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IC内部の機能検証とは？課題と対策・製品を解説
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電気的検査・テスタにおけるIC内部の機能検証とは？
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【チェック端子】オシロプローブ用
小型かつ2.54ピッチ使用場所を問わず使用可能。
プローブを容易に引っ掛けることが出来る形状であり、かどの方向からでも使用頂けます。端子部にPBTが付いておりで回路ごとに使い分け可能です。
ハイポジションタイプではプローブの引っかけも容易にできます。
当社では、NORをはじめとするフラッシュメモリ、マイコン、各種の
モジュールなどにデータの書込み、消去、書換えなどを行うことができる
プログラマアダプタを取り扱っております。
一般的にはメモリデバイスのパッケージに合わせた変換アダプタを
併用して書込みを行います。
プログラマアダプタを装着することでICプログラマを変更せずにそのまま
作成したパッケージのICをプログラミングできるようになります。
【ラインアップ(一部)】
■Microchip アダプタ チッププログラミングアダプタ
■FTDI Chip Viniculum-II IDE用 チッププログラミングアダプタ
■Texas Instruments 64ピンZIFソケットボード チッププログラミングアダプタ
■Microchip RJ-11アダプタ用 PM3 ICSP チッププログラミングアダプタ
■Microchip Vpp電圧リミッタ用 MPLAB ICD 2 チッププログラミングアダプタ
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
横河レンタ・リースでは、基地局と携帯端末のさまざまな通信状況を再現する
基地局シミュレータ『MD8475B』を取り扱っております。
GUI(SmartStudio)により、複雑なモバイル試験を簡単に実行可能です。
LTE(FDD/TDD)、W-CDMA、GSM、CDMA-2000、TD-SCMA等様々な通信方式に
1台で対応でき、各通信方式間のハンドオーバー試験が可能です。
【特長】
■基地局と携帯端末のさまざまな通信状況を再現
■各通信方式間のハンドオーバー試験可能
■IMSサービス、WLAN Offload サポート
■新しいLTE通信規格(LAA,4CC CA,5CC CA,4x4 MIMO,256QAM等)に対応
■携帯電話のプロトコル試験に好適
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
REX-USB61はUSBデバイスとWindows用アプリケーションで実現する、SPI/I2Cのプロトコルエミュレーターです。
SPIやI2Cの各種デバイスの動作確認、評価。組み込み用SPI/I2Cデバイスのデバッグ環境がWindows環境で構築可能となります。
SPIモードは、マスターモードに対応。最大周波数は12MHzに対応。スレーブ選択用DigitalOutポートを4ポート搭載。
I2Cモードは、マスターモードとスレーブモードに対応。100KHz、400KHz、1KHzの周波数（SCL）に対応。
※ただし、I2Cスレーブモードは10bitアドレスに未対応。※クロックストレッチには未対応です。
接続デバイスへの電源供給をサポートしています。（3.3V or 5V）
また、外部から電源端子に電圧を印加することによりインターフェイスレベルを1.8V～5Vに対応可能。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
REX-USB61mk2はUSBデバイスとWindows用アプリケーションで実現する、高速・多機能版SPI/I2C プロトコル・エミュレーターセットです。
SPIやI2C仕様の各種デバイスの動作確認、評価。組み込み用デバイスのデバッグ環境がWindowsでで構築可能となります。
従来モデル（REX-USB61）より約6倍の高速通信を実現しました。（当社比、SPI使用時）
SPIはマスターモードとスレーブモードに対応。バス幅はSingle/Dual/Quadに対応。対応周波数は762MHz～50MHz。クロックモード（Mode0から3）が選択可能。Slave Selectを1ポート搭載。（正論理、負論理の選択可能）
I2Cモードはマスターモードとスレーブモードに対応。通信モードはStandard、Fast、Fast-mode Plus、High-Speed、Ultra-fastモードをサポート。対応周波数は762Hz～5MHz。クロックストレッチ、マルチマスターに対応。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電気的検査・テスタにおけるIC内部の機能検証
電気的検査・テスタにおけるIC内部の機能検証とは？
集積回路（IC）の内部で、設計通りに各機能ブロックが正しく動作しているかを電気信号を用いて検証するプロセスです。製造されたICが仕様を満たしているかを確認し、不良品の流出を防ぐことが目的です。
課題
複雑化するIC構造への対応
ICの回路規模と機能が飛躍的に増大し、内部の全機能を網羅的に検査することが困難になっています。
高速化・高密度化による信号品質の低下
ICの動作速度向上や部品の高密度実装により、信号のノイズやクロストークが増加し、正確な電気的特性の測定が難しくなっています。
テスト時間の増大とコストアップ
複雑な機能を検証するために必要なテストパターンが増加し、テスト時間が長くなることで、製造コストの上昇を招いています。
未知の不具合の検出
設計段階で想定されていない、あるいは微細な不具合を、従来のテスト手法では見逃してしまう可能性があります。
対策
テスト容易化設計（DFT）の導入
IC設計段階で、テストを容易に するための回路（スキャンチェーン、BISTなど）を組み込むことで、内部状態へのアクセス性を向上させます。
高度なテストアルゴリズムの活用
故障モデルに基づいた効率的なテストパターン生成や、AIを活用した異常検知アルゴリズムを導入し、検出精度と効率を高めます。
シミュレーションと実機テストの連携強化
設計段階での詳細なシミュレーションと、実機での電気 的テスト結果を照合・分析し、早期の不具合特定と対策につなげます。
自動化されたテストプラットフォームの利用
テスト実行、データ収集、解析プロセスを自動化するプラットフォームを活用し、テスト効率と再現性を向上させます。
対策に役立つ製品例
設計検証支援ソフトウェア
IC設計段階で、テスト容易化設計（DFT）の適用を支援し、テストカバレッジを最大化するための機能を提供します。
自動テストパターン生成（ATPG）ツール
ICの回路情報と故障モデルに基づき、効率的かつ網羅的なテストパターンを自動生成し、テスト時間の短縮と検出率向上に貢献します。
組み込みセルフテスト（BIST）ソリューション
IC内部にテスト回路を搭載し、外部テスタへの依存度を減らしつつ、高速かつ高精度な自己診断を可能にします。
高度解析機能付きテスタ
微細な信号変化や異常を捉える高分解能測定機能と、AIによる異常検知・原因分析機能を備え、未知の不具合検出を支援します。
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