故障発生時の原因特定とは？課題と対策・製品を解説

「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて
表面分析手法をご提案します。

FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など
電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を
解決しました。

【電子基板の解析事例（配線パターン）】
■FT-IR(反射法・ATR法)
■XPS表面分析
■AES深さ分析
■TOF-SIMS分析
■熱分解GC/MS

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子基板・部品の解析

SSDERAZERは毎分最大18GBのコピー能力と異なる容量、インターフェース同士のコピーやクリッピングコピーにも対応したプロ仕様のデュプリケーターです。さらに消去機能としてDoD消去（米国国防総省規格）やSecureErase（米国国立標準技術研究所策定）を搭載した高機能消去マシンでもあります。保管や携帯に便利な専用のキャリングバッグが付属しています。SATA,mSATAは標準対応、オプションのアダプタを使用してCF,CFast等のコピーも可能です。

ハードディスク SSD デュプリケーター miniPro2

電気製品で断線による故障が発生する場合があります。

配線の周囲が不透明な樹脂などで覆われていると、どこで断線が
発生しているか、外観検査だけで探すことは困難です。

そのような場合、X線透過観察により、断線箇所を見つけることが可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■X線透過観察による断線箇所特定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オープン・断線箇所特定

『Attacker III』は、様々な場面で活躍する故障診断ツールです。

生産ラインの実装検査工程や開発設計部門等で、
部品の良否判定を非通電でスピーディーに行うことが可能。
貴社エンジニアの方が現場で、基板上の部品の良否を素早く判別できます。

また、部品メーカーの最終検査工程で、不良品を容易に判別することも可能です。

【特長】
■実装基板の故障診断に威力を発揮
■電子部品の単体検査が可能
■非通電状態で回路の動作確認が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

故障診断ツール『Attacker III』

当社の『SSD故障解析サービス』では、障害事象の状況診断と
コントローラー/NANDチップの不具合の調査により故障原因を追及します。

障害事象の確認だけではなく、どういった障害が起こっているか、
そこにはどういう理由が考えられるか、といった障害の真の原因究明に
全力を尽くします。

また、豊富な経験と知識から障害改善へ向けたコンサルティングにも
応じることが可能です。

【サービス内容】
■一次診断(状況調査)
■二次診断(コントローラー、NANDチップ　調査)
■三次診断(コントローラー・NANDチップ表面と断面　調査)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

SSD故障解析サービス

本資料『プロのサーモグラファーが教えるサーモグラフィを選ぶ前に知っておくこと』は、
赤外線サーモグラフィ計測のプロ集団である株式会社サーモグラファーの代表に伺いをした
【電気設備保守の課題】や【サーモグラフィカメラの購入や導入にあたってのポイント】をまとめたものです。

昨今、電気設備を止めてからではないと診断ができない、また、
電気設備の劣化の兆候を予測しづらいことが問題視されています。

設備を止めずに非接触で診断できるサーモグラフィカメラのメリットは勿論、
初心者がカメラを導入する上で注意すべき点等を解説しています。

【掲載内容(抜粋)】
■電気保守設備の顧客課題
■サーモグラフィカメラ導入時の誤解
■サーモグラフィカメラを使いこなすためのポイント
■電気設備点検での今後の期待

※PDF資料よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
※現在、資料内で紹介をしている製品（FLIR　Tシリーズ）のキャンペーンも実施中。
　詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。

資料『計測のプロが教えるサーモグラフィを選ぶ前に知っておくこと』