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超薄型チップのハンドリングとは?課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける超薄型チップのハンドリングとは?
半導体パッケージング工程において、極めて薄い半導体チップを基板上に正確かつ安全に配置する技術です。高密度化・高性能化が進む半導体デバイスの実現に不可欠なプロセスであり、微細化・薄型化が進むチップの取り扱いには高度な技術と設備が求められます。
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導電トレー・導電バスケット(精密部品搬送トレー・搬送バスケット)
高精度・超薄形サーミスタ「JTサーミスタ」
タックプレート(精密部品搬送用粘着プレート)
粘着シート付トレー『タックキャリア』
『タックキャリア』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し、
搭載品を安全に保護・保持する粘着シート付トレーです。
低アウトガス性の導電性樹脂(本体)とトウメイな制電性樹脂(フタ)を
使用しています。粘着シートは非シリコーン製です。
粘着力51タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ
(搭載品の取り外し)が容易に行えます。
【特長】
■粘着シートは非シリコーン製
■フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが可能
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■印字パターン(枠・文字)のサイズ変更や社名ロゴの印刷も可能(別途相談)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【精密部品搬送に!】チップ・部品保持シート『ゲルベースシート』
やわらかなゲルが精密部品搬送時の振動などから破損を防ぎます。
粘着材を使用していないので部品に糊移りせず、材料にシリコーン不使用でシロキサンが転写する心配もありません。
ケースに貼り付けて部品を仮固定したり、作業台に敷いて保持したりできるノンシリコーンのシートです。
【ゲルベースの重要ポイント】
■ノンシリコーン!
材料にシリコーンを使用していません。
■部品に糊移 りしない!
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないので部品への糊の移行はありません。
■静電気防止加工!
材料に導電性を付与し、部品の静電破壊を防ぎます。
■はさみでカットでき、サイズ調節自由自在!
シートははさみでカットでき、お手持ちのケースやトレイのサイズに合わせてご使用いただけます。
■真空装置が無くてもピックアップ可能!
クラウディ・メッシュタイプは凹凸のある表面のため、真空装置がなくてもピックアップが可能です。
タックキャリア(強保持&弱剥離粘着シート付 精密部品搬送ケース)
【シロキサンフリー】粘着材不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。
振動から精密部品を守り、また半導体等部品の搬送時デバイスの固定用としても大活躍。
粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。
【特長】
■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止
やわらかなゲル素材が搬送時の振動・衝撃を大幅に軽減し安全 な搬送を支援します。
■ノンシリコーン仕様のためシロキサンの影響なし
材料・セパレーターにシリコーンを使用していません。
■部品に糊移りしない!
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材不使用なので部品への糊の移行はありません。
■静電気防止加工!
部品の静電破壊を防ぎます。
■トレイやケースの積み重ねが可能!
ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。
■真空装置が無くてもピックアップ可能!
粘着シート付トレー『タックトレー』







