半導体パッケージング向け｜59社の製品一覧

真空密着がなく、粘着効果の高い特殊なシートで強く搭載品を保持しますが、容易にピックアップ（搭載品の取り外し）が行えます。

当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。

X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの
非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・
SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）”
を掲載。

是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■加速度センサーの非破壊観察
■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察
■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。
振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。
粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。

【特長】
■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止
やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。

■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし
材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。

■部品に糊移りしない！
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。

■静電気防止加工！
部品の静電破壊を防ぎます。

■トレイやケースの積み重ねが可能！
ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。

■真空装置が無くてもピックアップ可能！

従来ホール効果を利用した磁気センサ（ホール素子、ホールIC等）の材料としては、化合物半導体であるGaAsやInSbなどが知られている。単結晶薄膜における高移動度を利用して高感度なセンサ特性を提供しているが、作製温度、作製手法、動作温度範囲の制約が厳しい点などに課題があった。
　本発明は、上記課題のいくつかを解決する、Fe-Sn混晶をベースとする磁性金属薄膜の磁気センサである。室温堆積の汎用的手法で、広い温度範囲で安定したセンサ特性を示す特長をもつホール素子を提供する。

『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、
耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。

電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した
硬質Au合金めっきを使用。

Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない
環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。

【特長】
■化学的に極めて安定
■優れた耐食性
■優れた電気伝導性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。
当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を
提供致します。

富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。

低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する
接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。

【特長】
■お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤を提供
■富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発
■各種高機能な特性を有する接着剤がベース
■1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。

1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、
世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。
日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、
お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。

BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、
1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。

「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の
保護に好適です。

詳細については、関連カタログをご覧ください。

【製品タイプ（一部）】
■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など
■コーナーボンド：端部や四隅の接着
■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バインダーに熱可塑性樹脂を採用したAlpha Advanced Materials社製の熱可塑性接着剤です。半導体・電子部品関連アプリケーションに最適な接着剤で、国内・海外メーカーへ多数の納入実績がございます。

【特徴】
・アウトガスレベルが極微量
・RoHS指令対応
・ペーストタイプ、フィルムタイプの2種類
・導電性、熱伝導性(電気的に絶縁)、絶縁性の3タイプ
・ペーストは硬化時(加熱時)の"滲み出し"が少ない
・フィルムタイプ、Bステージ化後のペーストは短時間(数秒～数分)の熱圧着にて接着可能
・常温で1年間保管可能
・米軍MIL規格883, 5011・2に適合する高信頼性
・低弾性係数による応力の緩和を実現
・リワーク(溶剤・加熱による剥離)可能

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。
・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
・優れた易剥離性

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について
ご紹介しています。

“低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の
改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。

「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが
でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により
低熱膨張化も可能です。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品
■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品
■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性
■低温硬化はんだペースト

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当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの
接合界面について掲載しています。

試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを
図や写真と共に詳しく解説しています。

【掲載内容】
■緒言
■試料及び方法
■各種ワイヤボンディング
■結果及び考察
■結言
■参考文献

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『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。

チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。

当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。

【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）

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『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された
ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな
アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハマダテクノスは、長年にわたって半導体後工程を担う中で、数多くの知識と
ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。

今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに
「品質Q・コストC・工期D」を徹底的に改善し、品質方針に掲げた
お客様に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。

【事業内容】
■電子デバイスのパッケージング及び各種実装
■製造受託・支援サービス
■RFID(ICタグ)の開発・製造
■チップトレイ詰め
■次世代接合剤「IMC(インターメタリック・コンパウンド)」の製造・販売

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マルコム独自による自転角可変式回転法によりシリンジに充填された材料が上下に流動し、ムラなく撹拌・脱泡することができます。

当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。

搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、
FPC用で250～300mm。

装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～
乾燥～巻取の構成となっております。

【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料厚み：PI25μm～
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、
　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

