半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
鉛フリー材の加工とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |
トリム＆フォームにおける鉛フリー材の加工とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。
搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、
FPC用で250～300mm。
装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～
乾燥～巻取の構成となっております。
【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料厚み：PI25μm～
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、
市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
トリム＆フォームにおける鉛フリー材の加工
トリム＆フォームにおける鉛フリー材の加工とは？
半導体パッケージング工程におけるトリム＆フォームは、リードフレームや基板を所定の形状に切断・成形する重要なプロセスです。近年、環境規制の強化に伴い、鉛フリー化が進んでおり、鉛フリー材のトリム＆フォーム加工は、従来の鉛含有材とは異なる特性を持つため、新たな課題と対策が求められています。
課題
加工硬化と脆性
鉛フリー材は、加工硬化しやすく、また脆性が高いため、トリム＆フォーム時にバリの発生や欠けが生じやすい傾向があります。
工具摩耗の増大
硬度の高い鉛フリー材の加工は、従来の工具よりも摩耗が早く、工具寿命の短縮や交換頻度の増加につながります。
熱影響による変形
加工時の熱や摩擦により、リードフレームや基板が熱影響を受け、寸法精度や形状の維持が困難になる場合があります。
切粉の付着と清掃
加工時に発生する微細な切粉が製品に付着しやすく、後工程での清掃負荷が増大したり、異物混入のリスクが高まります。
対策
最適化された加工条件
切削速度、送り量、刃物の形状などを鉛フリー材の特性に合わせて最適化することで、バリや欠けを抑制し、加工精度を向上させます。
高硬度・高耐久性工具の採用
ダイヤモンドコーティングや超硬合金など、耐摩耗性に優れた特殊な工具を使用することで、工具寿命を延ばし、安定した加工を実現します。
冷却・潤滑システムの活用
適切な冷却液や潤滑剤の使用、加工温度の管理により、熱影響を最小限に抑え、材料の変形を防ぎます。
集塵・クリーニング技術の導入
高性能な集塵装置や、静電気を利用したクリーニングシステムを導入し、切粉の付着を防ぎ、製品の清浄度を確保します。
対策に役立つ製品例
高硬度コーティング工具
ダイヤモンドライクカーボン（DLC）などの特殊コーティングを施した切削工具は、鉛フリー材の硬さに対応し、工具寿命を大幅に延長します。
精密加工用治具
材料を確実に固定し、加工中の微細なずれを防ぐ高精度な治具は、寸法精度と形状維持に貢献します。
高性能冷却潤滑剤
低粘度で高い冷却性能と潤滑性能を持つ特殊な液体は、加工熱を効果的に除去し、工具の摩耗を低減します。
自動集塵・クリーニング装置
加工エリアから発生する切粉をリアルタイムで吸引・除去し、製品への付着を防ぐ装置は、後工程の負担を軽減します。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
