チッピング・クラックの防止とは？課題と対策・製品を解説

当社で行っている「開発受託サービス」についてご紹介いたします。 「ノウハウの蓄積が無いのでどこへ頼むべきかわからない」「新製品の 開発が必要だが、人手がなく、開発(試作)をお願いしたい」などの課題に対応。 開発、試作(製作も)をお手伝い出来ます。当社はアンテナ専門メーカー として、設計から開発・試作、製造と一貫したプロセスを保有しております。 【特長】 ■開発・試作、製造と一貫したプロセスを保有 ■2D、3DCADによる設計、シミュレーションによる検討、3Dプリンタや 　試作設備を使用した試作など柔軟なお手伝いが可能 ■設計・開発から製造まで一貫した対応が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程

車載品質の長期信頼性と、リワーク性を兼ね備えたオプティカルボンディング用の シリコーンOCA（Optical Clear Adhesive：高透明粘着シート）を『αGEL』で実現します。 厚みのラインアップ（t1.8mmまで）が豊富。柔らかく黄変しづらい性質を 備えています。 貼り合わせ、抜き加工まで含めたオプティカルボンディングの トータルソリューションを提案します。 【特長】 ■物性面で非常に優れたシリコーン製のOCA（高透明粘着シート） ■一般的なアクリル製とは違って安定した性能を発揮 ■幅広い使用温度範囲で柔軟性を維持し、応力を緩和出来る ■ディスプレイの表示ムラの抑制、衝撃吸収性の向上などを実現 ■リワークが可能なため、貼り合わせプロセスでの部材ロスを少なくし、コストを低減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。