半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
テストカバレッジ不足とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |
製品検査におけるテストカバレッジ不足とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、
通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、
評価などの「Plus」の価値をご提供しております。
例えば、基盤再設計（設計請負）では、WTIが培った
多岐にわたる技術力を結集してご提案。
さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。
【「Plus」の価値をご提供】
■動作原理解明
■機能推定/原理解析
■評価（環境構築/自動化）
■改善へのご提案
■実設計請負（改良・新規）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【受託サービス】リバースエンジニアリングPlus 実績例
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
製品検査におけるテストカバレッジ不足
製品検査におけるテストカバレッジ不足とは？
半導体パッケージングにおける製品検査のテストカバレッジ不足とは、製品の品質を保証するために実施される検査において、全ての潜在的な欠陥や不具合を網羅できていない状態を指します。これにより、市場に出荷された製品に予期せぬ問題が発生するリスクが高まります。
課題
網羅性の低い検査項目
限られた時間やリソースの中で、全ての製造工程や潜在的な欠陥パターンをカバーする検査項目を設定できていない。
最新の欠陥への対応遅れ
新しい製造技術や材料の導入に伴い発生する未知の欠陥に対して、迅速に検査項目を更新・追加できていない。
検査データの活用不足
過去の検査データや不良解析結果を分析し、カバレッジ不足箇所を特定・改善するための仕組みが整っていない。
自動化の限界
自動検査装置の能力や設定範囲に限界があり、人間の目視検査に頼らざるを得ない部分でカバレッジが低下している。
対策
リスクベースの検査設計
過去の不良データや製造工程のリスク評価に基づき、重点的に検査すべき項目を優先的に設定する。
継続的な検査項目見直し
新製品開発や製造プロセス変更の度に、最新の欠陥情報を収集し、検査項目を定期的にレビュー・更新する。
データ駆動型分析
検査データと不良解析データを統合・分析し、カバレッジの低い領域を特定し、改善策を立案・実行する。
高度な検査技術導入
AIを活用した画像認識や、より広範囲をカバーできる非破壊検査技術などを導入し、自動検査のカバレッジを向上させる。
対策に役立つ製品例
検査プロセス最適化ソフトウェア
過去の検査データと不良情報を分析し、最も効果的な検査項目と順序を提案することで、網羅性を高めつつ検査時間を短縮する。
先進的な欠陥検出システム
微細な欠陥や、従来見逃されがちだった種類の欠陥を高精度で検出する能力を持ち、検査カバレッジを大幅に向上させる。
製造データ統合分析システム
製造工程データと検査データを一元管理・分析し、潜在的なリスクやカバレッジ不足箇所を可視化し、改善の糸口を提供する。
AI駆動型異常検知ツール
正常な製品のパターンを学習し、わずかな異常や未知の欠陥を自動的に検知することで、人間の目では捉えきれない部分の検査を補完する。
