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超薄型ウェーハのハンドリングとは?課題と対策・製品を解説

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ウェーハのダイシングにおける超薄型ウェーハのハンドリングとは?
半導体製造プロセスにおけるダイシングは、一枚のウェーハを個々のチップに切り分ける重要な工程です。近年、デバイスの高密度化・高性能化に伴い、ウェーハの薄型化が進んでいます。超薄型ウェーハのダイシングにおけるハンドリングは、極めて薄く脆いウェーハを破損させることなく、高精度に切り分けるための技術およびプロセス全体を指します。この工程の難易度は非常に高く、歩留まり向上とコスト削減に直結するため、高度な技術と設備が求められます。
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【シロキサンフリー】粘着材不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。
振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。
粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。
【特長】
■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止
やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し 安全な搬送を支援します。
■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし
材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。
■部品に糊移りしない!
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。
■静電気防止加工!
部品の静電破壊を防ぎます。
■トレイやケースの積み重ねが可能!
ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。
■真空装置が無くてもピックアップ可能!
バックグラインドテープ
タックプレート(精密部品搬送用粘着プレート)


