量産向けの高速検査とは？課題と対策・製品を解説

当社の『シグナル、MEMS、MOSFET、リレー テスター』をご紹介いたします。 最大1000ch分のデバイスのバーンイン処理が可能な「MEMSバーンインテスター」 をはじめ、4aアレイ品に対応した「MOSFETリレーテスター」、特性試験装置 などをラインアップしています。 当資料では、各種テスターの特長や適用について掲載しています。 掲載されているテスター装置は納入実績の一例です。 用途に応じたカスタマイズも承りますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載製品】 ■ライフ＆特性 MEMSリレーテスター ■MEMS バーンインテスター ■ライフ＆特性リレーテスター ■MOSFET リレーテスター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『GRIFFIN-III』は、同等機能のATEに比べ、低価格ながら ACキャリブレーション、SCAN機能、64MW ベクタメモリ、高精度DC-PMUなどの 機能・特長を有し、小型軽量、低消費電力を実現したロジックテスタです。 付属ソフトウェアは、WINDOWSベースユーザフレンドリGUIを有し、特別な 経験知識を必要とせずテストプログラムを容易に作成できます。 また、テストプログラムコンバージョンソフトウェア、各種ベクトルデータから HILEVELフォーマットへの変換ソフトウェアが標準装備されます。 【特長】 ■ローコスト ■軽量コンパクト ■エコ設計 ■ハイパフォーマンス ■低消費電力を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

インサーキットテスト（プリント基板の電気検査）のプロービング方法には、治具式とフライングプローブ式とがあります。 「インサーキットテスタの基礎知識」資料をダウンロードし、ご覧ください。 治具式 コンタクトプローブが埋め込まれた検査治具を検査基板に接触、全てのプローブを同時に基板上の所定のテストポイントに接触させます。その状態で、計測ラインをリレーで切り替えながら各電子部品の検査を実行します。検査対象となる基板には，それぞれの検査を組み合わせるプログラムと，専用の治具を製作する必要があり，コスト、スピード、保管スペースの面で課題があります。 フライングプローブ式 プローブを保持した複数のアームが基板上の任意のポイントにプロービングを行います。プローブ移動時間が必要で、治具式と比較すると検査時間は長いですが，治具が不要でプログラム入れ替えだけで段取り替えできるため，工程トータルで見た場合、時間・コスト削減につなげられます。また、多品種少量生産の基板検査にも適します。テストポイントの座標も任意に変更でき、基板の部分的な設計変更への対応も容易です。試作基板検査や不良解析などでも利用されています。

フラッシュサポートグループカンパニーは、フラッシュメモリを 始めとする半導体メディアへデータを書き込むデバイスプログラム及び 関連製品の企画・開発・製造と自社製品を使用したプログラミング サービスを提供しています。 「プログラミングサービス事業」では、書き込み設備を持たないお客様に、 自社製プログラミングシステムと徹底した品質管理により、高品質な プログラミングサービスを提供しています。 【事業内容】 ■デバイスプログラマ事業 ■プログラミングサービス事業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、インサーキットテスターに接続するピンボード治具の 製造・販売を行っております。 設計・製作からデバックまで社内で一貫製造しており、 帯電防止材料を含め、アクリル以外の材料選定も可能。 主要メーカーのICT用ピンボード治具に対応し、電解逆ピン、 足出ずピンなどの取り付けオプションもご用意しております。 【特長】 ■短納期・低価格 ■オプション対応可 ■精度測定が可能 ■カスタム装置用のピンボードの設計・製作可能 ■帯電防止材料を含め、アクリル以外の材料選定も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大手PCメーカー様にて、自社ブランドのパソコンに搭載する内製アプリ/外製アプリ、 およびOSとOS標準アプリの評価を横断で実施した事例をご紹介いたします。 同社では、PC/タブレット評価手法の改善をしたかったが知見が社内になく、 社員の工数は評価以外の業務に充てたい、という背景がありました。 テストケースの他業務プロセスまで視野に入れた改善提案により、従来比約40％の 工数削減と約120％の不具合検出数を実現しました。 【事例概要】 ■課題 ・別会社へ発注していたが、「設計等上流工程に関する提案がない」 　「新規手法の導入や改善への取組みがない」などの不満があった ■成果 ・生産性を意識した新しい取り組みを常に提案することで顧客部署における 　対応領域の拡大にも貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

5256C 5G通信端末統合テスターは、主に5G端末およびベースバンドチップの分野での研究開発、製造、校正、テスト、認証、保守、および教育に使用されます。 5G信号生成機能、5G信号電力特性、復調特性、スペクトル特性分析機能を備え、5G端末生産ラインの高速テストをサポートし、ダウンリンク5GNR信号を送信して5G端末の受信機テストを実現できます。 また、3GPP TS38 521リリース15バージョン、サブ6GHz、マルチドメイン並列同期テストをサポートし、遠近法の角度と寸法から5G端末信号を分析します。 テスターは、3GPP TS38 521-1プロトコル標準を使用した端末RF適合テストなど、さまざまなオプション構成を通じてさまざまなテスト要件を満たし、ソフトウェアのアップグレードを通じて4G / 3G / 2GおよびWIFI端末RF適合テストをサポートすることもできます。

