故障発生時の原因特定とは？課題と対策・製品を解説

電気製品で断線による故障が発生する場合があります。 配線の周囲が不透明な樹脂などで覆われていると、どこで断線が 発生しているか、外観検査だけで探すことは困難です。 そのような場合、X線透過観察により、断線箇所を見つけることが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■X線透過観察による断線箇所特定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SSDERAZERは毎分最大18GBのコピー能力と異なる容量、インターフェース同士のコピーやクリッピングコピーにも対応したプロ仕様のデュプリケーターです。さらに消去機能としてDoD消去（米国国防総省規格）やSecureErase（米国国立標準技術研究所策定）を搭載した高機能消去マシンでもあります。保管や携帯に便利な専用のキャリングバッグが付属しています。SATA,mSATAは標準対応、オプションのアダプタを使用してCF,CFast等のコピーも可能です。

『Attacker III』は、様々な場面で活躍する故障診断ツールです。 生産ラインの実装検査工程や開発設計部門等で、 部品の良否判定を非通電でスピーディーに行うことが可能。 貴社エンジニアの方が現場で、基板上の部品の良否を素早く判別できます。 また、部品メーカーの最終検査工程で、不良品を容易に判別することも可能です。 【特長】 ■実装基板の故障診断に威力を発揮 ■電子部品の単体検査が可能 ■非通電状態で回路の動作確認が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の『SSD故障解析サービス』では、障害事象の状況診断と コントローラー/NANDチップの不具合の調査により故障原因を追及します。 障害事象の確認だけではなく、どういった障害が起こっているか、 そこにはどういう理由が考えられるか、といった障害の真の原因究明に 全力を尽くします。 また、豊富な経験と知識から障害改善へ向けたコンサルティングにも 応じることが可能です。 【サービス内容】 ■一次診断(状況調査) ■二次診断(コントローラー、NANDチップ　調査) ■三次診断(コントローラー・NANDチップ表面と断面　調査) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて 表面分析手法をご提案します。 FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など 電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を 解決しました。 【電子基板の解析事例（配線パターン）】 ■FT-IR(反射法・ATR法) ■XPS表面分析 ■AES深さ分析 ■TOF-SIMS分析 ■熱分解GC/MS ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本資料『プロのサーモグラファーが教えるサーモグラフィを選ぶ前に知っておくこと』は、 赤外線サーモグラフィ計測のプロ集団である株式会社サーモグラファーの代表に伺いをした 【電気設備保守の課題】や【サーモグラフィカメラの購入や導入にあたってのポイント】をまとめたものです。 昨今、電気設備を止めてからではないと診断ができない、また、 電気設備の劣化の兆候を予測しづらいことが問題視されています。 設備を止めずに非接触で診断できるサーモグラフィカメラのメリットは勿論、 初心者がカメラを導入する上で注意すべき点等を解説しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■電気保守設備の顧客課題 ■サーモグラフィカメラ導入時の誤解 ■サーモグラフィカメラを使いこなすためのポイント ■電気設備点検での今後の期待 ※PDF資料よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※現在、資料内で紹介をしている製品（FLIR　Tシリーズ）のキャンペーンも実施中。 　詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。