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内部構造の透視とは?課題と対策・製品を解説

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非破壊検査における内部構造の透視とは?

非破壊検査における内部構造の透視とは、製品や部品を破壊することなく、その内部に存在する欠陥や構造を可視化・分析する技術のことです。これにより、製品の品質管理、信頼性向上、故障予測などに貢献します。

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超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。
高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。

半導体・電子部品の内部を映像化!欠陥を見つける超音波診断装置

フラッシュメモリーを多く搭載したSSD、スマートフォンはデータを完全に消去するためにはICチップの物理破壊しかありませんが、シュレッダーで破砕する事によって情報漏えいを完全に防止する事が可能です。
Proton PDS-88は、NIST(米国国立標準技術研究所)、DoD(米国国防省)、HIPAA(医療保険に関する法律)、DIN66399、ISO、PCI、CE等世界中の非常に厳しい基準をクリアし準拠した、信頼性の非常に高い米国Proton社製小型SSDシュレッダーです。
破砕対象物は、SSD、スマートフォン、携帯電話、USBメモリー、SDカード、CD/DVD、クレジットカードで、破砕は4 X15mmの極小のパーティクルです。
シュレッダー上部にコントロールパネルが有り、使い易い構造。さらにメディア投入口から破砕状況が確認出来る窓があり安心。
データセンターでは、サーバーのストレージに、高速、長寿命、省電力のSSDに移行が始まっていますが、そのSSD交換時は必ず破砕が求められ、このシュレッダーが必要となります。

SSD、スマホ等を破砕し情報漏洩を完全防止するSSDシュレッダー

「電子基板・部品の解析」は、お客様の”知りたいレベル”に応じて
表面分析手法をご提案します。

FT-IR(反射法・ATR法)をはじめ、XPS表面分析や、AES深さ分析など
電子基板配線パターンの銅表面を様々な手法で分析することで問題を
解決しました。

【電子基板の解析事例(配線パターン)】
■FT-IR(反射法・ATR法)
■XPS表面分析
■AES深さ分析
■TOF-SIMS分析
■熱分解GC/MS

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子基板・部品の解析

『XDR1624P』は、H.265圧縮方式の低ビットレート超高画質ストリームを
実現したデジタルビデオレコーダーです。

証拠能力の高い500万画素や、長期間録画が可能な200万画素に
設定変更が可能。

PCだけでなくiPhoneやAndroid、タブレットなどの端末で
離れた場所からでも監視することができます。

【特長】
■同時接続16台
■内蔵4TBHDD:2ストレージ最大10TBHDD
■最大128ユーザーアクセス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

デジタルビデオレコーダー『XDR1624P』

『TO−5DP』は、フッ素樹脂など数百マイクロ以下の比較的薄い皮膜の
ピンホール探知に用いられるパワーの低い直流高電圧式の探知器です。

電子機器、精密機器等の薄い絶縁性皮膜のピンホール探知、欠陥検査に
有効です。

薄い皮膜の検査にご活用ください。

【特長】
■パワーが低い
■直流高電圧式
■電子機器、精密機器等の薄い絶縁性皮膜のピンホール探知、欠陥検査に有効

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ピンホール探知器『TO−5DP』

『XDR0824』は、独自のスマートコーディング技術を搭載した
H.265エンジンが使用されているデジタルビデオレコーダーです。

スマートコーディング技術と組み合わせてデータ量を最大50%削減可能。

高速再生やフルスクリーン再生、デジタルズーム再生などの
再生機能があります。

【特長】
■同時接続8台
■内蔵4TBHDD:2ストレージ最大10TBHDD
■最大128ユーザーアクセス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

デジタルビデオレコーダー『XDR0824』

本資料『プロのサーモグラファーが教えるサーモグラフィを選ぶ前に知っておくこと』は、
赤外線サーモグラフィ計測のプロ集団である株式会社サーモグラファーの代表に伺いをした
【電気設備保守の課題】や【サーモグラフィカメラの購入や導入にあたってのポイント】をまとめたものです。

昨今、電気設備を止めてからではないと診断ができない、また、
電気設備の劣化の兆候を予測しづらいことが問題視されています。

設備を止めずに非接触で診断できるサーモグラフィカメラのメリットは勿論、
初心者がカメラを導入する上で注意すべき点等を解説しています。

【掲載内容(抜粋)】
■電気保守設備の顧客課題
■サーモグラフィカメラ導入時の誤解
■サーモグラフィカメラを使いこなすためのポイント
■電気設備点検での今後の期待

※PDF資料よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
※現在、資料内で紹介をしている製品(FLIR Tシリーズ)のキャンペーンも実施中。
 詳細はカタログをダウンロードしてご覧ください。

資料『計測のプロが教えるサーモグラフィを選ぶ前に知っておくこと』

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非破壊検査における内部構造の透視

非破壊検査における内部構造の透視とは?

非破壊検査における内部構造の透視とは、製品や部品を破壊することなく、その内部に存在する欠陥や構造を可視化・分析する技術のことです。これにより、製品の品質管理、信頼性向上、故障予測などに貢献します。

課題

微細な欠陥の見落とし

従来の検査方法では、非常に小さな亀裂や異物などの微細な欠陥を見逃してしまうリスクがあります。

複雑な構造の解析困難性

多層構造や複雑な形状を持つ部品の場合、内部構造を正確に把握し、欠陥箇所を特定することが困難です。

検査時間の長期化

高精度な検査を行うために、多くの時間を要し、生産ラインのボトルネックとなることがあります。

専門知識・経験への依存

検査結果の解釈や判断に、高度な専門知識や経験を持つオペレーターが必要不可欠であり、人材育成が課題となります。

​対策

高解像度イメージング技術の導入

より高精細な画像を取得できる最新のイメージング技術を採用し、微細な欠陥の検出精度を高めます。

3D再構成技術の活用

複数の断面画像から内部構造を3次元で再構成し、欠陥の位置や形状を正確に把握します。

自動解析ソフトウェアの利用

AIや画像認識技術を用いた自動解析ソフトウェアを導入し、検査時間の短縮と客観的な評価を実現します。

データ駆動型検査プロセスの構築

蓄積された検査データを分析し、異常パターンを学習させることで、検査の自動化と精度向上を図ります。

​対策に役立つ製品例

高周波超音波探傷装置

高周波の超音波を利用して、材料内部の音響インピーダンスの違いから欠陥を検出し、その位置や大きさを特定します。

X線CTスキャナー

X線を照射し、透過するX線の減衰率の違いから内部構造を断層画像として再構成し、詳細な3次元情報を取得します。

渦電流探傷システム

交流電流を流して発生する渦電流の変化を検知し、金属材料の表面や近傍の欠陥を検出します。

赤外線サーモグラフィ

物体の表面温度分布を可視化し、温度異常から内部の欠陥や異常箇所を推測します。

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