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製品の故障原因を究明とは?課題と対策・製品を解説

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物理・環境試験・分析における製品の故障原因を究明とは?

エレクトロニクス製品が想定外の環境下や使用状況で故障した場合、その根本原因を特定するために、物理的な損傷や環境要因の影響を詳細に分析するプロセスです。これにより、製品の信頼性向上、設計改善、品質保証体制の強化を目指します。

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こんなお悩みございませんか?
・外観検査やX線検査では判定できない基本的な動作を非破壊で確認したい
・メーカー規定のスペックを満たす製品か選別したい

コアスタッフの解析センターでは
半導体・電子部品の『真贋判定』や『故障解析』など、お客様に最適なサービスを提案いたします!!

コアスタッフの 半導体・電子部品 解析センター

『PCAID III』は、重要データを保護する書き込み防止機能搭載し、
データを誤書き込みから防げる、ハードディスク書き込み防止ツールです。

USB3.0に対応し、高速処理を実現しました。

ドライバやソフトウェアのインストール不要で、ワンタッチ操作で
バックアップ・リストアを実現します。

【特長】
■書き込み防止(モード選択が可能)
■パソコンとの接続はUSB3.0対応
■3TB以上のHDDにも対応
■簡単にHDDの着脱が可能なワンタッチドッキング
■1台で複数のパソコンのバックアップデータを格納

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハードディスク書き込み防止ツール『PCAID III』

弊社から直接安く購入出来ます。スタンドアローンで、簡単、高速に信頼性の高いHDDコピーを実現する製品です。業界最速データ転送速度18GB/分。最大1対3用の大量同時コピー。SATA1.2.3、IDE、3.5/2.5/1.8インチハードディスク対応タイプまで多様なラインナップで対応いたします。変換アダプター装着でmSATA/M.2(NGFF)SSDをコピー可能です。(オプション)⇒詳細....

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

携帯型SSD/HDDデュプリケータ『HDminiProシリーズ』

・寿命が長く経済的な温度センサー
・コテ先形状にかかわらず、わずか数秒で正確な温度を測定
・カウントアラーム表示等、便利な機能を装備

コテ先温度計 TTM-140

HD CyCLONEは異なる容量、インターフェース同士のコピーやクリッピングコピーにも対応したプロ仕様のデュプリケーターです。さらに消去機能としてDoD消去(米国国防総省規格)やSecureErase(米国国立標準技術研究所策定)を搭載した高機能消去マシンでもあります。SATA接続は標準で対応、オプションのアダプタを使用してminiSATA,NGFF,CF,CFast等にも対応しています。
通常の転送速度300MB/秒と、より高速な600MB/秒モデルを用意しております。

デュプリケーター HD CyCLONE9

『HQS-ViBRIDGE』は、HEAD測定システム HMS II.3 ViBRIDGE専用に
当社が開発した音声品質標準規格です。

信号処理に骨伝導を利用するインイヤーヘッドセットの包括的な
性能テストデータを出力します。

音声品質に対する構造伝搬信号の効果が明らかになります。
テスト結果は、インイヤーヘッドセットの比較や開発モデルの改良に
役立ちます。

【特長】
■信号処理に骨伝導を利用するインイヤーヘッド
 セットの評価の為の先端の測定と分析
■各種測定分析
■テスト対象ヘッドセットの包括的な性能評価のため
 の個別テストシナリオ
■HMS II.3 ViBRIDGEとの完全互換性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

HQS-ViBRIDGE

ISAは自社HP互換装置の輸出販売を通して築き上げた海外HP関連企業とのネットワークを活用し、HP再輝対策(リファービッシュ)済み製品を世界から調達し、更に独自の検査・エージングを加えた上で、他の製品と同じ1年間を保証期間としています。海外では製品保証期間の習慣から、再輝対策(リファービッシュ)済み製品の無償保証期間が、通常「無し」または長くても「3ヶ月」程度です。弊社は、再輝対策済み製品を通常製品と同じように捉えて販売しています。安心してご利用ください。

【リファービッシュメント】HP/Agilent・Sun旧製品

株式会社キャプテックスでは、恒温槽や充放電試験機などの設備を
備えており、お客様の電池・電池パックの評価を請け負います。

リチウムイオン電池を用いた蓄電システムの開発・製作を行ってきた
経験を基に、多様な用途の蓄電池の、適した試験条件のご提案から
評価試験の実施、試験結果のご報告までお客様の研究・開発をサポート。

「電池パック、モジュールの中身が知りたい」「危険な作業を行えない」
などのお悩みに対応いたします。

【メリット】
■設備投資が不要
■評価対応が柔軟
■試験費用が安い
■設備の管理が不要
■廃棄の手間が不要

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【電池・電池パック】受託試験サービスのご案内

変換アダプタのソケット部は消耗品であり、使用回数の増加とともに
端子接触面の汚れや半田転写などにより劣化が進み、書込み不良を発生させる
ことがあります。

変換アダプタはデバイスの書込み仕様により専用回路を搭載する必要があります。

ソケットの劣化によるアダプタ交換時のコスト削減のために、アダプタを
2枚基板構成としたうえで、ベース基板には専用回路を搭載することによって、
交換基板にはソケットのみを実装したアダプタとなりました。

