半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
異物混入・汚染の防止とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |
ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。
・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
・優れた易剥離性
『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる
テープです。
洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や
安定した研削性を兼ね備えています。
粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。
【特長】
■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性
■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV)
■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要
■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電トレー・バスケット。MEMS等の超精密部品の保管・移送に
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止
ウェーハのダイシングにおける異物混入・汚染の防止とは？
半導体製造プロセスにおけるウェーハのダイシング工程は、一枚のウェーハを個々のチップに切り分ける重要な工程です。この工程で異物や汚染が発生すると、チップの性能低下や不良品の発生に直結するため、厳格な管理と防止策が不可欠となります。本説明では、その課題と対策について解説します。
課題
ダイシング時の微細異物発生
ダイヤモンドブレードやウェーハ表 面の摩耗、切削液の飛散などにより、微細な異物がチップ表面や周辺に付着するリスクがあります。
切削液由来の汚染
ダイシングに使用される切削液に含まれる不純物や、使用済みの切削液が再利用されることによる汚染が懸念されます。
作業環境からの持ち込み
製造ラインの作業員や搬送物、空調システムなどを介して、外部からの異物や微生物が持ち込まれる可能性があります。
静電気による異物吸着
ダイシング工程で発生する静電気により、微細な異物がウェーハ表面に吸着しやすくなり、除去が困難になることがあります。
対策
クリーンルーム環境の維持
高度な清浄度管理が可能なクリーンルームでの作業、定期的な清掃、フィルター交換により、外部からの異物混入を最小限に抑えます。
高純度切削液の使用と管理
不純物の少ない高純度な切削液を選定し、使用済み切削液の適切なろ過・浄化・交換サイクルを確立することで、切削液由来の汚染を防ぎます。
静電気対策の徹底
帯電防止素材の導入、除電装置の設置、適切な接地管理により、静電気の発生と蓄積を抑制し、異物吸着を防ぎます。
自動化と密閉化
ダイシング装置の自動化や、搬送経路の密閉化により、人の介在を減らし、作業環境からの異物混入リスクを低減します。
対策に役立つ製品例
高機能フィルター付き清浄装置
クリーンルーム内の空気中の微粒子を効率的に除去し、清浄度を維持することで、異物混入のリスクを低減します。
超純水製造・供給システム
ダイシング時の洗浄や、装置の清掃に用いる超純水を供給し、水由来の汚染を防ぎます。
帯電防止用クリーンルーム資材
作業服、手袋、床材などに帯電防止機能を持たせることで、静電気による異物吸着を抑制します。
精密ろ過システム
ダイシング工程で使用される切削液や洗浄液を精密にろ過し、不純物や摩耗粉を除去することで、汚染を防ぎます。
