モールディングサイクルの短縮とは？課題と対策・製品を解説

ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。

弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による
基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。

更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。

【特長】
■生産効率向上(工数削減・時間短縮)
■高設計自由度
■材料・設備コスト削減
■高耐熱・耐環境性
■高機能・密着強度
■サスティナブル・再利用可能


※カタログをダウンロードいただけます。

ハマダテクノスは、長年にわたって半導体後工程を担う中で、数多くの知識と
ノウハウを蓄積し、多様化するお客様のニーズにお応えしてきました。

今後も、全社的な「モノづくり革新運動」に取り組み、業務の効率化ならびに
「品質Q・コストC・工期D」を徹底的に改善し、品質方針に掲げた
お客様に満足・信頼される製品作りのため日々努力を重ねて参ります。

【事業内容】
■電子デバイスのパッケージング及び各種実装
■製造受託・支援サービス
■RFID(ICタグ)の開発・製造
■チップトレイ詰め
■次世代接合剤「IMC(インターメタリック・コンパウンド)」の製造・販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、
イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、
柔軟性に富んだリードレスパッケージです。

チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた
樹脂選定・封止をします。

当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。
ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート
させて頂きます。

【特長】
■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能
■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い
（ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。