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ハロゲンフリー対応とは？課題と対策・製品を解説
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モールディングにおけるハロゲンフリー対応とは？
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3M スコッチ･ウェルド『低ハロゲンタイプ』は、高純度のエポキシ樹脂を
用いた、電気電子業界基準のハロゲン含有量をクリアした一液エポキシ加熱
硬化型接着剤です。
携帯機器用途や光学機器用途など、低ハロゲンが必要な用途において安心して
お使いいただけます。
【ラインアップ】
■EW2072
■EW2080
■EW2081
■EW2082
■EW2083
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『低ハロゲンタイプ』
ハードディスクドライブの組み立てに長い実績のある接着剤です。
特徴：低アウトガス、低温硬化、耐オイル、ハロゲンフリー
NIC BOND(品番) ：NB3040(２液性）,NB3041B(1液性）Syringe,TNB-6322HF
High Quality High Performance for HDD Drive Assembly.
Characteristic: Halogen Free, Low Out Gas, LowTemp Cure, Oil ResistニチモリHPへの直接お問い合わせ先
If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
ハードディスクドライブ向け接着剤ForHDD
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モールディングにおけるハロゲンフリー対応
モールディングにおけるハロゲンフリー対応とは？
半導体パッケージングにおけるモールディング工程で、環境負荷の高いハロゲン系難燃剤の使用を避け、より安全な代替材料へ移行すること。これは、環境規制の強化や、製品の安全性に対する市場の要求に応えるための重要な取り組みです。
課題
材料特性の低下
ハロゲンフリー材料は、従来のハロゲン含有材料と比較して、耐熱性、電気絶縁性、機械的強度などの特性が劣る場合があり、性能維持が課題となります。
加工性の問題
ハロゲンフリー材料は、流動性や硬化特性が異なるため、既存の成形プロセスや金型に適合させるための調整が必要となり、加工が困難になることがあります。
コストの上昇
ハロゲンフリー材料は、開発・製造コストが高くなる傾向があり、製品全体のコストアップにつながる可能性があります。
信頼性の確保
新しい材料やプロセスでの長期信頼性データが不足しており、実際の使用環境下での性能維持や耐久性を十分に保証することが難しい場合があります。
対策
材料設計の最適化
フィラーの種類や配合量を調整し、ハロゲンフリーでも要求される特性（耐熱性、難燃性、機械的強度など）を満たす材料を開発します。
プロセス条件の検討
成形温度、圧力、時間などのプロセス条件を見直し、新しいハロゲンフリー材料の特性に合わせた最適な加工条件を確立します。
代替難燃剤の活用
リン系、窒素系、無機系などのハロゲンフリー難燃剤を効果的に組み合わせ、必要な難燃性を確保します。
評価・検証体制の強化
加速試験や実環境試験などを通じて、新しい材料・プロセスの長期信頼性を徹底的に評価し、安全性を確認します。
対策に役立つ製品例
高機能フィラー配合樹脂
特定の無機フィラーや特殊な有機フィラーを配合することで、ハロゲンフリーでありながら高い耐熱性や機械的強度を実現するモールディング材料です。
改良型難燃剤システム
リン系や窒素系などの複数の難燃剤を組み合わせ、相乗効果により低添加量で高い難燃性を発揮する、環境負荷の低い難燃剤システムです。
低粘度・速硬化性樹脂
流動性と硬化速度を最適化した特殊なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂で、既存の成形機でも加工しやすく、生産効率を維持できる材料です。
信頼性向上添加剤
材料の耐湿性、耐熱サイクル性、絶縁信頼性などを向上させるための特殊な添加剤で、ハロゲンフリー化による性能低下を補います。
