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ピンチオフ部からの漏れ防止とは？課題と対策・製品を解説
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ブロー成形におけるピンチオフ部からの漏れ防止とは？
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ブロー成形におけるピンチオフ部からの漏れ防止
ブロー成形におけるピンチオフ部からの漏れ防止とは？
ブロー成形において、金型でパリソン（溶融した樹脂の筒）を挟み込み、型内に空気を吹き込んで製品形状に成形する際、金型の合わせ目（ピンチオフ部）で余分な樹脂を押し潰して接合する部分からの内容物の漏れを防ぐ技術のことです。この部分のシール性が製品の品質を大きく左右します。
課題
ピンチオフ部のシール不良による漏れ
金型設計や成形条件の不備により、ピンチオフ部が十分に密着せず、内容物が外部に漏れ出す問題が発生します。
異物混入のリスク増大
ピンチオフ部からの漏れは、外部からの異物混入を招きやすく、製品の衛生性や安全性を損なう可能性があります。
成形サイクルタイムの遅延
漏れが 発生した場合、不良品の発生や再成形が必要となり、生産効率の低下やコスト増加につながります。
製品の外観不良
ピンチオフ部の不均一なシールは、製品の外観にバリや段差を生じさせ、美観を損なうことがあります。
対策
精密な金型設計と加工
ピンチオフ部の形状精度を高め、金型表面の平滑性を確保することで、密着性を向上させます。
適切な成形条件の設定
樹脂温度、圧力、冷却時間などを最適化し、ピンチオフ部での均一な樹脂の押し潰しと冷却を促進します。
特殊コーティングの適用
金型表面に、樹脂の付着防止や離型性を高める特殊なコーティングを施し、シール性を改善します。
インライン検査システムの導入
成形プ ロセス中にピンチオフ部の状態をリアルタイムで監視し、異常を早期に検知して不良品の流出を防ぎます。
対策に役立つ製品例
高精度金型加工サービス
最新の加工技術と検査設備により、ピンチオフ部の寸法精度と表面粗さを極限まで高め、確実なシールを実現します。
特殊表面処理剤
金型表面に塗布することで、樹脂の食いつきを防ぎ、滑らかなピンチオフを実現し、漏れのリスクを低減します。
成形条件最適化ソフトウェア
過去の成形データやシミュレーションに基づき、最適な成形条件を自動で算出し、ピンチオフ部のシール性を最大化します。
非接触式寸法測定器
成形後の製品のピンチオフ部を非接触で高精度に測定し、シール不良を定量的に評価・管理します。
