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加工時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説

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仕上げ・二次加工における加工時間の短縮とは?
高機能セラミックスの製造プロセスにおいて、最終製品の品質を決定づける仕上げ・二次加工は、精密な技術と時間を要する工程です。この工程の加工時間を短縮することは、生産性向上、コスト削減、リードタイム短縮に直結し、競争力強化に不可欠な要素となります。
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OTLAS(オトラス社)レーザー切断機&マーカー・表面装飾加工機
【NC切削加工】薄膜フィルム加工技術
プラスチック加工技術紹介『切削加工』
「切削加工」とは、刃物を使用して削り取り、多種多様な形状が作り出せ
仕上がりの精度が高い加工方法です。
■旋盤
円柱状の材料を回し、それに刃物を当てて材料を削る工作機械のこと。
部品をきれいに、効率よく仕上げるには
「回転速度」「切り込み量」「送り」の3つが揃わないと成り立ちません。
3要素の設定値は、材料の寸法や形状・材質・使用する刃物によって異なるため
機械に精通した熟練の技が必要とされています。
■フライス加工
平面削り、溝削りなどの加工を行う工作機械をフライス盤といいます。
削るプラスチックは回転させず、刃物が回転し
回転する刃物にプラスチックを接触させて切削していく加工法です。
(わかりやすい例:彫刻)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー加工機『Piolas400(パイオレス)』
『Piolas 400(パイオレス400)』は、
アクリルグッズ業界を始め、多くの日本国内のユーザー様の声を反映し、
GCC社とコムネットが協力して開発を行った、シリーズ史上最高クラスのレーザー加工機です。
カット断面品質、カット精度、メンテナンス性、UVプリンターとの親和性など、
「生産性」にこだわった機能を搭載しております。
【特長】
■速度アップ
■ロス率軽減
■操作性向上
【日本の加工ニーズにマッチ】
アクリルグッズ(アクリルキーホルダー・アクリルスタンド)、
10mmアクリルカット、御朱印、御朱印帳、MDFカットなど、
生産性が求められる日本国内の市場ニーズにマッチしております。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【オーダーメイド 専用機製造事例】セラミック加工機
当社にて「セラミック加工機」を製造した事例をご紹介いたします。
木工機械で加工していましたがセラミックのサイズに制約があり
大きい物も加工出来る機械が欲しいとのことでマシニングの機械にしました。
生セラミックの為、切削屑が砂みたいに細かく防塵対策が必要でした。
大手工作機メーカみたいな剛性は必要なく生セラミックを安価で加工する
機械が必要で、防塵対策としてLMガイド、ボールネジにはジャバラを取付、
切削粉が入り難い構造としネジ、ガイドの交換も出来るようにしました。
【事例概要(一部)】
■課題
・セラミックのサイズに制約があった
・大きい物も加工出来る機械を要望
・生セラミックの為、切削屑が砂みたいに細かく防塵対策が必要
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型レーザー加工機『HUSER』
最新★CO2レーザ彫刻機 NDJW-4060シリーズ
最新CO2レーザーを使用! 消えることがなく高速彫刻&切断加工!
【特徴】
NDJW-4060シリーズ レーザー彫刻&切断機は、広告、ギフト包装、およびその他の関連業界のニーズを満たすために特別に開発された、シンプルで実用的な高精度レーザー加工装置です。
・高速レーザー彫刻&高速レーザー切断
・ダブルガイドレール:動作安定
・電動昇降プラットフォーム:加工便利
・個別に彫刻/切断、また同時に彫刻と切断
・加工速 度が速く、操作簡単、低コスト
・彫刻効果が鮮明で、彫刻深さも調整できます
【応用】
■多種多様な素材への対応
CO2レーザー彫刻機は、PVC、ABS、アクリル、ゴム、竹、有機材料、ガラス、木材、紙など、ほとんどの非金属へマーキングでき、多様な材料とアプリケーションに対応する柔軟性を持っています。
広告宣伝、建築、家具、装飾、アートなどの分野で使われます。
セラミックプリンター『GAMMA 208 XD 5.0』
『GAMMA 208 XD 5.0』は、顧客の要求に合ったタイル加飾を高い生産性、
柔軟性、最適化されたワークフローで実現したセラミックプリンターです。
最大2,000mmの幅を持つ大判タイルや大判スラブへの加飾が可能。
また、メンテナンス時における部品交換や内部のプリントヘッドを
調整したい際にプリンターの両サイドから簡単にアクセスが可能な構造です。
カラーバーも両サイドから引き抜き可能になり、何度引き出しても
精度は失わ れません。
【特長】
■高解像度「Dimatix」プリントヘッド(400dpi)
■最適化されたドット配置技術によるバンディングフリーなプリント
■プリントヘッドの交換やアライメントに掛かる所要時間の減少
■稼働時間の大半を生産時間に充てることが可能
■シンプル構造でメンテナンスに掛かる時間を削減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス超微細加工サービス
