微細欠陥・間欠不良の検出とは？課題と対策・製品を解説

従来ホール効果を利用した磁気センサ（ホール素子、ホールIC等）の材料としては、化合物半導体であるGaAsやInSbなどが知られている。単結晶薄膜における高移動度を利用して高感度なセンサ特性を提供しているが、作製温度、作製手法、動作温度範囲の制約が厳しい点などに課題があった。
　本発明は、上記課題のいくつかを解決する、Fe-Sn混晶をベースとする磁性金属薄膜の磁気センサである。室温堆積の汎用的手法で、広い温度範囲で安定したセンサ特性を示す特長をもつホール素子を提供する。

東北大学技術：新型ホール素子：T18-016

当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。

X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの
非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・
SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）”
を掲載。

是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■加速度センサーの非破壊観察
■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察
■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】MEMS部品の構造解析

『FC-8000』は、ステムとキャップを搬送し高精度で位置合わせ後、
抵抗溶接する全自動溶接機です。

高精度のプレス機構を用いて電極部を構成。溶接実行荷重は、
ロードセルを用いて計測します。

また、画像処理を用い、高精度にてキャップとステムのθ補正を
実施するほか、溶接後のTABずれ検査機能を装備しております。

【特長】
■高精度のプレス機構を用いて電極部を構成
■溶接実行荷重は、ロードセルを用いて計測
■画像処理を用い、高精度にてキャップとステムのθ補正を実施
■溶接後のTABずれ検査機能装備

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

光デバイス用キャップシーラー『FC-8000』

当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、
通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、
評価などの「Plus」の価値をご提供しております。

例えば、基盤再設計（設計請負）では、WTIが培った
多岐にわたる技術力を結集してご提案。

さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。

【「Plus」の価値をご提供】
■動作原理解明
■機能推定/原理解析
■評価（環境構築/自動化）
■改善へのご提案
■実設計請負（改良・新規）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【受託サービス】リバースエンジニアリングPlus 実績例

　本発明は、ジャイロセンサのうち、FMジャイロセンサに関する。
　従来のFMジャイロセンサは、温度変化や部材の製造誤差によって、測定精度が下がるという課題があった。これは、センサに用いる振動子を２つ用いるために、それら振動子間に生じる温度変化の差や、製造誤差によって、振動子の特性を同一に保てないことに起因していた。
　これに対して本発明では、振動子を単一とし、異なるモードの振動を印加しすることで、上記の課題を解決する。
　本発明を用いるジャイロセンサは、上記の通り測定精度が高いのみなら
ず、原理上、磁気センサや圧力センサとしても機能することができ、産業上の優位性をもつと考えれらる。
　上記ジャイロセンサ、磁気センサ、圧力センサ各種で特許取得・出願している。

東北大学技術：多用途MEMSジャイロセンサ：T15-153他