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ダイボンド材の多様化と最適化とは？課題と対策・製品を解説
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チップマウントにおけるダイボンド材の多様化と最適化とは？
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小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。
作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。
Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module interconnection.
For LED Chip,For X-Ray Image IC, For RF-ID, For IC Card Module
Use for Method: Metal Mask Printing,Dispensing, Stamping
ニチモリHPへの直接お問い合わせ先
If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy
当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について
ご紹介しています。
“低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の
改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。
「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが
でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラ ー添加により
低熱膨張化も可能です。
ぜひ、ご一読ください。
【掲載内容】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品
■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品
■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性
■低温硬化はんだペースト
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介
tesa (R) 8684 UV epoxy（UV硬化型テープ）は、UV照射により架橋反応が起こることで、強力な接合を可能とします。
照射前の状態において一般的な両面粘着テープのような粘着性があり、被着体と貼り合わせができます。
硬化後は液体接着剤に迫る強度と耐久性を発揮します。
各種デバイス部品の永久固定やアセンブリ、熱圧着加工が難しい素材の接合に適した製品です。
＜主な特徴＞
・常温でタック（べたつき）があり、UV照射前に貼り合わせ可能
・UV照射直後に貼り合わせることで、UV透過率の低い素材にも対応可能
・ヒートプレス加工が難しい素材の接合に好適
※詳しくは製品カタログをダウンロードしてください。
UV硬化型テープ tesa(R) 8684 UV epoxy
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が
形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。
絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、
LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。
【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
■狭ギャップへの注入性に優れている
■耐湿性に優れている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』
株式会社セイワでは、マクダーミッド社製の『HiTech 樹脂製品』を取り扱っています。
1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、
世界統一品質基準でWWに幅広い採用実績がございます。
日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから
量産開始後のアフターサービス迄対応しており、
お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。
BGA端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、
1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。
「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の
保護に好適です。
詳細については、関連カタログをご覧ください。
【製品タイプ（一部）】
■アンダーフィル：高速浸透、耐冷熱サイクル性など
■コーナーボンド：端部や四隅の接着
■ポッティング剤：小型部品のクラックを予防
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等
第39回ネプコン・ジャパン 1/22～1/24（東京ビックサイト）に下記製品を出展します。
１．無電解メッキ「メタピアン」
２．メタピアン＋LCP
３．耐熱分子勾配膜「200Y」・耐熱加熱接着フイルム「SB シート」
４．ダイシングテープ「RMGU」
５． バックグラインドテープ「214D」
６．ダイボンディング・実装プロセス用テープ「170シリーズ」
展示会2025年1月：第39回ネプコンジャパン出展製品一覧
3M スコッチ･ウェルド『低ハロゲンタイプ』は、高純度のエポキシ樹脂を
用いた、電気電子業界基準のハロゲン含有量をクリアした一液エポキシ加熱
硬化型接着剤です。
携帯機器用途 や光学機器用途など、低ハロゲンが必要な用途において安心して
お使いいただけます。
【ラインアップ】
■EW2072
■EW2080
■EW2081
■EW2082
■EW2083
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『低ハロゲンタイプ』
『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。
ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は
150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い
特性チューニングが可能です。
携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、
PET基板実装にご使用いただけます。
【特長】
■超短時間硬化
・接着剤内部の自己発熱誘起
■Siチップ/FPC接合
■高寿命：＞10年
・－65℃～125℃：1000サイクル
・85℃、85％、DC5V：1000h
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』
『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された
ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に
おいて 、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。
ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな
アプリケーションで進むフリップチップ化に対応可能です。
【特長】
■ベアチップ実装の一つ
■半導体チップを注入封止する絶縁材料
■キャピラリーフロータイプ
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』
異方性導電接続用フィルム（ACF）による実装
【特徴】
○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム
○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される
○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する
●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
少量試作(1台でもOK) PETへの実装実績も多数ございます
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チップマウントにおけるダイボンド材の多様化と最適化
チップマウントにおけるダイボンド材の多様化と最適化とは？
半導体パッケージングにおいて、チップを基板に固定するダイボンド材は、電気的・熱的特性、信頼性、コストに大きく影響します。近年、高性能化・小型化が進む半導体デバイスの要求に応えるため、多様な特性を持つダイボンド材の開発と、各用途に最適な材料選定・プロセス最適化が重要視されています。
課題
高性能化に伴う熱応力増大
高密度実装や高出力化により、チップと基板間の熱膨張係数の違いから発生する熱応力が増大し、信頼性低下のリスクが高まっています。
微細化・薄型化への対応
チップの微細化・薄型化が進むにつれて、より薄く均一な膜厚で、かつ微細な凹凸にも追従できるダイボンド材が求められています。
特殊用途への要求増加
高周波対応、高放熱性、絶縁性向上など、特定の性能を極限まで高める必要のある特殊用途が増加しており、汎用材では対応が困難になっています。
コストと性能のバランス
高性能な材料はコストも高くなる傾向があり、製品全体のコスト競争力を維持しながら、必要な性能を確保するバランスの取れた材料選定が課題です。
対策
低熱膨張係数材料の開発
チップと基板の熱膨張係数の差を低減する材料を開発・採用し、熱応力を緩和します。
高流動性・高密着性材料の適用
微細な隙間にも均一に充填でき、高い密着性を実現する材料を選定し、薄膜化や微細構造に対応します。
機能性付与材料の設計
導電性、放熱性、絶縁性などを強化した特殊機能を持つダイボンド材を開発・活用します。
材料データベースとシミュレーション活用
多様な材料特性を網羅したデータベースと、構造解析・熱解析シミュレーションを組み合わせ、最適な材料とプロセスを効率的に選定します。
対策に役立つ製品例
低熱膨張性接着剤
材料の熱膨張係数を抑えることで、チップと基板間の熱応力を低減し、信頼性を向上させます。
高熱伝導性ペースト
熱伝導率の高いフィラーを配合し、チップから発生する熱を効率的に放熱することで、デバイスの性能維持と長寿命化に貢献します。
微細粒子充填型接着剤
微細な粒子が均一に分散し、薄膜形成や微細な凹凸への追従性に優れるため、高密度実装や薄型パッケージに対応します。
高絶縁性バインダー
高い電気絶縁性を持ち、隣接する回路間の短絡を防ぎ、高電圧や高周波用途での信頼性を確保します。
