックレーザー加工品』についてご紹介します。 従来困難とされたチタン、アルミニウム、マグネシウム、セラミックに PVD処理（TiAlN・CrN・TiN・TiCrN）を施工することにより、これらの 素材に耐摩耗性、耐腐蝕性、離型性、耐熱性等の機能を付加いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■チタン、アルミニウム、マグネシウム、セラミックにPVD処理を施工 ■耐摩耗性、耐腐蝕性、離型性、耐熱性等の機能を付加する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スクライブ＆ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。 水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。 一方で、素材の物性（特に結晶方位）に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。 また、スクライブ＆ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する 方法として古くから使われてきた手法です。 【特長】 ■微細加工への対応 　・薄い基板の小チップ切断にも好適 　・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない ■曲線加工への対応 　・応用で曲線への加工（3D加工）に対応 　・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『UM-150FA』は、加工機の操作はたやすく、かつ安全に作業できる 超音波加工機です。 研究・試作から小型部品の量産まで幅広い用途に対応。 また、制御装置により加工物の出し入れ以外の工程は自動的に作動します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■単体工具による加工のほか総型工具で多数個同時加工が可能 ■小さい材料の加工で活躍 ■使いやすく安全であるため1人で数台を操作することが可能 ■デジタルスケールによりXY送りは5μの精度で読み取りが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。