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熱サイクルによる寿命とは？課題と対策・製品を解説
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物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命とは？
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大村技研の『バーンインシステム』は、半導体デバイスや電子部品に温度や
電気的ストレスを加え、初期故障品の選定に役立つシステムです。
量産品のスクリーニング用から信頼性評価用まで、デバイス品種/処理数、
印加信号等のニーズに沿った機能を付加したシステムの製作が可能です。
省スペースタイプや、高発熱デバイス対応型、低温試験対応タイプなど、
使用状況に合わせた種類をお選びいただけます。
【特長】
■初期故障品の見極めに
■量産品のスクリーニング用から信頼性評価用まで
■使用状況に合わせた特長を持った製品を選択可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品スクリーニング用/信頼性評価用『バーンインシステム』
当資料では、東芝ナノアナリシス株式会社で行っている「受託分析サービス
信頼性評価」について詳しく解説しております。
温度変化による熱ストレスを与えて耐性を確認する電子部品の温度サイクル試験や
X線による物質への影響や耐性を評価するX線照射試験など、豊富にご紹介。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【掲載内容】
■信頼性試験
■電子部品の温度サイクル試験
■温度サイクル試験による経時劣化の観察
■熱衝撃試験による経時劣化の観察
■X線照射試験
■表面実装部品のはんだ耐熱性試験
■半導体パッケージの接合強度試験
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお 問い合わせ下さい。
【資料】受託分析サービス 信頼性評価
当製品は、長時間＆常時録画に応える産業機器向けメモリーカードです。
IPビデオ監視カメラなどの産業用アプリケーション向けに特別に設計
されており、記録の冗長性を提供。
ネットワーク負荷の軽減を最適化し、TCOを全体的に下げることで、
より高い価値をもたらし、システム性能を高めます。
【特長】
■1テラ・バイト大容量ストレージ
■A2規格対応
■高耐久
■産業用
■SDアダプター付
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
A2規格対応microSDメモリカード
当社試験所は管理された環境と確かな手順による信頼性評価サービスを
ご提供します。
標準規格のほかに、ご要望の仕様に基づいた評価条件にも対応可能。
半導体・電子パネル・電子部品・実装基板・ガラス・各種材料に
対応しています。
【環境試験 ・機械強度試験(一部)】
■高温試験
■低温試験
■高温高湿試験
■HAST試験/オートクレーブ試験
■温度サイクル試験/気槽冷熱衝撃試験/ヒートサイクル試験
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性評価内容
『高・低温試験機』は、電子部品から完成品までの自動エージング機能
試験が可能な当社オリジナルのシステムで す。
低温(－40℃)から高温(＋125℃)までのインライン化を実現。
デバイス(BGA、HIC等)から実装基板の様々な用途における
インライン高低温エージング機能試験を実現しました。
【特長】
■槽内ワーク個数180個で25秒タクトで搬送できる
■低温槽は内部にWコイルを組み込んである
■低温槽は除霜のタイムロスが無く、連続運転が可能
■省スペースでの設置が可能
■低温側から高温側への高速移動により、ヒートショック試験が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エージングシステム『高・低温試験機』
ISAは自社HP互換装置の輸出販売を通して築き上げた海外HP関連企業とのネットワークを活用し、HP再輝対策(リファービッシュ)済み製品を世界から調達し、更に独自の検査・エージングを加えた上で、他の製品と同じ1年間を保証期間としています。海外では製品保証期間の習慣から、再輝対策(リファービッシュ)済み製品の無償保証期間が、通常「無し」または長くても「3ヶ月」程度です。弊社は、再輝対策済み製品を通常製品と同じように捉えて販売しています。安心してご利用ください。
