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モールディングサイクルの短縮とは？課題と対策・製品を解説
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モールディングにおけるモールディングサイクルの短縮とは？
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ハマダテクノスは、長年にわたって半導体後工程を担う中で、数多くの知識と
ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。
今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに
「品質Q・コストC・工期D」を徹底的に改善し、品質方針に掲げた
お客様に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。
【事業内容】
■電子デバイスのパッケージング及び各種実装
■製造受託・支援サービス
■RFID(ICタグ)の開発・製造
■チップトレイ詰め
■次世代接合剤「IMC(インターメタリック・コンパウンド)」の製造・販売
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。
チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。
当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。
【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。
弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による
基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。
更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。
【特長】
■生産効率向上(工数削減・時間短縮)
■高設計自由度
■材料・設備コスト削減
■高耐熱・耐環境性
■高機能・密着強度
■サスティナブル・再利用可能
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モールディングにおけるモールディングサイクルの短縮
モールディングにおけるモールディングサイクルの短縮とは？
半導体パッケージングにおけるモールディング工程のサイクルタイムを短縮すること。これにより、生産効率の向上、リードタイムの削減、コスト低減を目指す。
課題
金型充填時間の長期化
複雑な形状や微細な配線を持つ半導体チップのモールディングにおいて、樹脂が金型内に完全に充填されるまでに時間がかかり、サイクルタイムを長くする要因となっている。
硬化時間の制約
モールディングされた樹脂が所定の強度を持つまでに必要な硬化時間が、全体のサイクルタイムを決定する主 要因の一つとなっている。
冷却時間の非効率性
金型から製品を取り出すために必要な冷却時間が、金型温度の管理や冷却設備の能力によって制約され、サイクルタイムの短縮を妨げている。
段取り替え・メンテナンスの遅延
金型の交換や装置のメンテナンスに要する時間が、生産ライン全体の稼働率を低下させ、結果的にモールディングサイクルの短縮を阻害している。
対策
高流動性樹脂の開 発・採用
より低い温度・圧力で金型内に迅速に充填可能な、流動性の高いモールディング材料を開発・採用することで、充填時間を短縮する。
高速硬化性樹脂の利用
短時間で効率的に硬化する特殊な樹脂材料を用いることで、硬化時間を大幅に短縮し、サイクルタイムの短縮に貢献する。
効率的な冷却システム導入
金型温度を迅速かつ均一に冷却できる高性能な冷却システムを導入し、製品の取り出し可能時間を短縮する。
自動化・最適化された段取り
金型交換や装置のメンテナンスプロセスを自動化・最適化し、段取り替え時間を最小限に抑えることで、生産ラインの稼働率を向上させる。
対策に役立つ製品例
高性能モールディング材料
低粘度で高い充填性を持ち、かつ短時間で硬化する特殊配合の樹脂材料。これにより、充填時間と硬化時間の両方を短縮できる。
精密温度制御装置
金型内の温度を高速かつ高精度に制御し、最適な冷却条件を維持することで、冷却時間を短縮する装置。
自動金型交換システム
プログラムされた手順に従って、迅速かつ正確に金型を自動で交換するシステム。段取り替え時間を大幅に削減する。
プロセス最適化ソフトウェア
モールディングプロセスの各パラメータを分析・最適化し、充填、硬化、冷却の各時間を最小化するためのシミュレーション・制御ソフトウェア。
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