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超薄型チップのハンドリングとは?課題と対策・製品を解説

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チップマウントにおける超薄型チップのハンドリングとは?
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タックキャリア(強保持&弱剥離粘着シート付 精密部品搬送ケース)
粘着シート付トレー『タックキャリア』
高精度・超薄形サーミスタ「JTサーミスタ」
粘着シート付トレー『タックトレー』
タックプレート(精密部品搬送用粘着プレート)
【シロキサンフリー】粘着材不使用のチップ搬送ケース『ゲルベース』
【精密部品搬送に!】チップ・部品保持シート『ゲルベースシート』
導電トレー・導電バスケット(精密部品搬送トレー・搬送バスケット)

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チップマウントにおける超薄型チップのハンドリング
チップマウントにおける超薄型チップのハンドリングとは?
半導体パッケージング工程において、極めて薄い半導体チップを基板上に正確かつ安全に配置する技術です。高密度化・高性能化が進む半導体デバイスの実現に不可欠なプロセスであり、微細化・薄型化が進むチップの取り扱いには高度な技術と設備が求められます。
課題
薄型チップの破損リスク
超薄型チップは非常に脆く、わずかな衝撃や圧力でも容易に割れたり欠けたりする可能性があります。ハンドリング時の接触や搬送中の振動が破損を引き起こすリスクがあります。
位置決め精度の低下
チップが薄いため、吸着や把持が不安定になりやすく、基板上の所定の位置に正確に配置することが困難になります。わずかなズレが電気的特性に影響を与える可能性があります。
静電気によるダメージ
超薄型チップは静電気の影響を受けやすく、帯電した物体との接触や放電によって内部回路が損傷するリスクがあります。特に乾燥した環境下では注意が必要です。
異物付着・汚染
微細なチップ表面にホコリや油分などの異物が付着すると、接合不良や性能低下の原因となります。クリーンな環境でのハンドリングと、異物付着を防ぐ対策が重要です。
対策
低圧・高精度吸着技術
チップにダメージを与えないよう、極めて低い圧力でチップを吸着する技術を採用します。また、チップの形状や材質に合わせて吸着力を微調整し、安定した把持を実現します。
高精度ビジョンシステム
高解像度のカメラと画像処理技術を用いて、チップの端部や特徴点を正確に認識し、基板上のターゲット位置とのずれをミリ秒単位で補正します。これにより、高精度な位置決めを実現します。
静電気対策された治具・設備
チップが帯電しないよう、導電性材料を使用した治具や、イオン発生装置を備えたクリーンルーム環境を整備します。また、静電気除去装置を適切に配置し、放電リスクを低減します。
クリーン搬送・検査システム
チップの搬送経路を最小限にし、異物付着を防ぐためのクリーンな搬送システムを導入します。また、搬送前後に非接触での異物検査を行い、品質を確保します。
対策に役立つ製品例
精密吸着ノズル
チップの材質や厚みに最適化された素材と形状により、低圧で安定した吸着を実現し、破損リスクを低減します。微細なチップのエッジを傷つけずに把持可能です。
高解像度位置決めカメラ
チップの微細な特徴を捉え、リアルタイムで高精度な位置情報を取得します。これにより、わずかなズレも許されない超薄型チップの正確な配置を可能にします。
静電気除去イオンブロワー
チップ表面の静電気を中和し、帯電によるダメージや異物付着を防ぎます。クリーンなエアフローでチップを傷つけることなく、安全に静電気を除去します。
自動異物検査装置
チップ表面の微細な異物を高感度で検出し、不良品の流出を防ぎます。非接触での検査により、チップに負荷をかけることなく品質を確認できます。
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