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接続部の強度とは？課題と対策・製品を解説
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物理・環境試験・分析における接続部の強度とは？
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GTシリーズは、イマダ製のフォースゲージ(荷重測定器)と組み合わせて使用するチップ剥離験用アタッチメントです。イマダ製フォースゲージは、アタッチメントとの組み合わせにより様々な荷重測定を実現できます。
【GTシリーズの特長】
- 電子部品に溶着・接着されたチップの剥離(せん断)強度試験に最適です。
- 小型軽量なため、狭いスペースでの測定、低荷重帯の測定にも適します。
- 引張用の「GT-10」 と押付用の「GT-20」の２種類からお選びいただけます。
■イマダ製フォースゲージにつきましては、ページ下部の関連製品をご覧ください。
■測定安定性を向上させる計測スタンド、グラフ作成やデータ分析に便利なソフトウェアの取り扱いもございます。詳しくは弊社HPをご覧ください。
※弊社HPではイマダ製品を使用した様々な荷重測定動画を公開しております。
▼下記URLより、電子部品関連の各種試験動画も公開中ですので、是非ご覧ください。
電子部品の剥離強度試験用治具 チップ剥離治具『GTシリーズ』
当社の「電子機器・電子部品の試験」についてご紹介いたします。
長年にわたって、家電業界屈指の開発者たちと提携し、長寿命の急速充電
バッテリー、折り曲げが可能な革新的なディスプレイ、タッチ機能が向上した
デバイス、携帯性を向上させる高密度パッケージなど、新しい技術がもたらす
試験の課題に取り組んできました。
この協業の一環として、柔軟性を考慮し試験システムを設計し、将来にわたって
先端の技術を試験するために、当社のシステムを容易に適合させることが可能になります。
【推奨アクセサリー】
■グリップと治具
■特注治具
■自動化
■広い環境下での試験
■Bluehill Universalで試験室間でメソッドの共有可能
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器や電子部品の試験
絶え間なく変化するトレンドに伴い家電市場では、品質や安全性に妥協する
ことなく、より小型、薄型、軽量化に向けた革新的な製品がOEMなどにより
絶えず生み出され続けています。
ボタンを押すために必要な力や、スクリーンにひびが入るまでどのくらい
曲げることができるかなど、ユーザーの操作をシミュレートするさまざまな
要素を測定できることは、多くの家電製品の使用方法、強度、耐久性を
理解するうえで重要です。
当社では、材料試験システムの世界的な大手サプライヤとして、より良い
製品開発のために、いつどのように製品が故障するかを解析できる
引張、圧縮、曲げ、剥離、ねじり、および疲労試験の幅広いソリューションを
取り揃えております。
【共通アプリケーション】
■ボタン押し試験
■曲げ試験
■多点圧縮試験
■剥離試験
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【事例（電子機器）】電子デバイス
『PCAID III』は、重要データを保護する書き込み防止機能搭載し、
データを誤書き込みから防げる、ハードディスク書き込み防止ツールです。
USB3.0に対応し、高速処理を実現しました。
ドライバやソフトウェアのインストール不要で、ワンタッチ操作で
バックアップ・リストアを実現します。
【特長】
■書き込み防止（モード選択が可能）
■パソコンとの接続はUSB3.0対応
■3TB以上のHDDにも対応
■簡単にHDDの着脱が可能なワンタッチドッキング
■1台で複数のパソコンのバックアップデータを格納
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハードディスク書き込み防止ツール『PCAID III』
『HQS-ViBRIDGE』は、HEAD測定システム HMS II.3 ViBRIDGE専用に
当社が開発した音声品質標準規格です。
信号処理に骨伝導を利用するイン イヤーヘッドセットの包括的な
性能テストデータを出力します。
音声品質に対する構造伝搬信号の効果が明らかになります。
テスト結果は、インイヤーヘッドセットの比較や開発モデルの改良に
役立ちます。
【特長】
■信号処理に骨伝導を利用するインイヤーヘッド