様々な産業、生産現場からの多様なニーズに「ものづくり力」で的確に応えるタカヤ。4つの事業分野での経験と実績、技術と人がシナジー効果を発揮してさらなる成長力を生み出します。 【産業機器事業】 ・インサーキットテスタ（フライングプローブテスタ）の開発、製造 ・グローバル販売、サービス網 ・フライングプローブテスタは世界トップシェア ・プリント基板検査技術 ・30年を超える販売実績 【EMS事業】 ・設計、調達、生産、受託サービス ・量産設計技術サービス ・無線モジュール利用のご提案 ・最適生産地のご提案（日本、中国、タイ） ・豊富な経験と実績 【RF事業】 ・HF帯RFIDリーダライタの開発、製造、販売 ・ストアセキュリティ製品の製造、開発、販売 ・無線応用製品のOEM受託 ・RF回路、アンテナ設計技術 ・各国電波規格認定 【ITソリューション事業】 ・ITコンサルティングサービス ・受託開発サービス ・RFソリューションサービス ・システムサポートサービス ・ソフトウェア製品販売

タカヤAPTシリーズは、超高速検査で実装基板のあらゆる不良を各自に検出し、世界トップシェアの圧倒的実力を誇るフライングプローブ式のインサーキットテスタです。 インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流よりも小さい信号を印加し検査を行うため、部品・基板を破損させることなく、不良個所の特定や定数間違いを検出できます。外観検査（AOI）では発見することのできない電気的な不良を発見し、品質保証レベルを高めることで、お客様からの信頼を得られやすくなることが特徴です。 最新のAPTシリーズでは、高速駆動モーターと通信制御の改良により、従来モデルと比べ、プローブ移動速度を最大1.5倍にアップし、最速0.02秒ステップの高速検査を実現しました。検査時間を従来モデルより30％以上短縮、さらなる検査コストの削減にも貢献致します。 トライアル/テストも相談賜ります。 実装基板の検査でお困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。 ※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※

FPCやRigid-Flex基板、半導体パッケージ基板の電気検査工程において、生産性を左右する直行率とスループット。 既存の治具方式やフライングプローブ方式では両立困難なこの課題を、ヤマハのフライングフィクスチャー方式が解決しました。 Micro Prober MRシリーズは、標準機であるMR262/MR612を始めとして上下4,000ポイントの治具を搭載したMR262E、自動供給排出を可能にしたMR262-A/MR612-A、コンパクトなMR262C、Roll to Roll対応のMR262-GFR/MR622-GFRと、豊富なラインナップを取り揃えております。 オンラインデモも対応可能ですので一度お問合せください。

弊社は、コネクタ・ケーブルの開発製造に加えて、ケーブルアセンブリまでの一貫生産をしております。 そのため、総合品質・納期・価格において自信を持ってお応えいたします。 コネクタ対応：マイクロ波～ミリ波(～1mmまで) ケーブル：自社開発製品（ゴア社 PhaseFlex相当品）

特長 ・検査対象基板にプローブを接続し、パソコンの簡単な操作で検査が可能。 ・検査手順をプログラムしているため、検査項目抜けや手順間違いがない。 ・基板上のファームウェアと連携して、複雑な検査が可能。 ・電圧、周波数は自動判定、LEDは目視判定。 主な機能 ・検査項目ごとの検査実行 ・全項目連続検査 ・選択項目を繰り返し実行するエージング機能 ※詳細はお問い合わせください。

変換アダプタのソケット部は消耗品であり、使用回数の増加とともに 端子接触面の汚れや半田転写などにより劣化が進み、書込み不良を発生させる ことがあります。 変換アダプタはデバイスの書込み仕様により専用回路を搭載する必要があります。 ソケットの劣化によるアダプタ交換時のコスト削減のために、アダプタを 2枚基板構成としたうえで、ベース基板には専用回路を搭載することによって、 交換基板にはソケットのみを実装したアダプタとなりました。 この変換アダプタによって、ソケット劣化によるアダプタ交換時はソケットが 実装された上の基板のみを交換することで済むため、ランニングコストの削減が 可能となります。 【特長・目的】 ■コスト削減 ■カスタム対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※下記より、会社案内資料をダウンロードいただけます。

従来のMODEL400シリーズに比べて、搭載するバッファメモリの大容量化（従来比2倍：512Gbit）及び高速化（従来比1.7倍）を計り、業界最高クラスのプログラミングスピードをより一層高めて、ギガバイトクラスの大容量デバイスに効率の良い書込みを提供します。 更に、個々のデバイスに、固有のシリアル番号、ユニークID、MACアドレス等の異なったデータを、自動的に書込むシリアライズ機能にも対応しています。

●バッファメモリ 1Gbit（専用CFカード） ●シングル、Dual、Quad モードに対応 ●SPI専用のハード設計により　　 　　デバイス実力値を妨げない高速書込み ●USB接続により最大8台のGANG書込み可能