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高密度基板の検査とは？課題と対策・製品を解説
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電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査とは？
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『HYT-4007』は、高密度実装に対応したハイポジション（円筒ビーズ）
仕様のチェック端子です。
ゆったりした実装基板にはローポジション仕様もあり、使い分けが可能。
スプリングが逆三角形なのでいろいろな形状のプローブでも安定した
引っ掛けが得られます。
また、部品が密集している場所でもビーズの背が高いので容易に確認できます。
【特長】
■高密度実装に対応したハイポジション（円筒ビーズ）仕様
■部品に隠れて見えづらいことがない
■ゆったりした実装基板にはローポジション仕様もあり、使い分けが可能
■ビーズ無し、小型ビーズ仕様もご用意
■プレス品になり軟化点が670℃と大幅に上昇
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チェック端子『HYT-4007』
【チェック端子】オシロプローブ用
小型かつ2.54ピッチ使用場所を問わず、どの方向からでも使用頂けます。
端子部にPBTが付いておりで回路ごとに使い分け可能です。
ハイポジションタイプではプローブの引っかけも容易にできます。
【チェック端子】オシロプローブ用
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電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査
電気的検査・テスタにおける高密度基板の検査とは？
高密度基板は、電子機器の小型化・高性能化に伴い、配線が非常に細かく密集した基板です。電気的検査・テスタによる高密度基板の検査は、これらの基板上の電気的な接続不良や部品の異常を、専用のテスタを用いて自動的に検出するプロセスを指します。これにより、製品の信頼性向上と不良品の流出防止を実現します。
課題
微細配線へのプローブ接触困難
高密度基板では配線幅が微細化しており、従来のテスタではプローブ針が正確に接触できず、接触不良や誤検出の原因となります。
検査ポイントの増加と時間的制約
高密度化により、基板上の検査すべきポイントが飛躍的に増加し、限られた時間内で全ての検査を完了させることが困難になっています。
非接触検査の限界
一部の非接触検査技術では、微細な欠陥や特定の電気的特性の検出が難しく、完全な検査が実現できない場合があります。
テスタの高度化とコスト
高密度基板に対応できる高性能なテスタは、導入コストが高く、中小企業などでは導入が難しい場合があります。
対策
微細プローブ技術の活用
より細く、柔軟性のあるプローブ針や、特殊な接触機構を持つテスタを用いることで、微細配線への確実な接触を実現します。
検査自動化と高速化
AIや画像認識技術を活用し、検査ポイントの特定や判断を自動化・高速化することで、検査時間を大幅に短縮します。
複合検査手法の導入
電気的検査に加え、光学検査やX線検査など、複数の検査手法を組み合わせることで、より網羅的で高精度な欠陥検出を目指します。
クラウドベースの検査ソリューション
テスタの機能をクラウド上で提供し、初期投資を抑えつつ、最新の検査技術を利用できるサービスを導入します。
対策に役立つ製品例
高密度対応型プローブテスタ
微細な配線パターンに正確に接触できる特殊なプローブ機構を備え、高密度基板の電気的接続を確実に検査します。
AI駆動型自動検査システム
画像認識と機械学習により、基板上の欠陥箇所を自動で検出し、検査プロセス全体の効率と精度を向上させます。
多機能複合検査装置
電気的検査に加え、光学顕微鏡やX線イメージング機能を統合し、多角的な視点から基板の品質を評価します。
サブスクリプション型検査サービス
テスタの利用やソフトウェアアップデートを月額料金で提供し、最新技術へのアクセスとコスト削減を両立させます。
