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焼成後の気孔率低減とは？課題と対策・製品を解説
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焼成技術における焼成後の気孔率低減とは？
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当社では、岐阜県セラミックス研究所の協力により開発した高い吸水性を
発揮するオリジナルの土『スウセラ(R)』を使用したOEMを承っております。
『スウセラ(R)』は、超多孔質構造で吸水性、蒸発性に優れており、
抗菌効果も認められた素材です。
汚れた場合は食器と同様に洗うことも、漂白することもでき、
また強度もありますので、衛生的に長く使用できます。
【製品例】
■ソープディッシュ
■歯ブラシ立て
■調湿スプーン
■コースター
■アロマディフューザー など
※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
多孔質陶器『スウセラ(R)』製品 OEMサービス
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焼成技術における焼成後の気孔率低減
焼成技術における焼成後の気孔率低減とは？
高機能セラミックスの製造プロセスにおいて、焼成後の気孔率を低減することは、材料の機械的強度、電気特性、熱的特性などの性能を最大限に引き出すために不可欠な技術です。気孔は材料の弱点となり、破損や性能低下の原因となるため、その低減は製品の信頼性向上に直結します。
課題
焼結助剤の不均一性
焼結助剤の分散が不均一だと、局所的に焼結が進みすぎたり遅れたりして、気孔が残りやすくなります。
原料粒子のサイズ分布
原料粒子のサイズ分布が偏っていると、粒子間に隙間ができやすく、焼成時に十分に充填されずに気孔が残存します。
焼成温度・時間の制御不良
焼成温度や時間が不適切だと、粒子間の拡散が十分に進まず、気孔が閉塞・消失しないままになります。
脱ガス処理の不備
成形体に含まれる水分や有機物が焼成中にガス化し、気孔として残存する場合があります。その脱ガス処理が不十分だと気孔率が増加します。
対策
高精度な焼結助剤分散技術
ナノ粒子分散技術などを活用し、焼結助剤を原料中に均一に分散させることで、均質な焼結を促進します。
最適化された原料粒子設計
粒度分布を最適化し、粒子充填率を高めることで、焼成時の気孔形成を抑制します。
精密な焼成プロファイル制御
昇温速度、保持温度、保持時間などを精密に制御し、粒子間の拡散を最大限に引き出し、気孔の閉塞を促します。
高度な脱ガス・雰囲気制御
焼成初期段階での効果的な脱ガス処理や、不活性ガス雰囲気での焼成により、ガス発生による気孔形成を防ぎます。
対策に役立つ製品例
高機能焼結助剤
微細で均一な粒子径を持つ焼結助剤は、原料との親和性が高く、低温での緻密化を促進し、気孔率の低減に貢献します。
精密粒子設計用添加剤
原料粒子の凝集を防ぎ、流動性を向上させる添加剤は、成形体の充填密度を高め、焼成後の気孔率低減をサポートします。
先進焼成炉制御システム
温度、時間、雰囲気などを高精度に制御できる焼成炉は、最適な焼成プロファイルを再現し、気孔の閉塞を確実に促します。
特殊雰囲気ガス供給装置
不活性ガスや還元ガスなどを精密に供給する装置は、焼成中の不要な反応を防ぎ、気孔の形成を抑制します。