この変換アダプタによって、ソケット劣化によるアダプタ交換時はソケットが
実装された上の基板のみを交換することで済むため、ランニングコストの削減が
可能となります。

【特長・目的】
■コスト削減
■カスタム対応

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※下記より、会社案内資料をダウンロードいただけます。

【コスト削減事例】 2枚基板構成のアダプタ

『343シリーズ』は、電気機器内に侵入し易い設計となっている
微小表面用温度センサ(差込型)です。

パイプ形状が30°タイプで、金属/非金属のどちらでも計測可能。

用途として、ICパッケージの温度分布測定やプリント基板の表面温度測定などに
お使いいただけます。

【特長】
■電気機器内に侵入し易い設計
■金属/非金属のどちらでも計測可能
■ストレート/30°タイプをご用意
■ICパッケージの温度分布測定などに使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微小表面用温度センサ(差込型)『343シリーズ』

サンニクスサービスセンターでは、修理をご依頼のお客さまに一日も早く、
正常に起動する製品をお届けするために様々な努力を行っています。

様々な社内システムの構築や作業にあたるエンジニアのスキル向上を
図るための社内情報共有システムや定期ミーティングにおける修理技術の
向上を図っています。

また、修理に関するデーターの蓄積から製品改良や新商品開発時にお役に
立てる情報としてもメーカー様に提供することが可能です。

【教育、訓練システム】
■マナー教育
■製品修理教育
■個人情報取扱い運用基準教育
■サンニクス修理業務関連システム
■社内的修理担当ミーティング

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

正確に、よりスピーディな修理対応!

SSC株式会社は、温度計測機器をもっと楽に組み込むためのモジュール『SSVシリーズ』を発売しました。

当製品は、サーモパイルアレイセンサーを使用した温度計測モジュールで、温度換算された計測値が出力されます。

掲載しているラインナップ以外にも豊富な画素数(64~1万画素)と視野角度(狭~広視野角)から選択いただけます。
標準品の販売だけでなく、お客様の要望に合わせたカスタム品やOEMも承っておりますのでお気軽にご相談下さい。

【温度計測をもっと容易にするために】
■温度換算された出力で、簡単に温度計測が可能
■測定対象物の赤外線にて非接触で温度を測定
■測定物に傷がつかず、衛生的
■サーモパイルアレイセンサーを使用した高いコストパフォーマンスを実現

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

(基板の温度監視での利用)サーモカメラモジュール

当社は、通信システムや機器の評価/試験用の装置、アナログ/デジタル回路、
高周波回路、 ハーネス等、お客様の仕様に合わせて信頼性の高い
試験装置/治具をご提供します。

また、開発評価用、製造検査用として自動測定機能もご提供します。

開発評価/検査用の試験装置/治具がご必要な場合は当社にご用命ください。

【設計/開発項目】
■治具・試験装置(架構成含む)
■高周波回路
■アナログ/デジタル回路
■各種ハーネス
■関連制御ソフトウェア

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『試験装置/治具の開発製造』

『310シリーズ』は、パイプ形状がストレートタイプになっている
微小表面用温度センサ(差込型)です。

電気機器内に侵入し易い設計で、金属/非金属のどちらでも計測可能。

また、パイプ形状が30°タイプの「343シリーズ」もご用意しております。

【特長】
■電気機器内に侵入し易い設計
■金属/非金属のどちらでも計測可能
■ストレート/30°タイプをご用意
■ICパッケージの温度分布測定などに使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微小表面用温度センサ(差込型)『310シリーズ』

ETS320は、短い試験時間で電子回路や電子装置を評価するためにデザイ
ンされた赤外線測定システムであり、高感度のサーモグラフィカメラと一体型スタンドを組み合わせた廉価版サーモグラフィカメラです。研究開発や製品試験など、システムの機能を評価する際、熱は重要な指標ととなることがあります。ETS320を用いれば、エンジニアや試験技術者は正確で信頼性のあるデータを簡単に収集し、素早く分析することが可能になります。

【特長】
■国内フルメンテナンス
■高分解能が可能にする顕微測定
■手動/自動レベルスパン調整
■ハンズフリー設計
■Tools+標準添付

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせ下さい。

エレクトロニクス試験用サーモグラフィ FLIR ETS320

段ボールから発生する硫黄化合物等の影響により、電子機器、精密機器が腐食され、製品動作不良の原因となります。東レテクノでは、硫黄化合物等を独自の高感度分析手法を用いて定量し、製品トラブル防止のお手伝いを行います。

