カーフ幅の微細化とは？課題と対策・製品を解説

MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応（要御相談）、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。