【リファービッシュメント】HP/Agilent・Sun旧製品
株式会社キャプテックスでは、恒温槽や充放電試験機などの設備を
備えており、お客様の電池・電池パックの評価を請け負います。
リチウムイオン電池を用いた蓄電システムの開発・製作を行ってきた
経験を基に、多様な用途の蓄電池の、適した試験条件のご提案から
評価試験の実施、試験結果のご報告までお客様の研究・開発をサポート。
「電池パック、モジュールの中身が知りたい」「危険な作業を行えない」
などのお悩みに対応いたします。
【メリット】
■設備投資が不要
■評価対応が柔軟
■試験費用が安い
■設備の管理が不要
■廃棄の手間が不要
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【電池・電池パック】受託試験サービスのご案内
ETS320は、短い試験時間で電子回路や電子装置を評価するためにデザイ
ンされた赤外線測定システムであり、高感度のサーモグラフィカメラと一体型スタンドを組み合わせた廉価版サーモグラフィカメラです。研究開発や製品試験など、システムの機能を評価する際、熱は重要な指標ととなることがあります。ETS320を用いれば、エンジニアや試験技術者は正確で信頼性のあるデータを簡単に収集し、素早く分析することが可能になります。
【特長】
■国内フルメンテナンス
■高分解能が可能にする顕微測定
■手動/自動レベルスパン調整
■ハンズフリー設計
■Tools+標準添付
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせ下さい。
エレクトロニクス試験用サーモグラフィ FLIR ETS320
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物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命
物理・環境試験・分析における熱サイクルによる寿命とは？
電子機器や部品が、温度の急激な変化（熱サイクル）に繰り返しさらされることによって、どの程度の期間、正常に機能し続けることができるかを評価する試験および分析手法です。製品の信頼性や耐久性を確保するために不可欠なプロセスであり、特に過酷な環境下で使用される製品や、長期間の使用が想定される製品において重要視されます。
課題
試験時間の長期化とコスト増大
実際の製品寿命を模擬するためには、膨大な数の熱サイクル試験が必要となり、それに伴い試験時間とコストが大幅に増加する。
試験結果のばらつきと再現性の問題
試験環境の微細な違いや、部品の個体差により、試験結果にばらつきが生じやすく、信頼性の高いデータを得ることが難しい場合がある。
故障メカニズムの特定困難
熱サイクルによって発生する微細な損傷や劣化は、目視では確認しにくく、複雑な故障メカニズムを正確に特定することが困難である。
リアルタイムでの寿命予測の限界
従来の試験方法では、試験完了後に寿命を評価するため、開発段階でのリアルタイムな寿命予測や、早期の設計改善に繋げにくい。
対策
加速試験プロトコルの最適化
より短時間で製品寿命に影響を与える条件を模擬する、高度な加速試験プロトコルを設計・適用し、試験時間を短縮する。
高度な非破壊検査技術の導入
X線CTや超音波探傷などの非破壊検査技術を活用し、試験中に発生する微細な損傷を早期に検出し、故障メカニズムの特定精度を高める。
シミュレーション技術との連携強化
有限要素法解析などのシミュレーション技術と試験結果を組み合わせ、熱応力やひずみの分布を予測し、寿命予測の精度向上と設計最適化を図る。
データ駆動型寿命予測モデルの構築
AIや機械学習を活用し、過去の試験データや運用データを分析することで、リアルタイムに近い寿命予測モデルを構築し、迅速な設計フィードバックを実現する。
対策に役立つ製品例
高精度温度サイクル試験装置
厳密な温度制御と高速な温度変化を実現し、再現性の高い熱サイクル試験を可能にする。これにより、試験時間の短縮と信頼性の向上に貢献する。
統合型非破壊検査システム
複数の非破壊検査技術を統合し、試験中の部品の状態をリアルタイムでモニタリング。微細な損傷の早期発見と故障原因の特定を支援する。
熱応力解析ソフトウェア
電子部品にかかる熱応力やひずみを高精度にシミュレーション。設計段階での潜在的な弱点の特定と、寿命予測の精度向上に役立つ。
AI駆動型信頼性予測システム
過去の試験データや実使用データを学習し、製品の寿命をリアルタイムで予測。設計変更や保守計画の最適化を支援する。
