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ダイシングテープの剥離対策とは？課題と対策・製品を解説
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ウェーハのダイシングにおけるダイシングテープの剥離対策とは？
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下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。
【製造工程】
・半導体ダイシング工程
・半導体バックグラインド工程
・半導体リソグラフィー工程
・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程
・軽薄短小部品固定工程
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に下記製品を出展します。
１．無電解メッキ「メタピアン」
２．メタピアン＋LCP
３．耐熱分子勾配膜「200Y」・耐熱加熱接着フイルム「SB シート」
４．ダイシングテープ「RMGU」
５．バックグラインドテープ「214D」
６．ダイボンディング・実装プロセス用テープ「170シリーズ」
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ウェーハのダイシングにおけるダイシングテープの剥離対策
ウェーハのダイシングにおけるダイシングテープの剥離対策とは？
ウェーハのダイシング工程では、ウェーハを固定し、ダイシング後のチップを保持するためにダイシングテープが使用されます。しかし、ダイシング時の切削抵抗や熱、あるいはその後の工程での取り扱いによって、ダイシングテープがウェーハから剥離してしまうことがあります。この剥離は、チップの破損、歩留まり低下、さらには後工程への異物混入といった深刻な問題を引き起こす可能性があります。そのため、ダイシングテープの剥離を効果的に防止・抑制する対策が不可欠となります。
課題
ダイシング時の切削抵抗による剥離
ダイシングブレードによるウェーハ切削時に発生する大きな横方向の力や振動が、ダイシングテープの接着力を超え、剥離を引き起こします。
熱膨張差による応力
ダイシング時の摩擦熱や、その後の熱処理工程におけるウェーハとテープの熱膨張率の違いが、テープに応力として加わり剥離を誘発します。
テープの経時劣化
保管期間や環境（温度、湿度）によってダイシングテープの粘着剤が劣化し、本来の接着力を維持できなくなることがあります。
ダイシング後のハンドリング時の剥離
ダイシング後のウェーハフレームからの取り外しや、チップ搬送時の衝撃、静電気などが原因で、テープが部分的に剥がれてしまうことがあります。
対策
高接着力・高保持力のテープ選定
ウェーハの種類、ダイシング条件、後工程などを考 慮し、十分な接着力とダイシング時の保持力を備えたダイシングテープを選択します。
適切なダイシング条件の設定
切削速度、切削深さ、ブレードの回転数、クーラント流量などを最適化し、切削抵抗や熱発生を最小限に抑えることで、テープへの負荷を軽減します。
UV硬化型テープの活用
ダイシング後にUV照射することで粘着力を低下させ、チップの取り出しを容易にするUV硬化型テープを使用し、剥離リスクを低減します。
ウェーハとテープの密着性向上
ダイシングテープの貼り付け時に、気泡の混入を防ぎ、ウェーハとテープを均一に密着させるための適切な貼り付け装置や方法を採用します。
対策に役立つ製品例
高粘着性ダイシングテープ
ウェーハと強固に接着し、ダイシング時の大きな切削抵抗や応力に耐えうる高い粘着力と保持力を持ち合わせています。
低応 力ダイシングテープ
ウェーハとテープ間の熱膨張差による応力を吸収・緩和する特性を持ち、温度変化による剥離リスクを低減します。
UV硬化型ダイシングテープ
ダイシング後、UV照射により粘着力が低下するため、チップの取り出しが容易になり、剥離時のチップ破損リスクを低減します。
帯電防止機能付きダイシングテープ
静電気の発生を抑制し、静電気によるテープの浮き上がりや剥離を防ぎ、デリケートな半導体チップを保護します。
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