可聴域の音波を出力するスピーカーとして、ダイナミックスピーカー（electrodynamic speaker）が多く利用されている。ダイナミックスピーカーは、振動板が重く、特に、イヤホンなどの小型のスピーカーでは、振動板の慣性力が相対的に大きくなるため、電気信号と振動とのズレが大きくなってしまう。
　そのような問題を解決するために、静電容量型スピーカー（elect- rostatic speaker）が利用されている。
　しかしながら、従来の静電容量型スピーカーは、振動により発生した音波を外部に伝えるために、各固定電極に１または複数の穴を開ける必要があり、その穴から塵埃や水、湿気などが振動板と各固定電極との間に入り込みやすいという課題があった。
　本発明は、このような課題に着目してなされたもので、塵埃や水、湿気などが内部に入り込みにくく、消費電力を抑制可能で、音質を高めることができる。

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の
『The Resin Coater』を取り扱っています。

モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・
コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。

ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。

【特長】
■高スループット
■ガードリング、ダム形成
■チップ、電極等の封止
■高粘度液剤(1000Pa・s以上)
■ウエハの全面/ドット/ライン塗布

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マイクロマシン/MEMSやICチップ、レンズや電子部品など多彩な精密部品にご使用頂けます。
その他、精密な治具/工具、医療部品、楽器部品などにもご使用頂けます。

書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術
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★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など

～５Ｇ機器 ，次世代自動車 ，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～
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■　本書のポイント
★封止の素材や成形の最新事情
★5GやIoT・DX時代に対応する封止
★封止，バリアの測定・評価・解析
★次世代自動車，次世代ディスプレイ，蓄電分野の封止・バリア・シーリング

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●発刊：2021年4月30日
●体　裁：A4判 689頁
●執筆者：67名
●ISBN：978-4-86104-838-8
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半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。

単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、
通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、
評価などの「Plus」の価値をご提供しております。

例えば、基盤再設計（設計請負）では、WTIが培った
多岐にわたる技術力を結集してご提案。

さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。

【「Plus」の価値をご提供】
■動作原理解明
■機能推定/原理解析
■評価（環境構築/自動化）
■改善へのご提案
■実設計請負（改良・新規）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導電性、絶縁性、ハロゲンフリー、放熱性、耐熱性、超フレキ各種接着剤の無償サンプルを提供いたします。

『タックトレー』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を
ガタツキなく安全に保護・保持するトレーです。

真空密着がなく粘着効果の高い特殊シートは、搭載品を強く保持しますが、
ピックアップ(搭載品 の取り外し)が容易に行えるため、脆弱な素材や
極薄形状などの精密部品の搬送に適しています。

また、搭載品の形状やサイズによるトレーの変更が不要です。

【特長】
■低アウトガス性の導電性樹脂(本体)を使用
■低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製
■ピックアップのためのバキューム装置や真空装置が不要
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■実用新案登録済

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

tesa (R) 8684 UV epoxy（UV硬化型テープ）は、UV照射により架橋反応が起こることで、強力な接合を可能とします。

照射前の状態において一般的な両面粘着テープのような粘着性があり、被着体と貼り合わせができます。
硬化後は液体接着剤に迫る強度と耐久性を発揮します。
各種デバイス部品の永久固定やアセンブリ、熱圧着加工が難しい素材の接合に適した製品です。

＜主な特徴＞
・常温でタック（べたつき）があり、UV照射前に貼り合わせ可能
・UV照射直後に貼り合わせることで、UV透過率の低い素材にも対応可能
・ヒートプレス加工が難しい素材の接合に好適

※詳しくは製品カタログをダウンロードしてください。

『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、
液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。

蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成
可能です。

また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する
「セミアディティブ法」という技術もございます。

【特長】
■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出
■精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用可能
■数μｍの膜を形成可能
■微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」に応用可能
■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで
ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。
「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

ハイクマイクロ株式会社は、サーマル設備とそれによるソリューションズを
提供するリーディング会社です。

SoC及びMEMSの設計・開発・生産に専念し、サーマル検出器、コア、モジュール、
カメラ及び包括的なソリューションズをグローバル市場に提供。

現地サポート・支援体制を強化しており、商談・サポート全て
日本語対応が可能です。

【事業内容】
■防犯・映像
■顔認証端末
■サーマル
■AIソーリュション
■車番認識・関連

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3M スコッチ･ウェルド『低温硬化タイプ』(短時間硬化)は、比較的低温にて
反応し、硬化する一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。