小型大出力CO2レーザー DESTINY(200W/250W)
超音波加工機『UM-300FA/UM-500FA』
A型単孔ピアンバーナ 【ガラス加工用バーナ】
スクライブ&ブレイク加工
『スクライブ&ブレイク加工』は、加工素材の物性を利用した切断加工方法です。
水を使用しないドライ加工であり、加工速度も高速化が可能。
一方で、素材の物性(特に結晶方位)に大きく影響されるため、加工のプロセス条件を見出すことが難しい側面を持っています。
また、スクライブ&ブレイク手法は、ガラスのような硬くて脆い材料を切断する
方法として古くから使われてきた手法です。
【特長】
■微細加工への対応
・薄い基板の小チップ切断にも好適
・加工時の振動も少なく、チップが飛んでしまうようなこともほとんどない
■曲線加工への対応
・応用で曲線への加工(3D加工)に対応
・レーザスクライブでは更に小さい半径での切断が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお 問い合わせ下さい。
切削工具『電着ダイヤモンドドリル ZERO-M DRILL』
『電着ダイヤモンドドリル ZERO-M DRILL』は、主にセラミックスの
加工に威力を発揮する切削工具です。
当社は、ドリルの先端部にダイヤモンド粉末を電着すると共に、
潤滑液をドリル先端の穴部から噴出させて潤滑冷却を行う画期的な方式
(シャンクスルー・クーラント供給方式)を採用しています。
これにより、残芯処理が不要になり連続加工が可能になりました。
また、ドリル先端穴部からの強制潤滑により、ダイ ヤモンド砥粒の損傷を
最小限に抑えることが出来ますので、寿命的にも優れた性能を発揮します。
【特長】
■焼結材、セラミックに使える
■シャンクスルー・クーラント供給方式を採用
■金属素材と同様な連続加工を可能にする
■残芯処理を必要としない
■深穴加工(L/D=10以上)にもノンステップ加工が出来る
■砥粒の損傷(発熱・衝撃による)を最大限抑える
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タイル接着加工
セラミックヒーター熱加工器『楽曲げ』
小型中出力CO2レーザー INFINITY(50~150W)
ガラスやタイルも加工可能!『ロールカッター』シャープナー付き
ロールカッターは円盤状の刃コロコロ転がるため、
押しても引いても思うままにカットが可能!!
タングステンの刃が回転しながら傷をつけることができるので、
ガラスやタイルを直線・曲線に加工が可能です。
「硬い物で硬い物を切る」という理論に基づき、
付属の専用下敷きと併用することで、紙や梱包材なども自由にカット!
誤って手の上を転がっても、
手が傷つくことはないので安心してお使いいただけます。
また、ロールカッターについている
シャープナーでカット後のガラスやタイルの面取り、
その他にも、工具や刃物を研いだりと1本で2役をこなします。
ECサイトにて販売もしております。詳しくはサイトをご確認ください。
【特長】
■柔らかい紙や硬いガラスやタイルなども切れる
■ドイツ製硬度9 タングステンの先端ローラー
■手を傷つけない
■3年以上使用しても切れ味が変わらない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤルーター『ダイヤマスター エッジエキスパート』
『ダイヤマスター エッジエキスパート』は、繊細な表面化粧材を持つ
パネルボードの加工等に適したルーターです。
大きなリード角を持ちながら抜き加工も可能で、刃数の有効切削を生かす
ダイヤチップの配列は、高いコストパフォーマンスを発揮します。
独自の屑排出デザインによって長寿命化を実現し、
被切削材への屑の悪影響を低減します。
【特長】
■正確なエッジ品質とパフォーマンスに大幅な改 善をもたらす
■非常に薄い紙、ベニア、高光沢コーティングフォイルラミネートにも
■最適化された刃角/形状によるエッジおよびコア材の優れた切削品質
■大きなリード角を持ちながら抜き加工も可能
■刃数の有効切削を生かすダイヤチップの配列
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー加工機 PLS シリーズ
超音波加工機『UM-150FA』
超音波加工機『UM-150F』
【PCD工具開発例】LCB(チップブレーカ付き)PCDエンドミル
ガラススクライバー『MHS-300』
カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。
独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。
【特徴】
■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能!
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能!
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応!
■多層構造の複合材料にも対応!
長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。
※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
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