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鉛フリー材の加工とは?課題と対策・製品を解説

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半導体組立装置

トリム&フォームにおける鉛フリー材の加工とは?

半導体パッケージング工程におけるトリム&フォームは、リードフレームや基板を所定の形状に切断・成形する重要なプロセスです。近年、環境規制の強化に伴い、鉛フリー化が進んでおり、鉛フリー材のトリム&フォーム加工は、従来の鉛含有材とは異なる特性を持つため、新たな課題と対策が求められています。

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当製品は、配線パターンに電解Ni+Auめっきをする装置です。

搬送速度は1.0m~2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、
FPC用で250~300mm。

装置は、巻出~前処理~Niめっき~Auめっき~湯洗~水洗~液切り~
乾燥~巻取の構成となっております。

【仕様】
■Lane構成:2Lane
■材料厚み:PI25μm~
■加工面:片面
■ユーティリティー:電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、
 市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■寸法:38mL×2.5mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電解Ni・Auめっき装置

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トリム&フォームにおける鉛フリー材の加工

トリム&フォームにおける鉛フリー材の加工とは?

半導体パッケージング工程におけるトリム&フォームは、リードフレームや基板を所定の形状に切断・成形する重要なプロセスです。近年、環境規制の強化に伴い、鉛フリー化が進んでおり、鉛フリー材のトリム&フォーム加工は、従来の鉛含有材とは異なる特性を持つため、新たな課題と対策が求められています。

課題

加工硬化と脆性

鉛フリー材は、加工硬化しやすく、また脆性が高いため、トリム&フォーム時にバリの発生や欠けが生じやすい傾向があります。

工具摩耗の増大

硬度の高い鉛フリー材の加工は、従来の工具よりも摩耗が早く、工具寿命の短縮や交換頻度の増加につながります。

熱影響による変形

加工時の熱や摩擦により、リードフレームや基板が熱影響を受け、寸法精度や形状の維持が困難になる場合があります。

切粉の付着と清掃

加工時に発生する微細な切粉が製品に付着しやすく、後工程での清掃負荷が増大したり、異物混入のリスクが高まります。

​対策

最適化された加工条件

切削速度、送り量、刃物の形状などを鉛フリー材の特性に合わせて最適化することで、バリや欠けを抑制し、加工精度を向上させます。

高硬度・高耐久性工具の採用

ダイヤモンドコーティングや超硬合金など、耐摩耗性に優れた特殊な工具を使用することで、工具寿命を延ばし、安定した加工を実現します。

冷却・潤滑システムの活用

適切な冷却液や潤滑剤の使用、加工温度の管理により、熱影響を最小限に抑え、材料の変形を防ぎます。

集塵・クリーニング技術の導入

高性能な集塵装置や、静電気を利用したクリーニングシステムを導入し、切粉の付着を防ぎ、製品の清浄度を確保します。

​対策に役立つ製品例

高硬度コーティング工具

ダイヤモンドライクカーボン(DLC)などの特殊コーティングを施した切削工具は、鉛フリー材の硬さに対応し、工具寿命を大幅に延長します。

精密加工用治具

材料を確実に固定し、加工中の微細なずれを防ぐ高精度な治具は、寸法精度と形状維持に貢献します。

高性能冷却潤滑剤

低粘度で高い冷却性能と潤滑性能を持つ特殊な液体は、加工熱を効果的に除去し、工具の摩耗を低減します。

自動集塵・クリーニング装置

加工エリアから発生する切粉をリアルタイムで吸引・除去し、製品への付着を防ぐ装置は、後工程の負担を軽減します。

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