実装部の接合信頼性とは？課題と対策・製品を解説

GTシリーズは、イマダ製のフォースゲージ(荷重測定器)と組み合わせて使用するチップ剥離験用アタッチメントです。イマダ製フォースゲージは、アタッチメントとの組み合わせにより様々な荷重測定を実現できます。 【GTシリーズの特長】 - 電子部品に溶着・接着されたチップの剥離(せん断)強度試験に最適です。 - 小型軽量なため、狭いスペースでの測定、低荷重帯の測定にも適します。 - 引張用の「GT-10」 と押付用の「GT-20」の２種類からお選びいただけます。 ■イマダ製フォースゲージにつきましては、ページ下部の関連製品をご覧ください。 ■測定安定性を向上させる計測スタンド、グラフ作成やデータ分析に便利なソフトウェアの取り扱いもございます。詳しくは弊社HPをご覧ください。 ※弊社HPではイマダ製品を使用した様々な荷重測定動画を公開しております。 ▼下記URLより、電子部品関連の各種試験動画も公開中ですので、是非ご覧ください。

電子デバイスが小型化されると同時にさらに複雑なものとなりつつあり、 メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて 中間部品の小型化が求められています。 インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、 MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650、AEC-Q100及びAEC-Q200といった 業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。 それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から 集積回路（IC）のせん断試験やプリント回路基板（PCB）完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲げ試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大村技研の『バーンインシステム』は、半導体デバイスや電子部品に温度や 電気的ストレスを加え、初期故障品の選定に役立つシステムです。 量産品のスクリーニング用から信頼性評価用まで、デバイス品種/処理数、 印加信号等のニーズに沿った機能を付加したシステムの製作が可能です。 省スペースタイプや、高発熱デバイス対応型、低温試験対応タイプなど、 使用状況に合わせた種類をお選びいただけます。 【特長】 ■初期故障品の見極めに ■量産品のスクリーニング用から信頼性評価用まで ■使用状況に合わせた特長を持った製品を選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。