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低温起動・動作の保証とは？課題と対策・製品を解説
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物理・環境試験・分析における低温起動・動作の保証とは？
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『高・低温試験機』は、電子部品から完成品までの自動エージング機能
試験が可能な当社オリジナルのシステムです。
低温(－40℃)から高温(＋125℃)までのインライン化を実現。
デバイス(BGA、HIC等)から実装基板の様々な用途における
インライン高低温エージング機能試験を実現しました。
【特長】
■槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できる
■低温槽は内部にWコイルを組み込んである
■低温槽は除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能
■省スペースでの設置が可能
■低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エージングシステム『高・低温試験機』
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物理・環境試験・分析における低温起動・動作の保証
物理・環境試験・分析における低温起動・動作の保証とは？
エレクトロニクス製品が極低温環境下で正常に起動し、意図した通りに動作することを保証するための試験・分析プロセスです。これにより、寒冷地や宇宙空間など、厳しい温度条件下での製品の信頼性を確保します。
課題
低温下での起動失敗
バッテリー性能の低下や部品の収縮により、低温環境下で製品が起動しない、または起動に異常が生じるリスクがあります。
動作不安定化
低温により電子部品の特性が変化し、処理速度の低下、誤動作、または機能停止を引き起こす可能性があります。
材料劣化・破損
低温による材料の脆化や膨張・収縮の差が、筐体や内部部品の物理的な破損につながる恐れがあります。
試験環境の再現性不足
実際の使用環境を正確に再現した低温試験の実施が難しく、予期せぬ不具合を見逃す可能性があります。
対策
低温環境シミュレーション試験
温度チャンバーを用いて、製品が想定される最低動作温度以下で起動・動作するかを検証します。
部品特性の低温評価
バッテリー、半導体、ディスプレイなどの主要部品の低温下での性能変化を事前に評価・分析します。
材料の低温耐性試験
筐体やコネクタなどの材料が低温下で脆化しないか、物理的な強度を維持できるかを試験します。
長期低温暴露試験
低温環境下で長期間製品を動作させ、耐久性や安定した動作を継続できるかを確認します。
対策に役立つ製品例
温度サイクル試験装置
製品を急激な温度変化にさらすことで、低温を含む様々な環境下での耐久性を評価し、起動・動作の安定性を確認できます。
低音環境試験チャンバー
設定した低温環境を一定に保ち、製品の起動から動作までを継続的に監視・記録することで、低温下での信頼性を保証します。
データロガー付き温度センサー
試験中の製品周辺の温度を正確に記録し、低温起動・動作時の温度変化と製品の挙動を相関分析することで、原因究明と対策立案を支援します。
環境試験受託サービス
専門的な設備とノウハウを持つ第三者機関が、低温起動・動作保証のための試験を代行し、客観的な評価結果を提供します。
