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湿気・結露による絶縁抵抗とは？課題と対策・製品を解説
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物理・環境試験・分析における湿気・結露による絶縁抵抗とは？
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段ボールから発生する硫黄化合物等の影響により、電子機器、精密機器が腐食され、製品動作不良の原因となります。東レテクノでは、硫黄化合物等を独自の高感度分析手法を用いて定量し、製品トラブル防止のお手伝いを行います。
硫黄化合物
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物理・環境試験・分析における湿気・結露による絶縁抵抗
物理・環境試験・分析における湿気・結露による絶縁抵抗とは？
電子機器や部品は、その性能や安全性を保証するために、様々な環境下での動作が求められます。特に、湿気や結露といった水分環境は、絶縁抵抗の低下を引き起こし、機器の故障や感電事故の原因となる可能性があります。この試験・分析は、電子機器が湿潤環境下でも安全かつ確実に動作することを評価する上で不可欠です。
課題
絶縁破壊による機能不全
湿気や結露が電子部品の絶縁層に浸入し、絶縁抵抗を著しく低下させることで、意図しない電流経路が生じ、機器の誤動作や機能停止を引き起こす。
腐食・劣化の促進
水分は金属端子や回路基板の腐食を促進し、接触不良や断線、さらには絶縁材料自体の劣化を招き、長期的な信頼性を損なう。
試験結果のばらつき
温度・湿度条件のわずかな変動や、結露の発生タイミング・程度によって、絶縁抵抗値が大きく変動し、再現性の高い試験結果を得ることが困難になる。
早期故障のリスク増大
設計段階での湿潤環境への考慮不足や、製造工程での水分混入により、製品が市場投入後に早期故障を起こし、クレームやリコールにつながるリスクが高まる。
対策
環境制御による試験
温度・湿度を精密に制御できる恒温恒湿槽を使用し、規定された条件下で絶縁抵抗を測定することで、再現性の高い評価を行う。
結露発生の模擬と評価
急激な温度変化などを利用して意図的に結露を発生させ、その際の絶縁抵抗値の変化を測定し、耐湿性能を評価する。
絶縁材料の選定と保護
耐湿性に優れた絶縁材料を選定し、必要に応じて防水・防湿コーティングや封止処理を施すことで、水分浸入を防ぐ。
定期的な信頼性試験
製品ライフサイクル全体を通じて、定期的に湿潤環境下での絶縁抵抗試験を実施し、経年劣化や潜在的な問題を早期に発見・改善する。
対策に役立つ製品例
高精度恒温恒湿試験装置
温度・湿度を精密に制御し、安定した環境下で絶縁抵抗測定を行うための試験装置。設定された試験条件を忠実に再現し、信頼性の高いデータ取得を可能にする。
絶縁抵抗測定器
微小な絶縁抵抗値も高精度に測定できる測定器。湿潤環境下での絶縁抵抗の低下を正確に捉え、異常を早期に検知する。
防水・防湿コーティング剤
電子部品や基板表面に塗布することで、水分や湿気の浸入を防ぎ、絶縁抵抗の低下を抑制する保護材料。
環境試験受託サービス
専門的な知識と設備を持つ第三者機関が、顧客の要望に応じた環境試験を実施するサービス。自社に設備がない場合でも、専門的な評価が可能となる。
