接合強度の安定化とは？課題と対策・製品を解説

当社で行っている「開発受託サービス」についてご紹介いたします。

「ノウハウの蓄積が無いのでどこへ頼むべきかわからない」「新製品の
開発が必要だが、人手がなく、開発(試作)をお願いしたい」などの課題に対応。

開発、試作(製作も)をお手伝い出来ます。当社はアンテナ専門メーカー
として、設計から開発・試作、製造と一貫したプロセスを保有しております。

【特長】
■開発・試作、製造と一貫したプロセスを保有
■2D、3DCADによる設計、シミュレーションによる検討、3Dプリンタや
　試作設備を使用した試作など柔軟なお手伝いが可能
■設計・開発から製造まで一貫した対応が可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

開発受託サービス＜開発作業依頼＞

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の
『The Resin Coater』を取り扱っています。

モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・
コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。

ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。

【特長】
■高スループット
■ガードリング、ダム形成
■チップ、電極等の封止
■高粘度液剤(1000Pa・s以上)
■ウエハの全面/ドット/ライン塗布

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【Twin-air】The Resin Coater

小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先　
If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html

インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える"
LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。

単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する
「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」
を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造のご提案までいたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LSIパッケージ設計／評価解析　受託サービス

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について
ご紹介しています。

“低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の
改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。

「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが
でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により
低熱膨張化も可能です。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品
■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品
■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性
■低温硬化はんだペースト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

従来ホール効果を利用した磁気センサ（ホール素子、ホールIC等）の材料としては、化合物半導体であるGaAsやInSbなどが知られている。単結晶薄膜における高移動度を利用して高感度なセンサ特性を提供しているが、作製温度、作製手法、動作温度範囲の制約が厳しい点などに課題があった。
　本発明は、上記課題のいくつかを解決する、Fe-Sn混晶をベースとする磁性金属薄膜の磁気センサである。室温堆積の汎用的手法で、広い温度範囲で安定したセンサ特性を示す特長をもつホール素子を提供する。

東北大学技術：新型ホール素子：T18-016

tesa (R) 8684 UV epoxy（UV硬化型テープ）は、UV照射により架橋反応が起こることで、強力な接合を可能とします。

照射前の状態において一般的な両面粘着テープのような粘着性があり、被着体と貼り合わせができます。
硬化後は液体接着剤に迫る強度と耐久性を発揮します。
各種デバイス部品の永久固定やアセンブリ、熱圧着加工が難しい素材の接合に適した製品です。

＜主な特徴＞
・常温でタック（べたつき）があり、UV照射前に貼り合わせ可能
・UV照射直後に貼り合わせることで、UV透過率の低い素材にも対応可能
・ヒートプレス加工が難しい素材の接合に好適

※詳しくは製品カタログをダウンロードしてください。

UV硬化型テープ tesa(R) 8684 UV epoxy

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、
LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■耐湿性に優れている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

『タックキャリア』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し、
搭載品を安全に保護・保持する粘着シート付トレーです。

低アウトガス性の導電性樹脂（本体）とトウメイな制電性樹脂（フタ）を
使用しています。粘着シートは非シリコーン製です。

粘着力51タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ
（搭載品の取り外し）が容易に行えます。

【特長】
■粘着シートは非シリコーン製
■フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが可能
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■印字パターン（枠・文字）のサイズ変更や社名ロゴの印刷も可能（別途相談）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

粘着シート付トレー『タックキャリア』

『タックトレー』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を
ガタツキなく安全に保護・保持するトレーです。

真空密着がなく粘着効果の高い特殊シートは、搭載品を強く保持しますが、
ピックアップ(搭載品 の取り外し)が容易に行えるため、脆弱な素材や
極薄形状などの精密部品の搬送に適しています。

また、搭載品の形状やサイズによるトレーの変更が不要です。

【特長】
■低アウトガス性の導電性樹脂(本体)を使用
■低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製
■ピックアップのためのバキューム装置や真空装置が不要
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■実用新案登録済

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

粘着シート付トレー『タックトレー』

真空密着がなく、粘着効果の高い特殊なシートで強く搭載品を保持しますが、容易にピックアップ（搭載品の取り外し）が行えます。

タックキャリア（強保持＆弱剥離粘着シート付　精密部品搬送ケース）

株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。

1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、
世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。
日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、
お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。

BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、
1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。

「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の
保護に好適です。

詳細については、関連カタログをご覧ください。

【製品タイプ（一部）】
■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など
■コーナーボンド：端部や四隅の接着
■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、
製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。

先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター
ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの
アンダーフィル剤になります。

生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、
ウェハーへの供給することも可能です。

【特長】
■先供給型フィルムタイプ
■生産性向上
■フィレット幅コントロールに対応可能
■ウェハーへの供給が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』

3M スコッチ･ウェルド『低温硬化タイプ』(短時間硬化)は、比較的低温にて
反応し、硬化する一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。

