半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
デラミネーションの防止とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |
モールディングにおけるデラミネーションの防止とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術
ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー
★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など
～５Ｇ機器 ，次世代自動車 ，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～
ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー
■ 本書のポイント
★封止の素材や成形の最新事情
★5GやIoT・DX時代に対応する封止
★封止，バリアの測定・評価・解析
★次世代自動車，次世代ディスプレイ，蓄電分野の封止・バリア・シーリング
ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー
●発刊：2021年4月30日
●体 裁：A4判 689頁
●執筆者：67名
●ISBN：978-4-86104-838-8
ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
モールディングにおけるデラミネーションの防止
モールディングにおけるデラミネーションの防止とは？
半導体パッケージングにおけるモールディングのデラミネーション防止は、半導体チップを外部環境から保護する樹脂成形層と、チップや基板との間に発生する剥離（デラミネーション）を防ぐための重要なプロセスです。デラミネーションは、製品の信頼性低下や故障の原因となるため、その発生を抑制・防止することが求められます。
課題
材料間の接着力不足
モールド材と半導体チップ、または基板との間に十分な接着力が得られず、界面に剥離が発生しやすい状態です。
成形時の応力集中
モールド成形時に発生する熱膨張差や収縮による応力が、材料界面に集中し、剥離の起点となることがあります。
異物・汚染物質の介在
成形前に材料表面に付着した異物や油分などが、接着を阻害し、デラミネーションを引き起こす原因となります。
成形条件の不適切さ
成形温度、圧力、時間などの条件が最適でない場合、材料の特性が十分に発揮されず、接着不良や応力増加を招きます。
対策
接着性向上材料の選定
モールド材と被着体（チップ、基板）の表面エネルギーや化学的親和性を考慮し、接着性を高めるための材料を選定します。
応力緩和設計の導入
モールド形状の最適化や、応力緩和層の導入により、成形時の応力集中を低減します。
表面処理の実施
成形前に、被着体表面の清浄度を高め、接着性を向上させるための表面処理（プラズマ処理、薬 品処理など）を行います。
成形プロセスの最適化
材料特性、金型設計、成形条件を総合的に評価し、デラミネーションが発生しにくい最適な成形プロセスを確立します。
対策に役立つ製品例
高接着性モールド材
被着体との接着性を飛躍的に向上させる特殊な配合が施されており、界面剥離のリスクを低減します。
界面接着促進剤
モールド材に添加することで、材料間の化学的・物理的な結合力を強化し、剥離強度を高めます。
表面改質装置
被着体表面の化学構造や表面エネルギーを変化させ、モールド材との接着性を最適化する装置です。
精密成形制御システム
成形時の温度、圧力、時間を高精度に制御し、材料への熱的・機械的ストレス を最小限に抑えます。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
