高速化とスループットの向上とは？課題と対策・製品を解説

3M スコッチ･ウェルド『低温硬化タイプ』(短時間硬化)は、比較的低温にて 反応し、硬化する一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 高い熱をかけられない被着体に適しています。 また、高温で加熱した場合は比較的短時間で硬化いたしますので、お客様の 生産性の向上を可能にします。 【ラインアップ】 ■EW2050 ■EW2072 ■EW2083 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、製造業務における急な増産・短期受注への迅速な対応が 必要な際に、当社作業場所の提供と当社労働力をご提供しております。 電子部品等を長年にわたり扱ってきた経験と実績、豊富な検査設備等を活かし、 組立・検査・マシンオペレーション、一括請負対応させていただきます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【委託メリット】 ■貴社における急な増産、短期受注におる納期対応 ■労務管理業務の削減 ■安価で質の高い労働力を提供 ■長年培ってまいりました当社ノウハウの活用による生産性向上 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ハマダテクノスは、長年にわたって半導体後工程を担う中で、数多くの知識と ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。 今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに 「品質Q・コストC・工期D」を徹底的に改善し、品質方針に掲げた お客様に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。 【事業内容】 ■電子デバイスのパッケージング及び各種実装 ■製造受託・支援サービス ■RFID(ICタグ)の開発・製造 ■チップトレイ詰め ■次世代接合剤「IMC(インターメタリック・コンパウンド)」の製造・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 　・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 　・－65℃～125℃：1000サイクル 　・85℃、85％、DC5V：1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ■ウェハーへの供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。