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異物の付着検出とは？課題と対策・製品を解説
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外観・画像検査における異物の付着検出とは？
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市場調達品の模造品・中古品でトラブルが発生した経験はありませんか？
受入検査記録を管理していますか？
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通電検査等、特殊検査をご希望の場合にはお気軽にご相談ください。
他社購入品の検査も有料で承ります。
【検査の種類(一部)】
■通常検査
・マーキング 1カット
・外観 2カット
・端子 4カット
・インデックスマーク 1カット
・X線 2カット
■オプション
・RoHS検査、通電試験、全数検査、ベーキング、レポート作成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『New-Sight』は、高さ10cmまでの立体物をスキャンする上面非接触スキャナーの画像保存システムです。
スキャン画像を基に、簡単な設定で画像比較検査が可能です。
【使用方法】
■手実装作業後の「挿入漏れ」「方向違い」など相違箇所の検出。
■出荷前の部品実装基板を1枚の画像として保存可能して、後から画像検索が可能
■基板以外でも同一の立体物を取りこみ、使用前後や同一製品での相違箇所を検出。
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて
表面分析手法をご提案します。
FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など
電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を
解決しました。
【電子基板の解析事例（配線パターン）】
■FT-IR(反射法・ATR法)
■XPS表面分析
■AES深さ分析
■TOF-SIMS分析
■熱分解GC/MS
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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外観・画像検査における異物の付着検出
外観・画像検査における異物の付着検出とは？
エレクトロニクス製品の製造工程において、外観・画像検査は製品の品質を保証する上で不可欠なプロセスです。特に、微細な異物の付着は、製品の機能不全や信頼性の低下に直結するため、その検出は極めて重要となります。本検査は、カメラや照明などの光学機器と画像処理技術を組み合わせ、製品表面の微細な欠陥や異物を自動的に検出し、不良品の流出を防ぐことを目的としています。
課題
微細異物の見落としリスク
人間の目視検査では、微細な異物や複雑な形状の異物を見落とす可能性があり、検出精度に限界があります。
検査員の疲労とばらつき
長時間の検査作業による疲労や、検査員ごとの判断基準のばらつきが、検査結果の一貫性を損なう要因となります。
検査スピードの限界
生産ラインの高速化に伴い、従来の目視検査では追いつかず、スループットの低下を招く可能性があります。
異物の種類と形状の多様性
付着する異物の種類や形状は多岐にわたり、それら全てを網羅的に検出するための検査基準の設定が困難です。
対策
高解像度カメラと高度な照明技術の活用
高解像度カメラで微細な異物を捉え、様々な角度や種類の照明を組み合わせることで、異物の形状や材質に関わらず、高い検出率を実現します。
AI・機械学習による画像解析
AIや機械学習を用いて、大量の画像データから異物の特徴を学習させ、人間では判断が難しい微細な異物や、類似形状の異物を高精度かつ安定して検出します。
自動化された検査システム
検査プロセス全体を自動化し、高速かつ均一な検査を実現することで、生産ラインの効率化と検査品質の向上を図ります。
多角的な検査プロトコルの設計
製品の種類や想定される異物の特性に応じて、複数の検査モードやアルゴリズムを組み合わせ、網羅的な異物検出を目指します。
対策に役立つ製品例
画像処理ソフトウェア
高度な画像解析アルゴリズムとAI機能を搭載し、微細な異物の検出精度を飛躍的に向上させ、多様な異物に対応可能です。
産業用カメラシステム
高解像度、高速撮影、特殊照明に対応したカメラとレンズの組み合わせにより、微細な異物も鮮明に捉え、検出の基盤を強化します。
自動検査装置
カメラ、照明、搬送機構、画像処理システムを一体化し、生産ラインに組み込むことで、人手に頼らない高速・高精度な異物検出を実現します。
検査データ管理システム
検査結果を収集・分析し、AI学習データとして活用することで、検査システムの継続的な精度向上と、異物発生原因の特 定を支援します。
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