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高速化とスループットの向上とは？課題と対策・製品を解説
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チップマウントにおける高速化とスループットの向上とは？
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『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、
製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。
先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター
ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの
アンダーフィル剤になります。
生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、
ウェハーへの供給することも可能です。
【特長】
■先供給型フィルムタイプ
■生産性向上
■フィレット幅コントロールに対応可能
■ウェハーへの供給が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』
当社では、製造業務における急な増産・短期受注への迅速な対応が
必要な際に、当社作業場所の提供と当社労働力をご提供しております。
電子部品等を長年にわたり扱ってきた経験と実績、豊富な検査設備等を活かし、
組立・検査・マシンオペレーション、一括請負対応させていただきます。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【委託メリット】
■貴社における急な増産、短期受注におる納期対応
■労務管理業務の削減
■安価で質の高い労働力を提供
■長年培ってまいりました当社ノウハウの活用による生産性向上
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
製造業務 委託サービス
3M スコッチ･ウェルド『低温硬化タイプ』(短時間硬化)は、比較的低温にて
反応し、硬化する一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。
高い熱をかけられない被着体に適しています。
また、高温で加熱した場合は比較的短時間で硬化いたしますので、お客様の
生産性の向上を可能にします。
【ラインアップ】
■EW2050
■EW2072
■EW2083
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『低温硬化タイプ』
ハマダテクノスは、長年にわたって半導体後工程を担う中で、数多くの知識と
ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。
今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに
「品質Q・コストC・工期D」を徹底的に改善し、品質方針に掲げた
お客様に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。
【事業内容】
■電子デバイスのパッケージング及び各種実装
■製造受託・支援サービス
■RFID(ICタグ)の開発・製造
■チップトレイ詰め
■次世代接合剤「IMC(インターメタリック・コンパウンド)」の製造・販売
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社ハマダテクノス 会社案内
『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。
ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は
150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い
特性チューニングが可能です。
携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、
PET基板実装にご使用いただけます。
【特長】
■超短時間硬化
・接着剤内部の自己発熱誘起
■Siチップ/FPC接合
■高寿命：＞10年
・－65℃～125℃：1000サイクル
・85℃、85％、DC5V：1000h
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』
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チップマウントにおける高速化とスループットの向上
チップマウントにおける高速化とスループットの向上とは？
半導体パッケージング工程におけるチップマウントは、半導体チップを基板やリードフレームに正確かつ迅速に配置する重要なプロセスです。この工程の高速化とスループット向上は、生産効率の最大化、コスト削減、そして市場投入までの時間短縮に直結し、半導体業界全体の競争力強化に不可欠な要素となっています。
課題
位置決め精度の限界
微細化・高密度化が進む半導体チップにおいて、ミリ秒単位での高速な配置を実現しつつ、サブミクロンレベルの精度を維持することが困難になっています。
搬送・ハンドリングのボトルネック
チップの破損リスクを避けながら、大量のチップを効率的に搬送・供給する仕組みが追いつかず、全体の生産ラインの速度を制限する要因となっています。
段取り替え時間のロス
多品種少量生産への対応が求められる中で、異なる種類のチップや基板に対応するための段取り替えに時間がかかり、生産効率を低下させています。
予期せぬ不良発生
高速化に伴い、わずかなズレや異物混入が不良に繋がりやすくなり、品質管理と不良検出の難易度が高まっています。
対策
高精度・高速マウンター導入
AIや画像認識技術を活用し、リアルタイムでチップの位置を補正しながら超高速で配置できる最新のマウンティング装置を導入します。
自動搬送・供給システムの最適化
ロボットアームやビジョンシステムを連携させ、チップの破損を防ぎつつ、途切れなくマウンターへ供給する自動化された搬送・供給ラインを構築します。
モジュール化・自動段取り替え
装置の一部をモジュール化し、ソフトウェア制御によって自動で段取り替えを行うことで、品種変更時のダウンタイムを最小限に抑えます。
インライン検査・フィードバック
マウント直後に自動検査を行い、不良を即座に検出し、そのデータをマウンターにフィードバックすることで、不良品の流出を防ぎ、歩留まりを向上させます。
対策に役立つ製品例
高精度ビジョンシステム
微細なチップの位置ずれや欠陥をミリ秒単位で高精度に検出・補正し、高速マウンティングの精度を保証します。
AI駆動型マウンティング制御ソフトウェア
過去の生産データやリアルタイムの状況を学習し、最適なマウントパスや速度を自動で生成・調整することで、生産効率を最大化します。
自動チップ供給ユニット
静電気対策が施された特殊な機構により、チップを破損させることなく、安定した速度でマウンターへ供給し続けます。
インライン品質モニタリング装置
マウントされたチップの状態をリアルタイムで画像解析し、不良を即座に検知して、生産ライン全体にアラートを発します。
