top of page

半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。

モールド樹脂のクラック防止とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む

カテゴリで絞り込む

パッケージング材料・部品
めっき・エッチング
設計・試作・製造受託
半導体組立装置

トリム&フォームにおけるモールド樹脂のクラック防止とは?

半導体パッケージング工程におけるトリム&フォーム(切断・成形)時に発生するモールド樹脂のクラック(ひび割れ)を未然に防ぐための技術や対策全般を指します。これにより、製品の信頼性向上と不良率低減を目指します。

​各社の製品

絞り込み条件:

▼チェックした製品のカタログをダウンロード

​一度にダウンロードできるカタログは20件までです。

パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・
セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、
温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど
発熱する部品に発生する歪みを抑制します。

TOMATEC R&D 機能性素材 『負熱膨張フィラー』

お探しの製品は見つかりませんでした。

1 / 1

トリム&フォームにおけるモールド樹脂のクラック防止

トリム&フォームにおけるモールド樹脂のクラック防止とは?

半導体パッケージング工程におけるトリム&フォーム(切断・成形)時に発生するモールド樹脂のクラック(ひび割れ)を未然に防ぐための技術や対策全般を指します。これにより、製品の信頼性向上と不良率低減を目指します。

課題

切断時の応力集中

トリム&フォーム工程で発生する機械的な応力が、モールド樹脂内部に集中し、クラックを誘発する。

材料特性の不均一性

モールド樹脂の硬度や弾性率のばらつき、あるいは異物混入などが、応力緩和を妨げクラックの原因となる。

温度・湿度変化の影響

工程中や保管中の急激な温度・湿度変化が、モールド樹脂の熱膨張・収縮を招き、内部応力を増大させる。

金型設計・加工精度

トリム&フォーム用の金型の形状や刃先の精度が低いと、樹脂に不均一な力が加わりクラックが発生しやすくなる。

​対策

応力緩和設計の導入

モールド樹脂の設計段階で、応力が集中しにくい形状や、応力を分散させるための構造を取り入れる。

材料選定と品質管理

クラック耐性の高いモールド樹脂を選定し、材料の均一性や異物混入がないか厳格な品質管理を行う。

工程条件の最適化

トリム&フォーム時の切断速度、圧力、温度、湿度などの工程条件を最適化し、樹脂への負荷を最小限に抑える。

高精度金型と治具の使用

トリム&フォーム用の金型や治具を高精度に設計・加工し、樹脂への均一な力を保証する。

​対策に役立つ製品例

高機能モールド樹脂

優れた機械的強度と弾性率を持ち、切断時の応力に強く、クラック発生を抑制する特殊配合の樹脂材料。

精密加工用カッターブレード

超硬合金や特殊コーティングを施し、切れ味と耐久性に優れ、樹脂へのダメージを最小限に抑える切断工具。

工程シミュレーションソフトウェア

トリム&フォーム時の応力分布や熱影響を事前に予測し、最適な工程条件や設計を導き出すための解析ツール。

自動化された検査装置

画像認識や非破壊検査技術を用いて、トリム&フォーム後の製品に発生した微細なクラックを自動で検出し、不良品を排除するシステム。

bottom of page