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超薄型ウェーハのハンドリングとは？課題と対策・製品を解説
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ウェーハのダイシングにおける超薄型ウェーハのハンドリングとは？
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『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる
テープです。
洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や
安定した研削性を兼ね備えています。
粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。
【特長】
■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性
■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV)
■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要
■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バックグラインドテープ
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。
振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。
粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。
【特長】
■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止
やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。
■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし
材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。
■部品に糊移りしない！
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。
■静電気防止加工！
部品の静電破壊を防ぎます。
■トレイやケースの積み重ねが可能！
ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。
■真空装置が無くてもピックアップ可能！
【シロキサンフリー】粘着材不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』
やわらかなゲルが精密部品搬送時の振動などから破損を防ぎます。
粘着材を使用していないので部品に糊移りせず、材料にシリコーン不使用でシロキサンが転写する心配もありません。
ケースに貼り付けて部品を仮固定したり、作業台に敷いて保持したりできるノンシリコーンのシートです。
【ゲルベースの重要ポイント】
■ノンシリコーン！
材料にシリコーンを使用していません。
■部品に糊移りしない！
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないので部品への糊の移行はありません。
■静電気防止加工！
材料に導電性を付与し、部品の静電破壊を防ぎます。
■はさみでカットでき、サイズ調節自由自在！
シートははさみでカットでき、お手持ちのケースやトレイのサイズに合わせてご使用いただけます。
■真空装置が無くてもピックアップ可能！
クラウディ・メッシュタイプは凹凸のある表面のため、真空装置がなくてもピックアップが可能です。
【精密部品搬送に！】チップ・部品保持シート『ゲルベースシート』
マイクロマシン/MEMSやICチップ、レンズや電子部品など多彩な精密部品にご使用頂けます。
その他、精密な治具/工具、医療部品、楽器部品などにもご使用頂けます。
タックプレート（精密部品搬送用粘着プレート）
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ウェーハのダイシングにおける超薄型ウェーハのハンドリング
ウェーハのダイシングにおける超薄型ウェーハのハンドリングとは？
半導体製造プロセスにおけるダイシングは、一枚のウェーハを個々のチップに切り分ける重要な工程です。近年、デバイスの高密度化・高性能化に伴い、ウェーハの薄型化が進んでいます。超薄型ウェーハのダイシングにおけるハンドリングは、極めて薄く脆いウェーハを破損させることなく、高精度に切り分けるための技術およびプロセス全体を指します。この工程の難易度は非常に高く、歩留まり向上とコスト削減に直結するため、高度な技術と設備が求められます。
課題
超薄型ウェーハの破損リスク増大
厚さが数十マイクロメートル以下のウェーハは、わずかな衝撃や圧力でも容易に割れたり、欠けたりするリスクが非常に高いです。
ダイシング時の位置ずれ・歪み
薄く柔軟なウェーハは、ダイシング時の切削力や吸引力によって歪みやすく、チップの寸法精度や位置精度が低下する可能性があります。
切粉・異物の付着
ダイシング時に発生する微細な切粉や異物が、超薄型ウェーハの表面に付着しやすく、後工程での歩留まり低下や信頼性問題を引き起こす原因となります。
ハンドリング装置との適合性
従来のハンドリング装置では、超薄型ウェーハの重量や剛性の低さに対応できず、吸着不良や落下などのトラブルが発生しやすいです。
対策
低ダメージダイシング技術の適用
レーザーダイシングやウォータージェットダイシングなど、物理的な接触を最小限に抑え、低ダメージで切断できる技術を導入します。
高精度位置決め・吸着システムの導入
ウェーハの歪みを抑制し、正確な位置で固定・搬送できる、高精度な位置決め機構と、ウェーハに優しい低圧吸着システムを採用します。
クリーンな環境と異物除去対策
ダイシング工程全体を高度に清浄化し、切粉や異物の発生・付着を抑制する、または効果的に除去するクリーンルーム環境と洗浄技術を組み合わせます。
特殊材料を用いたウェーハ固定
ダイシング時にウェーハを一時的に固定するための、剥離性の高い特殊なテープや接着剤を使用し、ウェーハへのダメージを最小限に抑えます。
対策に役立つ製品例
低ダメージ切断装置
レーザーや超音波などの非接触または低接触でウェーハを切断し、破損リスクを大幅に低減できる装置です。
高精度ウェーハ固定テープ
ダイシング時のウェーハの歪みを最小限に抑え、切断後に容易に剥離できる、特殊な粘着特性を持つテープです。
静電チャック式ハンドリングシステム
ウェーハに物理的な圧力をかけずに、静電気の力で安定的に吸着・搬送できるシステムで、薄型ウェーハのハンドリングに適しています。
超音波洗浄装置
ダイシング後にウェーハ表面に付着した微細な切粉や異物を、ウェーハを傷つけることなく効果的に除去できる装置です。