高い熱をかけられない被着体に適しています。
また、高温で加熱した場合は比較的短時間で硬化いたしますので、お客様の
生産性の向上を可能にします。

【ラインアップ】
■EW2050
■EW2072
■EW2083

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。

【ポイント】
・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。
・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり)
・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり)
・微細パターンへのめっきが可能です。
・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。
・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。

ご質問やご相談承ります。ぜひお気軽にお問い合わせください。

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。

半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。

通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。

【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・
セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、
温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど
発熱する部品に発生する歪みを抑制します。

3M スコッチ･ウェルド『低ハロゲンタイプ』は、高純度のエポキシ樹脂を
用いた、電気電子業界基準のハロゲン含有量をクリアした一液エポキシ加熱
硬化型接着剤です。

携帯機器用途や光学機器用途など、低ハロゲンが必要な用途において安心して
お使いいただけます。

【ラインアップ】
■EW2072
■EW2080
■EW2081
■EW2082
■EW2083

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「JTサーミスタ」は、最小長さ25mm、最大厚み500μmの小型で超薄型の温度センサです。電機絶縁性にも優れており、スペースの無い空間や電極に接触しやすい場所にも安心してご利用いただけます。

やわらかなゲルが精密部品搬送時の振動などから破損を防ぎます。
粘着材を使用していないので部品に糊移りせず、材料にシリコーン不使用でシロキサンが転写する心配もありません。
ケースに貼り付けて部品を仮固定したり、作業台に敷いて保持したりできるノンシリコーンのシートです。

【ゲルベースの重要ポイント】

■ノンシリコーン！
材料にシリコーンを使用していません。

■部品に糊移りしない！
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないので部品への糊の移行はありません。

■静電気防止加工！
材料に導電性を付与し、部品の静電破壊を防ぎます。

■はさみでカットでき、サイズ調節自由自在！
シートははさみでカットでき、お手持ちのケースやトレイのサイズに合わせてご使用いただけます。

■真空装置が無くてもピックアップ可能！
クラウディ・メッシュタイプは凹凸のある表面のため、真空装置がなくてもピックアップが可能です。

石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。
素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もＵＰ。
貫通Ｖｉａ構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できます。

【特長】
■パッケージの膨張係数が窒化アルミの約1/4と小さいため、石英ガラスとの接合相性がよく信頼性が向上
■気孔率がセラミック並に小さい、またメタライズ封止によりパッケージの気密性が向上
■膨張係数差が小さくなることで⽣産⼯程（封着時）での歩留が向上

【用途例】
■深紫外線(UVC)LED封止用ガラスセラミックパッケージ
■深紫外線(UVC)センサー封止用ガラスセラミックパッケージ

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。

【製造工程】
・半導体ダイシング工程
・半導体バックグラインド工程
・半導体リソグラフィー工程
・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程
・軽薄短小部品固定工程

異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装

【特徴】
○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム
○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される
○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する

●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に下記製品を出展します。

１．無電解メッキ「メタピアン」
２．メタピアン＋LCP
３．耐熱分子勾配膜「200Y」・耐熱加熱接着フイルム「SB シート」
４．ダイシングテープ「RMGU」
５．バックグラインドテープ「214D」
６．ダイボンディング・実装プロセス用テープ「170シリーズ」

『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、
半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。

小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、
リフロー実装が可能です。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【仕様】
■型式：MM105
■サイズ(mm)：3.35×2.5×1.0
■感度(dB)：-37dB±1dB
■S/N(dB)：64dB
■特長/用途：動作温度(105℃)対応、30Hz位相規定/ANC・アレイマイク等、
　　　　　　 リフロー対応品

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの
接合界面について解説しています。

目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や
接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを
図や写真と共に詳しく掲載しています。

【掲載内容（抜粋）】
■目的とワイヤ接合
■試料及び方法
■手順、流れ
■Cuワイヤボンディングの特長
■断面作製法の選択

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、製造業務における急な増産・短期受注への迅速な対応が
必要な際に、当社作業場所の提供と当社労働力をご提供しております。

