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はんだ接合部のボイドとは？課題と対策・製品を解説
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非破壊検査におけるはんだ接合部のボイドとは？
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超音波C-SCAN画像診断装置「InsightScan IS-350」は、超音波を使って非破壊で半導体内部を評価する装置です。
高速・高解像度新型スキャンシステムで、最小0.5μm各軸移動量、超高速A/D変換ボードとの組合わせにより微小欠陥検出が可能です。オプションで最高500MHzの高周波対応可能です。
※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてご覧ください。
半導体・電子部品の内部を映像化！欠陥を見つける超音波診断装置
実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、
状況に合わせて適した検査を実施致します。
X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。
よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。
当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、
どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。
【特長】
■状況に合わせて適した検査を実施
■X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『基板実装検査』
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非破壊検査におけるはんだ接合部のボイド
非破壊検査におけるはんだ接合部のボイドとは？
エレクトロニクス製品の信頼性を左右するはんだ接合部において、内部に発生する空隙（ボイド）を、製品を破壊せずに検出する検査手法のことです。ボイドは電気的・熱的特性の低下や、長期的な信頼性問題を引き起こす原因となるため、その有無を正確に把握することが重要です。
課題
ボイドの検出精度不足
微細なボイドや、特定の形状のボイドを見逃してしまう可能性があり、品質保証のレベルを低下させます。
検査時間の長期化
高精度な検査には時間がかかり、生産ラインのボトルネックとなることがあります。
検査コストの増大
高度な検査装置や専門知識が必要となり、導入・運用コストが高額になる傾向があります。
ボイド発生原因の特定困難
検査でボイドが検出されても、その発生メカニズムを特定するための情報が不足しがちです。
対策
高解像度イメージング技術の活用
より微細なボイドも鮮明に捉えることができる、高解像度の画像処理技術を導入します。
自動化・高速化システムの導入
AIによる画像解析や、検査プロセスの自動化により、検査時間を大幅に短縮します。
コスト効率の良い検査手法の選択
必要とされる精度とコストのバランスを考慮し、最適な検査手法を選択・組み合わせます。
データ分析による原因究明支援
検査で得られたボイドのデータと、製造プロセスデータを統合的に分析し、発生原因の特定を支援します。
対策に役立つ製品例
高周波超音波検査装置
高周波の超音波を利用して、はんだ接合部内部の音響インピーダンスの違いからボイドを検出します。微細なボイドも高精度に捉えることが可能です。
X線CTスキャンシステム
X線を多角的に照射し、断層画像を作成することで、はんだ接合部内部の三次元的なボイド形状や体積を詳細に分析できます。
画像解析ソフトウェア
検査で取得した画像を自動で解析し、ボイドの有無、サイズ、分布などを定量的に評価します。これにより、検査の客観性と効率が向上します。
インライン検査システム
製造ラインに組み込み、製品が流れる間に自動で検査を行います。生産性を損なわずに、リアルタイムでの品質管理を実現します。
