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材料の熱特性評価とは？課題と対策・製品を解説
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物理・環境試験・分析における材料の熱特性評価とは？
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『343シリーズ』は、電気機器内に侵入し易い設計となっている
微小表面用温度センサ（差込型）です。
パイプ形状が30°タイプで、金属/非金属のどちらでも計測可能。
用途として、ICパッケージの温度分布測定やプリント基板の表面温度測定などに
お使いいただけます。
【特長】
■電気機器内に侵入し易い設計
■金属/非金属のどちらでも計測可能
■ストレート/30°タイプをご用意
■ICパッケージの温度分布測定などに使用可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微小表面用温度センサ（差込型）『343シリーズ』
『310シリーズ』は、パイプ形状がストレートタイプになっている
微小表面用温度センサ（差込型）です。
電気機器内に侵入し易い設計で、金属/非金属のどちらでも計測可能。
また、パイプ形状が30°タイプの「343シリーズ」もご用意しております。
【特長】
■電気機器内に侵入し易い設計
■金属/非金属のどちらでも計測可能
■ストレート/30°タイプをご用意
■ICパッケージの温度分布測定などに使用可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微小表面用温度センサ（差込型）『310シリーズ』
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物理・環境試験・分析における材料の熱特性評価
物理・環境試験・分析における材料の熱特性評価とは？
エレクトロニクス製品の信頼性や性能を保証するため、材料が温度変化に対してどのように振る舞うかを評価することです。これにより、製品の設計段階でのリスクを低減し、過酷な環境下での動作安定性を確保します。
課題
熱膨張・収縮による応力発生
異なる熱膨張係数を持つ材料が組み合わさることで、温度変化時に応力が発生し、破損や性能低下を引き起こす可能性があります。
熱伝導率のばらつき
材料の熱伝導率が一定でない場合、局所的な温度上昇（ホットスポット）が発生し、電子部品の寿命を縮める原因となります。
相変化温度の不明瞭さ
材料が固体から液体へ、あるいはその逆へと相変化する温度が不明確だと、予期せぬ動作不良や材料劣化を招くリスクがあります。
熱履歴による物性変化
繰り返し加熱・冷却されることで材料の構造や特性が変化し、当初の設計性能を維持できなくなることがあります。
対策
熱膨張係数測定
熱膨張計を用いて、材料の線膨張係数や体膨張係数を正確に測定し、応力発生リスクを評価します。
熱伝導率測定
レーザーフラッシュ法などの手法で熱伝導率を測定し、熱設計の最適化やホットスポットの回避策を検討します。
示差走査熱量測定（DSC）
DSCにより、融点、ガラス転移点、結晶化温度などの相変化に関わる熱挙動を詳細に分析します。
熱重量分析（TGA）
TGAを用いて、加熱による材料の重量変化を測定し、熱分解温度や揮発性成分の有無を確認します。
対策に役立つ製品例
熱膨張測定装置
材料の温度変化に伴う寸法変化を精密に測定し、熱応力による破損リスクを評価・低減します。
熱伝導率測定装置
材料の熱伝導性能を定量的に評価し、効率的な放熱設計や温度管理に貢献します。
熱分析測定装置（DSC/TGA）
材料の相変化や熱分解挙動を詳細に分析し、使用温度範囲や耐久性を正確に把握します。
熱特性評価受託サービス
専門的な知識と設備を持つ第三者機関が、材料の熱特性を包括的に評価し、信頼性の高いデータを提供します。
