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狭ピッチパッドへの対応とは？課題と対策・製品を解説
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ワイヤーボンディングにおける狭ピッチパッドへの対応とは？
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『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。
チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。
当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。
【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子デバイスのパッケージング『COBP』
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ワイヤーボンディングにおける狭ピッチパッドへの対応
ワイヤーボンディングにおける狭ピッチパッドへの対応とは？
半導体パッケージングにおいて、チップ上の配線端子（パッド）の間隔が狭くなる「狭ピッチパッド」への対応は、高密度化・高性能化が進む半導体デバイスの実現に不可欠な技術です。ワイヤーボンディングは、チップと外部回路を電気的に接続する主要な手法ですが、パッド間隔が狭まると、ワイヤー同士の短絡や断線、ボンディング精度の低下といった課題が生じます。本稿では、この狭ピッチパッドへの対応における課題と、それを克服するための具体的な対策、そしてそれらを支援する商材について解説します。
課題
ワイヤー間の短絡リスク増大
パッド間隔が狭くなると、ボンディングされたワイヤー同士が近接し、接触による短絡（ショート）が発生しやすくなります。これはデバイスの誤動作や破損に直結する重大な問題です。
ボンディング精度の要求向上
狭いピッチに正確にワイヤーを配置するためには、ワイヤーの太さやボンディング位置の制御精度が格段に向上する必要があります。わずかなズレが不良を引き起こします。
ワイヤーのたるみ・跳ね返り制御
細く長いワイヤーは、ボンディング後のたるみや跳ね返りが大きくなりやすく、隣接するワイヤーやパッケージ内部構造との干渉を引き起こす可能性があります。
材料特性への適合性
使用するワイヤー材料やボンディング条件が、狭ピッチパッドの特性（材質、厚みなど）に適合しない場合、良好な接合が得られず、信頼性が低下する可能性があります。
対策
極細ワイヤーの採用
従来よりも細いワイヤーを使用することで、ワイヤー間の距離を確保し、短絡リスクを低減します。これにより、より狭いピッチへの対応が可能になります。
高精度ボンディング装置の導入
ワイヤーの配置精度やボンディング力を精密に制御できる最新のボンディング装置を導入することで、狭ピッチパッドへの確実なボンディングを実現します。
ワイヤー形状・配置の最適化
ワイヤーのたるみや跳ね返りを最小限に抑えるような、最適なワイヤー形状や配置パターンを設計・適用します。これにより、スペース効率と信頼性を両立させます。
材料・プロセス条件の最適化
パッド材料やワイヤー材料の特性を考慮し、最適なボンディング温度、圧力、時間などのプロセス条件を設定することで、強固で信頼性の高い接合を実現します。
対策に役立つ製品例
超微細金属線材
従来よりも直径が細く、均一性に優れた金属線材は、狭いピッチでもワイヤー間の干渉を最小限に抑え、高密度配線を可能にします。
精密位置決めボンディングシステム
カメラやセンサーを用いてワイヤーの先端位置をミリ単位以下で高精度に検出し、最適な位置にボンディングを行うシステムは、狭ピッチパッドへの確実な接続を保証します。
ワイヤー形状制御ソフトウェア
ボンディング時のワイヤーの挙動をシミュレーションし、たるみや跳ね返りを最小限に抑える最適なワイヤーパスを設計するソフトウェアは、信頼性の向上に貢献します。
特殊合金ワイヤー
特定の温度や応力下でも優れた特性を発揮する特殊合金ワイヤーは、狭ピッチパッドとの接合における信頼性と耐久性を向上させます。