硫黄化合物

当社の『SSD故障解析サービス』では、障害事象の状況診断と
コントローラー/NANDチップの不具合の調査により故障原因を追及します。

障害事象の確認だけではなく、どういった障害が起こっているか、
そこにはどういう理由が考えられるか、といった障害の真の原因究明に
全力を尽くします。

また、豊富な経験と知識から障害改善へ向けたコンサルティングにも
応じることが可能です。

【サービス内容】
■一次診断(状況調査)
■二次診断(コントローラー、NANDチップ 調査)
■三次診断(コントローラー・NANDチップ表面と断面 調査)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

SSD故障解析サービス

赤外線測温センサーは、幅広い業界から求められ、ご要求に応じて開発されました。『RTS-J148SR-T』は、赤外線測温センサーの代表品番となります。測温素子および、温度検出用サーミスタで構成されております。一体型の密閉型TO-46(18)センサーパッケージを採用。多様な温度計タイプの機器で使用可能です。

※他にも非接触人感センサーの製品もご用意しております。

【特長】
■MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の技術で製造
■測温素子および、温度検出用サーミスタで構成
■一体型の密閉型TO-46(18)センサーパッケージを採用
■温度測定に使用
■多様な温度計タイプの機器で使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【低価格】非接触式赤外線測温センサー 素子サーモパイル

本資料『プロのサーモグラファーが教えるサーモグラフィを選ぶ前に知っておくこと』は、
赤外線サーモグラフィ計測のプロ集団である株式会社サーモグラファーの代表に伺いをした
【電気設備保守の課題】や【サーモグラフィカメラの購入や導入にあたってのポイント】をまとめたものです。

昨今、電気設備を止めてからではないと診断ができない、また、
電気設備の劣化の兆候を予測しづらいことが問題視されています。

設備を止めずに非接触で診断できるサーモグラフィカメラのメリットは勿論、
初心者がカメラを導入する上で注意すべき点等を解説しています。

【掲載内容(抜粋)】
■電気保守設備の顧客課題
■サーモグラフィカメラ導入時の誤解
■サーモグラフィカメラを使いこなすためのポイント
■電気設備点検での今後の期待

※PDF資料よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
※現在、資料内で紹介をしている製品(FLIR Tシリーズ)のキャンペーンも実施中。
 詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。

資料『計測のプロが教えるサーモグラフィを選ぶ前に知っておくこと』

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物理・環境試験・分析における製品の故障原因を究明

物理・環境試験・分析における製品の故障原因を究明とは?

エレクトロニクス製品が想定外の環境下や使用状況で故障した場合、その根本原因を特定するために、物理的な損傷や環境要因の影響を詳細に分析するプロセスです。これにより、製品の信頼性向上、設計改善、品質保証体制の強化を目指します。

課題

複雑化する故障モードの特定困難

現代のエレクトロニクス製品は多機能化・小型化が進み、故障原因が単一ではなく複数の要因が複合的に絡み合っている場合が多く、原因特定が困難になっています。

再現性の低い環境要因の分析

温度、湿度、振動、電磁波などの環境要因による故障は、再現性が低く、実際の使用環境を正確にシミュレーションした試験が求められます。

非破壊・破壊分析の適切な選択と実施

故障原因を正確に把握するためには、製品を分解せずに分析する非破壊検査と、分解・切断して内部構造を調べる破壊検査を、状況に応じて適切に選択・実施する必要があります。

データ解析と専門知識の不足

試験で得られた膨大なデータを正確に解析し、専門的な知見に基づいて故障原因を特定するには、高度な技術と経験が必要です。

​対策

高度な分析機器による詳細解析

電子顕微鏡、X線CTスキャン、分光分析などの高精度な分析機器を用いて、微細な損傷や材料の変化を可視化・定量化し、故障メカニズムを解明します。

実環境を模倣した加速試験

実際の使用環境よりも過酷な条件を設定した加速試験を実施し、短期間で潜在的な故障モードを顕在化させ、原因を特定します。

多角的な非破壊・破壊検査の組み合わせ

初期段階では非破壊検査で全体像を把握し、必要に応じて破壊検査で内部構造や部品レベルでの異常を詳細に調査します。

専門家チームによる総合的な評価

材料、電気、機械、化学などの専門知識を持つエンジニアが連携し、試験結果を統合的に評価することで、多角的な視点から故障原因を究明します。

​対策に役立つ製品例

高精度画像解析システム

微細な亀裂や異物混入などを高解像度で捉え、自動で欠陥箇所を検出・分類することで、物理的な損傷原因の特定を支援します。

環境シミュレーション試験装置

温度、湿度、気圧、振動などを精密に制御し、実際の使用環境を再現することで、環境要因による故障の再現性と原因究明を可能にします。

非破壊検査用センサー群

超音波、赤外線、電磁波などを利用して、製品内部の構造や異常を非破壊で検出し、初期段階での故障箇所の絞り込みに貢献します。

故障解析支援ソフトウェア

試験データや解析結果を統合管理し、統計的手法やAIを用いて故障パターンを分析することで、原因特定プロセスを効率化します。

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