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高密度部品の内部検査とは？課題と対策・製品を解説
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非破壊検査における高密度部品の内部検査とは？
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超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。
高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。
※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。
半導体・電子部品の内部を映像化！欠陥を見つける超音波診断装置
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非破壊検査における高密度部品の内部検査
非破壊検査における高密度部品の内部検査とは？
高密度部品の内部検査は、電子機器の小型化・高機能化に伴い、部品を破壊せずに内部構造や欠陥を検出する技術です。これにより、製品の信頼性向上と品質保証を実現します。
課題
微細構造の識別困難
部品の微細化が進み、内部の微細な構造や欠陥の識別が困難になっています。
検査時間の長期化
高密度化された部品の全数検査には、膨大な時間とリソースが必要となります。
データ解析の複雑化
得られる検査データの量と複雑さが増大し、専門的な知識を持つ人材による解析が不可欠です。
異物混入の検出精度
微小な異物や、意図しない材料の混入を高い精度で検出することが求められています。
対策
高解像度イメージング技術の活用
従来の限界を超える解像度を持つイメージング技術を導入し、微細構造を鮮明に捉えます。
自動化・AIによる効率化
検査プロセスの一部または全体を自動化し、AIによる画像解析で検査時間を短縮します。
高度な信号処理とアルゴリズム
取得したデータを高度に処理し、欠陥や異常を的確に識別するアルゴリズムを適用します。
マルチモーダル検査の組み合わせ
複数の検査手法を組み合わせることで、単一手法では見落としがちな欠陥も検出します。
対策に役立つ製品例
高周波超音波探傷装置
微細な内部欠陥や異物検出に高い感度を発揮し、高密度部品の内部構造を詳細に分析します。
先進的なX線CTスキャナー
非破壊で三次元的な内部構造を可視化し、複雑な形状の部品内部の欠陥を正確に特定します。
AI画像解析ソフトウェア
大量の検査画像を高速かつ高精度に解析し、異常箇所を自動で検出・分類します。
高密度実装基板向け検査システム
微細な配線や部品間の接合部など、高密度実装基板特有の欠陥を効率的に検出します。
