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ワイヤースイープの防止とは？課題と対策・製品を解説
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モールディングにおけるワイヤースイープの防止とは？
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ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。
弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による
基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。
更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。
【特長】
■生産効率向上(工数削減・時間短縮)
■高設計自由度
■材料・設備コスト削減
■高耐熱・耐環境性
■高機能・密着強度
■サスティナブル・再利用可能
※カタログをダウンロードいただけ ます。
ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の
『The Resin Coater』を取り扱っています。
モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・
コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。
ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。
【特長】
■高スループット
■ガードリング、ダム形成
■チップ、電極等の封止
■高粘度液剤(1000Pa・s以上)
■ウエハの全面/ドット/ライン塗布
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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モールディングにおけるワイヤースイープの防止
モールディングにおけるワイヤースイープの防止とは？
半導体パッケージング工程 におけるモールディングは、半導体チップと外部端子を接続する微細なワイヤーを、封止材で保護する重要なプロセスです。ワイヤースイープとは、このモールディング工程中に、封止材の流動や圧力によってワイヤーが変形・偏位してしまう現象を指します。ワイヤースイープが発生すると、電気的な接続不良やショート、信頼性の低下に繋がるため、その防止は高品質な半導体製品を製造する上で不可欠です。
課題
封止材の流動によるワイヤー変形
モールディング時に注入される封止材の高速な流動や圧力により、細く柔軟なワイヤーが容易に変形し、意図しない位置に偏位してしまう。
ワイヤー間の近接と干渉
高密度実装化に伴いワイヤー間隔が狭くなり、一つのワイヤーの変形が隣接するワイヤーに影響を与え、連鎖的なスイープを引き起こす可能性がある。
封止材の粘度と温度管理の難しさ
封止材の粘度や温度が適切でない場合、流動特性が変化し、ワイヤースイープのリスクが増大する。最適な条件設定が難しい。
ワイヤーの材質と太さの限界
ワイヤーの材質や細さがスイープの発生しやすさに影響するが、性能要求やコストとの兼ね合いで、スイープしにくい材質や太さへの変更が困難な場合がある。
対策
封止材の流動制御技術
低粘度化、低圧注入、流動速度の最適化など、封止材の流動特性を制御し、ワイヤーへの影響を最小限に抑える。
ワイヤー固定・支持機構の導入
モールディング前にワイヤーを一時的に固定したり、特殊な治具で支持したりすることで、封止材の流動に対する耐性を向上させる。
封止材の組成・物性改良
ワイヤーへの接着性を高め、流動時のせん断応力を低減 するような、特殊な添加剤を配合した封止材を使用する。
プロセス条件の最適化とシミュレーション
流動解析シミュレーションを活用し、封止材の温度、圧力、注入速度などの最適なプロセス条件を事前に特定・検証する。
対策に役立つ製品例
低粘度封止材
流動抵抗が小さいため、ワイヤーにかかるせん断応力を低減し、スイープを抑制する効果が期待できる。
ワイヤー固定用治具
モールディング前にワイヤーを物理的に保持し、封止材の流動による変形を防ぐための専用設計されたツール。
流動解析ソフトウェア
封止材の流動挙動を仮想空間でシミュレーションし、ワイヤーにかかる力を予測することで、最適なプロセス条件を見つけ出す。
高接着性封止材
ワイヤーとの密着性を高めることで、封止材の剥離や隙間発生を防ぎ、ワイヤーの安定性を向上させる。
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