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エレクトロニクス・テストに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
欠け・割れの検出とは?課題と対策・製品を解説

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外観・画像検査における欠け・割れの検出とは?
エレクトロニクス製品の製造工程において、部品や基板の外観に生じる微細な欠けや割れを、画像処理技術を用いて自動的に検出する検査手法です。製品の品質保証と信頼性向上に不可欠なプロセスであり、不良品の流出防止に貢献します。
各社の製品
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一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
スマートフォン自動再商品化装置『C-DreAm』
『C-DreAm』は、「データ消去」「機能検査」「外観検査」
「傷防止フィルム貼り付け」の完全自動化に成功した
スマートフォン自動再商品化装置です。
人手の作業と同様に、トレイに並べた端末をC-DreAmに投入、
ロボットに取り付けたカメラの画像認識によりトレイの端末との距離を認識、
端末を1台ずつ取り出しながら大きさや形状を判断し、iPhone、androidの
混流生産を実現しています。
また、AIを組み込んだ当社独自の画像認識によるグレーディングシステムでは、
キズや凹みなどをAIにより自動判定し、これまでに難しいとされてきた
キズのレベルを自動判定することができます。
【特長】
■消去から検査まで自動で商品化
■iPhone、androidの混流生産対応
■見えずらいキズもAIで高速6秒グレーディング
■お客様のニーズに合わせたカスタム製作に対応
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
AI-Mesh搭載 実装基板外観検査装置『Summitシリーズ』
SPX-1000W
ピンホール探知器『TO−5DP』