セットの評価の為の先端の測定と分析
■各種測定分析
■テスト対象ヘッドセットの包括的な性能評価のため
の個別テストシナリオ
■HMS II.3 ViBRIDGEとの完全互換性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HQS-ViBRIDGE
電子デバイスが小型化されると同時にさらに複雑なものとなりつつあり、
メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて
中間部品の小型化が求められています。
インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、
MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650、AEC-Q100及びAEC-Q200といった
業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。
それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から
集積回路（IC）のせん断試験やプリント回路基板（PCB）完成品の
曲げ試験など多岐に渡ります。
【共通アプリケーション】
■ICパッケージの圧縮試験
■電子パッケージのダイせん断試験
■銅ランナーの剥離試験
■PCBのマイクロ曲げ試験
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【業界ソリューション（電子機器）】マイクロエレクトロニクス
相成電装株式会社は、ワイヤーハーネスの製作の他に、検査業務も行っております。製作したハーネス以外にも、持込のハーネスの導通・引張り強度などの検査を行い、その場で処置も致します。ハーネス以外にも、目視による汚れや変形の検査・冶具などを使用した変形の検査等を行っております。その後の梱包、出荷等にも対応致します。詳しくはお問い合わせ下さい。
ワイヤーハーネス 検査業務
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物理・環境試験・分析における接続部の強度
物理・環境試験・分析における接続部の強度とは？
エレクトロニクス製品が、物理的な衝撃や様々な環境下で使用される際に、内部の部品や外部との接続部がどれだけ耐えられるかを評価する試験における、接続部の堅牢性や信頼性のことです。製品の品質保証や安全性確保に不可欠な要素となります。
課題
過酷な環境下での接続劣化
高温、低温、湿度、振動などの環境変化により、接続部の金属疲労や酸化が進み、電気的・機械的な接続強度が低下する。
物理的衝撃による接続断線
落下や衝撃を受けた際に、接続部のハンダ付け剥がれ、コネクタの破損、ケーブルの断線などが発生し、機能不全に陥る。
経年劣化による性能低下
長期間の使用により、接続部の接触抵抗が増加したり、緩みが生じたりすることで、信号伝送の品質が低下し、誤動作の原因となる。
試験方法の標準化不足
接続部の強度を評価するための統一された試験基準や方法が確立されておらず、評価結果の比較や信頼性にばらつきが生じる。
対策
耐久性のある接続材料の選定
耐熱性、耐湿性、耐腐食性に優れた素材や、振動に強い構造を持つコネクタ、ケーブルなどを採用する。
厳格な物理・環境試験の実施
製品の使用環境を想定した、温度サイクル試験、振動試験、衝撃試験、塩水噴霧試験などを実施し、接続部の耐久性を検証する。
自動化された接続部検査システム
画像認識や電気的測定を組み合わせた自動検査システムを導入し、接続部の外観不良や電気的特性の異常を早期に検出する。
シミュレーション技術の活用
有限要素法などの解析ツールを用いて、物理的・環境的な負荷が接続部に与える影響を事前に予測し、設計段階での強度向上を図る。
対策に役立つ製品例
高信頼性コネクタシステム
過酷な環境下でも安定した電気的・機械的接続を維持する設計と素材を採用し、物理的・環境試験における接続部の強度低下を防ぐ。
自動化された接続部検査装置
高精度な画像処理と電気的測定により、接続部の微細な欠陥や性能低下を迅速かつ正確に検出し、品質管理を強化する。
耐久性向上コーティング剤
接続部表面に特殊なコーティングを施すことで、酸化や腐食を抑制し、環境変化に対する接続部の強度と寿命を向上させる。
統合型試験・解析システム
物理・環境試験データとシミュレーション結果を統合的に管理・分析し、接続部の強度に関する課題の特定と改善策の立案を支援する。
