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異物混入・汚染の防止とは?課題と対策・製品を解説

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半導体組立装置

ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは?

半導体製造プロセスにおけるウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハを個々のチップに切り分ける重要な工程です。この工程で異物や汚染が発生すると、チップの性能低下や不良品の発生に直結するため、厳格な管理と防止策が不可欠となります。本説明では、その課題と対策について解説します。

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導電トレー・バスケット。MEMS等の超精密部品の保管・移送に

導電トレー・導電バスケット(精密部品搬送トレー・搬送バスケット)

『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる
テープです。

洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や
安定した研削性を兼ね備えています。

粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。

【特長】
■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性
■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV)
■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要
■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バックグラインドテープ

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削(バックグラインド)時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック(割れ)やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。
・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
・優れた易剥離性

バックグラインドテープ

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ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止

ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは?

半導体製造プロセスにおけるウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハを個々のチップに切り分ける重要な工程です。この工程で異物や汚染が発生すると、チップの性能低下や不良品の発生に直結するため、厳格な管理と防止策が不可欠となります。本説明では、その課題と対策について解説します。

課題

ダイシング時の微細異物発生

ダイヤモンドブレードやウェーハ表面の摩耗、切削液の飛散などにより、微細な異物がチップ表面や周辺に付着するリスクがあります。

切削液由来の汚染

ダイシングに使用される切削液に含まれる不純物や、使用済みの切削液が再利用されることによる汚染が懸念されます。

作業環境からの持ち込み

製造ラインの作業員や搬送物、空調システムなどを介して、外部からの異物や微生物が持ち込まれる可能性があります。

静電気による異物吸着

ダイシング工程で発生する静電気により、微細な異物がウェーハ表面に吸着しやすくなり、除去が困難になることがあります。

​対策

クリーンルーム環境の維持

高度な清浄度管理が可能なクリーンルームでの作業、定期的な清掃、フィルター交換により、外部からの異物混入を最小限に抑えます。

高純度切削液の使用と管理

不純物の少ない高純度な切削液を選定し、使用済み切削液の適切なろ過・浄化・交換サイクルを確立することで、切削液由来の汚染を防ぎます。

静電気対策の徹底

帯電防止素材の導入、除電装置の設置、適切な接地管理により、静電気の発生と蓄積を抑制し、異物吸着を防ぎます。

自動化と密閉化

ダイシング装置の自動化や、搬送経路の密閉化により、人の介在を減らし、作業環境からの異物混入リスクを低減します。

​対策に役立つ製品例

高機能フィルター付き清浄装置

クリーンルーム内の空気中の微粒子を効率的に除去し、清浄度を維持することで、異物混入のリスクを低減します。

超純水製造・供給システム

ダイシング時の洗浄や、装置の清掃に用いる超純水を供給し、水由来の汚染を防ぎます。

帯電防止用クリーンルーム資材

作業服、手袋、床材などに帯電防止機能を持たせることで、静電気による異物吸着を抑制します。

精密ろ過システム

ダイシング工程で使用される切削液や洗浄液を精密にろ過し、不純物や摩耗粉を除去することで、汚染を防ぎます。

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