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温度変化への耐性とは?課題と対策・製品を解説

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物理・環境試験・分析における温度変化への耐性とは?
エレクトロニクス製品が、様々な温度環境下で設計通りの性能を発揮し、故障なく動作し続ける能力を評価することです。これにより、製品の信頼性、安全性、および長期的な品質が保証されます。
各社の製品
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微小表面用温度センサ(差込型)『310シリーズ』
(基板の温度監視での利用)サーモカメラモジュール
SSC株式会社は、温度計測機器をもっと楽に組み込むためのモジュール『SSVシリーズ』を発売しました。
当製品は、サーモパイルアレイセンサーを使用した温度計測モジュールで、温度換算された計測値が出力されます。
掲載しているラインナップ以外にも豊富な画素数(64~1万画素)と視野角度(狭~広視野角)から選択いただけます。
標準品の販売だけでなく、お客様の要望に合わせたカスタム品やOEMも承っておりますのでお気軽にご相談下さい。
【温度計測をもっと容易にするために】
■温度換算された出力で、簡単に温度計測が可能
■測定対象物の赤外線にて非接触で温度を測定
■測定物に傷がつかず、衛生的
■サーモパイルアレイセンサーを使用した高いコストパフォーマンスを実現
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エージングシステム『高・低温試験機』
『高・低温試験機』は、電子部品から完成品までの自動エージング機能
試験が可能な当社オリジナルのシステムです。
低温(-40℃)から高温(+125℃)までのインライン化を実現。
デバイス(BGA、HIC等)から実装基板の様々な用途における
インライン高低温エージング機能試験を実現しました。
【特長】
■槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できる
■低温槽は内部にWコイルを組み込んである
■低温槽は除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能
■省スペースでの設置が可能
■低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微小表面用温度センサ(差込型)『343シリーズ』
【レンタル】ラジオコミュニケーションアナライザ『MT8821C』
信頼性評価内容






