キズの検出とは？課題と対策・製品を解説

『C-DreAm』は、「データ消去」「機能検査」「外観検査」 「傷防止フィルム貼り付け」の完全自動化に成功した スマートフォン自動再商品化装置です。 人手の作業と同様に、トレイに並べた端末をC-DreAmに投入、 ロボットに取り付けたカメラの画像認識によりトレイの端末との距離を認識、 端末を1台ずつ取り出しながら大きさや形状を判断し、iPhone、androidの 混流生産を実現しています。 また、AIを組み込んだ当社独自の画像認識によるグレーディングシステムでは、 キズや凹みなどをAIにより自動判定し、これまでに難しいとされてきた キズのレベルを自動判定することができます。 【特長】 ■消去から検査まで自動で商品化 ■iPhone、androidの混流生産対応 ■見えずらいキズもAIで高速6秒グレーディング ■お客様のニーズに合わせたカスタム製作に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『TO−5DP』は、フッ素樹脂など数百マイクロ以下の比較的薄い皮膜の ピンホール探知に用いられるパワーの低い直流高電圧式の探知器です。 電子機器、精密機器等の薄い絶縁性皮膜のピンホール探知、欠陥検査に 有効です。 薄い皮膜の検査にご活用ください。 【特長】 ■パワーが低い ■直流高電圧式 ■電子機器、精密機器等の薄い絶縁性皮膜のピンホール探知、欠陥検査に有効 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。