高い熱をかけられない被着体に適しています。
また、高温で加熱した場合は比較的短時間で硬化いたしますので、お客様の
生産性の向上を可能にします。

【ラインアップ】
■EW2050
■EW2072
■EW2083

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『低温硬化タイプ』

3M スコッチ･ウェルド『低ハロゲンタイプ』は、高純度のエポキシ樹脂を
用いた、電気電子業界基準のハロゲン含有量をクリアした一液エポキシ加熱
硬化型接着剤です。

携帯機器用途や光学機器用途など、低ハロゲンが必要な用途において安心して
お使いいただけます。

【ラインアップ】
■EW2072
■EW2080
■EW2081
■EW2082
■EW2083

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『低ハロゲンタイプ』

導電性、絶縁性、ハロゲンフリー、放熱性、耐熱性、超フレキ各種接着剤の無償サンプルを提供いたします。

NIC BOND”無償サンプル”サービス Free Sample

ハマダテクノスは、長年にわたって半導体後工程を担う中で、数多くの知識と
ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。

今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに
「品質Q・コストC・工期D」を徹底的に改善し、品質方針に掲げた
お客様に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。

【事業内容】
■電子デバイスのパッケージング及び各種実装
■製造受託・支援サービス
■RFID(ICタグ)の開発・製造
■チップトレイ詰め
■次世代接合剤「IMC(インターメタリック・コンパウンド)」の製造・販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ハマダテクノス　会社案内

金錫合金めっきは金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。

【ポイント】
・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。
・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり)
・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり)
・微細パターンへのめっきが可能です。
・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。
・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。

ご質問やご相談承ります。ぜひお気軽にお問い合わせください。

金錫合金めっき

車載品質の長期信頼性と、リワーク性を兼ね備えたオプティカルボンディング用の
シリコーンOCA（Optical Clear Adhesive：高透明粘着シート）を『αGEL』で実現します。

厚みのラインアップ（t1.8mmまで）が豊富。柔らかく黄変しづらい性質を
備えています。

貼り合わせ、抜き加工まで含めたオプティカルボンディングの
トータルソリューションを提案します。

【特長】
■物性面で非常に優れたシリコーン製のOCA（高透明粘着シート）
■一般的なアクリル製とは違って安定した性能を発揮
■幅広い使用温度範囲で柔軟性を維持し、応力を緩和出来る
■ディスプレイの表示ムラの抑制、衝撃吸収性の向上などを実現
■リワークが可能なため、貼り合わせプロセスでの部材ロスを少なくし、コストを低減

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

αGELのオプティカルボンディングソリューション

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。

ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は
150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い
特性チューニングが可能です。

携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、
PET基板実装にご使用いただけます。

【特長】
■超短時間硬化
　・接着剤内部の自己発熱誘起
■Siチップ/FPC接合
■高寿命：＞10年
　・－65℃～125℃：1000サイクル
　・85℃、85％、DC5V：1000h

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の
結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、
評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく
好適構造まで把握できるサービスです。

評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。
解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を
ご提案いたします。

【特長】
■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案
■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施
■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス

ハードディスクドライブの組み立てに長い実績のある接着剤です。
特徴：低アウトガス、低温硬化、耐オイル、ハロゲンフリー
NIC BOND(品番) ：NB3040(２液性）,NB3041B(1液性）Syringe,TNB-6322HF
High Quality High Performance for HDD Drive Assembly.
Characteristic: Halogen Free, Low Out Gas, LowTemp Cure, Oil ResistニチモリHPへの直接お問い合わせ先　
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ハードディスクドライブ向け接着剤ForHDD

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された
ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。

ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな
アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。

【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。
当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を
提供致します。

富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。

低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する
接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。

【特長】
■お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤を提供
■富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発
■各種高機能な特性を有する接着剤がベース
■1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

バインダーに熱可塑性樹脂を採用したAlpha Advanced Materials社製の熱可塑性接着剤です。半導体・電子部品関連アプリケーションに最適な接着剤で、国内・海外メーカーへ多数の納入実績がございます。

【特徴】
・アウトガスレベルが極微量
・RoHS指令対応
・ペーストタイプ、フィルムタイプの2種類
・導電性、熱伝導性(電気的に絶縁)、絶縁性の3タイプ
・ペーストは硬化時(加熱時)の"滲み出し"が少ない
・フィルムタイプ、Bステージ化後のペーストは短時間(数秒～数分)の熱圧着にて接着可能
・常温で1年間保管可能
・米軍MIL規格883, 5011・2に適合する高信頼性
・低弾性係数による応力の緩和を実現
・リワーク(溶剤・加熱による剥離)可能

STAYSTIK熱可塑性接着剤

異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装

【特徴】
○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム
○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される
○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する

●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

少量試作(1台でもOK)　PETへの実装実績も多数ございます

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。

【製造工程】
・半導体ダイシング工程
・半導体バックグラインド工程
・半導体リソグラフィー工程
・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程
・軽薄短小部品固定工程

半導体向けKGK製品のご紹介