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微細欠陥・間欠不良の検出とは?課題と対策・製品を解説

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製品検査における微細欠陥・間欠不良の検出とは?
半導体パッケージング工程における製品検査では、微細な傷、異物付着、接合不良、断線といった肉眼では捉えにくい微細な欠陥や、発生頻度が低く再現性の低い間欠的な不良を正確に検出することが求められます。これらの不良は、製品の性能低下や信頼性問題に直結するため、高度な検査技術と分析能力が不可欠です。
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東北大学技術:多用途MEMSジャイロセンサ:T15-153他
本発明は、ジャイロセンサのうち、FMジャイロセンサに関する。
従来のFMジャイロセンサは、温度変化や部材の製造誤差によって、測定精度が下がるという課題があった。これは、センサに用いる振動子を2つ用いるために、それら振動子間に生じる温度変化の差や、製造誤差によって、振動子の特性を同一に保てないことに起因していた。
これに対して本発明では、振動子を単一とし、異なるモード の振動を印加しすることで、上記の課題を解決する。
本発明を用いるジャイロセンサは、上記の通り測定精度が高いのみなら
ず、原理上、磁気センサや圧力センサとしても機能することができ、産業上の優位性をもつと考えれらる。
上記ジャイロセンサ、磁気センサ、圧力センサ各種で特許取得・出願している。
【資料】MEMS部品の構造解析
東北大学技術:新型ホール素子:T18-016
【受託サービス】リバースエンジニアリングPlus 実績例