電子部品等を長年にわたり扱ってきた経験と実績、豊富な検査設備等を活かし、
組立・検査・マシンオペレーション、一括請負対応させていただきます。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【委託メリット】
■貴社における急な増産、短期受注におる納期対応
■労務管理業務の削減
■安価で質の高い労働力を提供
■長年培ってまいりました当社ノウハウの活用による生産性向上

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『タックキャリア』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し、
搭載品を安全に保護・保持する粘着シート付トレーです。

低アウトガス性の導電性樹脂（本体）とトウメイな制電性樹脂（フタ）を
使用しています。粘着シートは非シリコーン製です。

粘着力51タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ
（搭載品の取り外し）が容易に行えます。

【特長】
■粘着シートは非シリコーン製
■フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが可能
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■印字パターン（枠・文字）のサイズ変更や社名ロゴの印刷も可能（別途相談）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載品質の長期信頼性と、リワーク性を兼ね備えたオプティカルボンディング用の
シリコーンOCA（Optical Clear Adhesive：高透明粘着シート）を『αGEL』で実現します。

厚みのラインアップ（t1.8mmまで）が豊富。柔らかく黄変しづらい性質を
備えています。

貼り合わせ、抜き加工まで含めたオプティカルボンディングの
トータルソリューションを提案します。

【特長】
■物性面で非常に優れたシリコーン製のOCA（高透明粘着シート）
■一般的なアクリル製とは違って安定した性能を発揮
■幅広い使用温度範囲で柔軟性を維持し、応力を緩和出来る
■ディスプレイの表示ムラの抑制、衝撃吸収性の向上などを実現
■リワークが可能なため、貼り合わせプロセスでの部材ロスを少なくし、コストを低減

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱う『酸素フリーボンダー』についてご紹介します。

カバー無しで酸素濃度100ppm以下を実現。
酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタできます。

顕微鏡は実体顕微鏡3眼タイプで、外部へのモニタ出力が可能です。

【特長】
■メインステージ上(デバイスの作業位置)酸素濃度が100ppm以下
■酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタ可能
■供給する窒素流量を流量計を用いて調整可
■最大流量30L/分、目盛り1Lピッチ使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、
製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。

先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター
ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの
アンダーフィル剤になります。

生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、
ウェハーへの供給することも可能です。

【特長】
■先供給型フィルムタイプ
■生産性向上
■フィレット幅コントロールに対応可能
■ウェハーへの供給が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。

弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による
基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。

更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。

【特長】
■生産効率向上(工数削減・時間短縮)
■高設計自由度
■材料・設備コスト削減
■高耐熱・耐環境性
■高機能・密着強度
■サスティナブル・再利用可能


※カタログをダウンロードいただけます。

　本発明は、ジャイロセンサのうち、FMジャイロセンサに関する。
　従来のFMジャイロセンサは、温度変化や部材の製造誤差によって、測定精度が下がるという課題があった。これは、センサに用いる振動子を２つ用いるために、それら振動子間に生じる温度変化の差や、製造誤差によって、振動子の特性を同一に保てないことに起因していた。
　これに対して本発明では、振動子を単一とし、異なるモードの振動を印加しすることで、上記の課題を解決する。
　本発明を用いるジャイロセンサは、上記の通り測定精度が高いのみなら
ず、原理上、磁気センサや圧力センサとしても機能することができ、産業上の優位性をもつと考えれらる。
　上記ジャイロセンサ、磁気センサ、圧力センサ各種で特許取得・出願している。

ハードディスクドライブの組み立てに長い実績のある接着剤です。
特徴：低アウトガス、低温硬化、耐オイル、ハロゲンフリー
NIC BOND(品番) ：NB3040(２液性）,NB3041B(1液性）Syringe,TNB-6322HF
High Quality High Performance for HDD Drive Assembly.
Characteristic: Halogen Free, Low Out Gas, LowTemp Cure, Oil ResistニチモリHPへの直接お問い合わせ先　
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MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。
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