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超薄型チップのハンドリングとは？課題と対策・製品を解説
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チップマウントにおける超薄型チップのハンドリングとは？
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ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。
振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。
粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。
【特長】
■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止
やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全な搬送を支援します。
■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし
材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。
■部品に糊移りしない！
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。
■静電気防止加工！
部品の静電破壊を防ぎます。
■トレイやケースの積み重ねが可能！
ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。
■真空装置が無くてもピックアップ可能！
【シロキサンフリー】粘着材不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』
『タックキャリア』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し、
搭載品を安全に保護・保持する粘着シート付トレーです。
低アウトガス性の導電性樹脂（本体）とトウメイな制電性樹脂（フタ）を
使用しています。粘着シートは非シリコーン製です。
粘着力51タイプは、強い搭載品保持力があり ながらピックアップ
（搭載品の取り外し）が容易に行えます。
【特長】
■粘着シートは非シリコーン製
■フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが可能
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■印字パターン（枠・文字）のサイズ変更や社名ロゴの印刷も可能（別途相談）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粘着シート付トレー『タックキャリア』
『タックトレー』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を
ガタツキなく安全に保護・保持するトレーです。
真空密着がなく粘着効果の高い特殊シートは、搭載品を強く保持しますが、
ピックアップ(搭載品 の取り外し)が容易に行えるため、脆弱な素材や
極薄形状などの精密部品の搬送に適しています。
また、搭載品の形状やサイズによるトレーの変更が不要です。
【特長】
■低アウトガス性の導電性樹脂(本体)を使用
■低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製
■ピックアップのためのバキューム装置や真空装置が不要
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■実用新案登録済
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粘着シート付トレー『タックトレー』
真空密着がなく、粘着効果の高い特殊なシートで強く搭載品を保持しますが、容易にピックアップ（搭載品の取り外し）が行えます。
タックキャリア （強保持＆弱剥離粘着シート付 精密部品搬送ケース）
やわらかなゲルが精密部品搬送時の振動などから破損を防ぎます。
粘着材を使用していないので部品に糊移りせず、材料にシリコーン不使用でシロキサンが転写する心配もありません。
ケースに貼り付けて部品を仮固定したり、作業台に敷いて保持したりできるノンシリコーンのシートです。
【ゲルベースの重要ポイント】
■ノンシリコーン！
材料にシリコーンを使用していません。
■部品に糊移りしない！
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないので部品への糊の移行はありません。
■静電気防止加工！
材料に導電性を付与し、部品の静電破壊を防ぎます。
■はさみでカットでき、サイズ調節自由自在！
シートははさみでカットでき、お手持ちのケースやトレイのサイズに合わせてご使用いただけます。
■真空装置が無くてもピックアップ可能！
クラウディ・メッシュタイプは凹凸のある表面のため、真空装置がなくてもピックアップが可能です。
【精密部品搬送に！】チップ・部品保持シート『ゲルベースシート』
「JTサーミスタ」は、最小長さ25mm、最大厚み500μmの小型で超薄型の温度センサです。電機絶縁性にも優れており、スペースの無い空間や電極に接触しやすい場所にも安心してご利用いただけます。
高精度・超薄形サーミスタ「JTサーミスタ」
マイクロマシン/MEMSやICチップ、レンズや電子部品など多彩な精密部品にご使用頂けます。
その他、精密な治具/工具、医療部品、楽器部品などにもご使用頂けます。
タックプレート（精密部品搬送用粘着プレート）
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チップマウントにおける超薄型チップのハンドリング
チップマウントにおける超薄型チップのハンドリングとは？
半導体パッケージング工程において、極めて薄い半導体チップを基板上に正確かつ安全に配置する技術です。高密度化・高性能化が進む半導体デバイスの実現に不可欠なプロセスであり、微細化・薄型化が進むチップの取り扱いには高度な技術と設備が求められます。
課題
薄型チップの破損リスク
超薄型チップは非常に脆く、わずかな衝撃や圧力でも容易に割れたり欠けたりする可能性があります。ハンドリング時の接触や搬送中の振動が破損を引き起こすリスクがあります。
位置決め精度の低下
チップが薄いため、吸着や把持が不安定になりやすく、基板上の所定の位置に正確に配置することが困難になります。わずかなズレが電気的特性に影響を与える可能性があります。
静電気によるダメージ
超薄型チップは静電気の影響を受けやすく、帯電した物体との接触や放電によって内部回路が損傷するリスクがあります。特に乾燥した環境下では注意が必要です。
異物付着・汚染
微細なチップ表面にホコリや油分などの異物が付着すると、接合不良や性能低下の原因となります。クリーンな環境でのハンドリングと、異物付着を防ぐ対策が重要です。
対策
低圧・高精度吸着技術
チップにダメージを与えないよう、極めて低い圧力でチップを吸着する技術を採用します。また、チップの形状や材質に合わせて吸着力を微調整し、安定した把持を実現します。
高精度ビジョンシステム
高解像度のカメラと画像処理技術を用いて、チップの端部や特徴点を正確に認識し、基板上のターゲット位置とのずれをミリ秒単位で補正します。これにより、高精度な位置決めを実現します。
静電気対策された治具・設備
チップが帯電しないよう、導電性材料を使用した治具や、イオン発生装置を備えたクリーンルーム環境を整備します。また、静電気除去装置を適切に配置し、放電リスクを低減します。
クリーン搬送・検査システム
チップの搬送経路を最小限にし、異物付着を防ぐためのクリーンな搬送システムを導入します。また、搬送前後に非接触での異物検査を行い、品質を確保します。
対策に役立つ製品例
精密吸着ノズル
チップの材質や厚みに最適化された素材と形状により、低圧で安定した吸着を実現し、破損リスクを低減します。微細なチップのエッジを傷つけずに把持可能です。
高解像度位置決めカメラ
チップの微細な特徴を捉え、リアルタイムで高精度な位置情報を取得します。これにより、わずかなズレも許されない超薄型チップの正確な配置を可能にします。
静電気除去イオンブロワー
チップ表面の静電気を中和し、帯電によるダメージや異物付着を防ぎます。クリーンなエアフローでチップを傷つけることなく、安全に静電気を除去します。
自動異物検査装置
チップ表面の微細な異物を高感度で検出し、不良品の流出を防ぎます。非接触での検査により、チップに負荷をかけることなく品質を確認できます。
