半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
パッケージ別外部ピンの損傷防止とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |
製品検査におけるパッケージ別外部ピンの損傷防止とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
やわらかなゲルが精密部品搬送時の振動などから破損を防ぎます。
粘着材を使用していないので部品に糊移りせず、材料にシリコーン不使用でシロキサンが転写する心配もありません。
ケースに貼り付けて部品を仮固定したり、作業台に敷いて保持したりできるノンシリコーンのシートです。
【ゲルベースの重要ポイント】
■ノンシリコーン！
材料にシリコーンを使用していません。
■部品に糊移りしない！
積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないので部品への糊の移行はありません。
■静電気防止加工！
材料に導電性を付与し、部品の静電破壊を防ぎます。
■はさみでカットでき、サイズ調節自由自在！
シートははさみでカットでき、お手持ちのケースやトレイのサイズに合わせてご使用いただけます。
■真空装置が無くてもピックアップ可能！
クラウディ・メッシュタイプは凹凸のある 表面のため、真空装置がなくてもピックアップが可能です。
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
製品検査におけるパッケージ別外部ピンの損傷防止
製品検査におけるパッケージ別外部ピンの損傷防止とは？
半導体パッケージング業界において、製品検査時に発生する外部ピンの損傷を防ぐための取り組み全般を指します。これは、製品の品質維持、歩留まり向上、および信頼性確保のために不可欠なプロセスです。
課題
検査治具との接触によるピン曲がり
検査時に使用する治具やソケットが外部ピンに不適切に接触し、ピンが曲がったり折れたりするリスクがあります。
静電気放電（ESD）によるピンの劣化
検査プロセス中に発生する静電気放電が外部 ピンにダメージを与え、電気的特性の劣化や機能不全を引き起こす可能性があります。
異物混入によるピンの汚染・損傷
検査環境や治具に付着した微細な異物が外部ピンに付着し、接触不良や物理的な損傷の原因となることがあります。
パッケージ形状に応じた検査方法の最適化不足
パッケージの種類やピン配置が多様化する中で、それぞれの形状に最適化されていない検 査方法が損傷を引き起こすことがあります。
対策
治具・ソケットの精密設計と材質選定
外部ピンに直接触れる部分の形状を最適化し、ピンを傷つけにくい素材を採用することで、接触時の損傷リスクを低減します。
ESD対策の徹底と管理
静電気対策が施された作業環境の整備、帯電防止資材の使用、および定期的なESD測定により、静電気によるピンの損傷を防止します。
クリーン環境の維持と異物除去
クリーンルームの管理レベル向上、定期的な治具の清掃、および異物検出システムの導入により、異物によるピンの汚染や損傷を防ぎます。
パッケージ別検査プロトコルの標準化
パッケージの種類ごとに最適な検査手順、治具、および検査条件を定義し、標準化することで、一貫した損傷防止策を実施します。
対策に役立つ製品例
高精度検査用コンタクト
外部ピンとの接触面積を最小限に抑え、ピンの形状に合わせた柔軟な設計により、接触時の物理的な圧力を分散させ、曲がりや折れを防ぎます。
静電気対策用クリーニングツール
帯電防止素材で作られ、ピン表面の静電気を効果的に除去しながら、同時に微細な汚れも優しく取り除くことで、ESDと異物混入の両方のリスクを低減します。
自動異物検出システム
検査前のパッケージや治具に付着した微細な異物を画像認識技術で検出し、自動的に除去または警告を発することで、ピンへの異物付着を未然に防ぎます。
カスタマイズ可能な検査治具
パッケージの形状やピン配置に合わせて設計された治具は、ピンへの不要な力がかからないように精密に配置され、検査プロセス全体での損傷リスクを最小限に抑えます。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
