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位置決め精度の向上とは?課題と対策・製品を解説

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半導体組立装置

チップマウントにおける位置決め精度の向上とは?

半導体パッケージング工程において、微細な半導体チップを基板上の所定の位置に高精度で配置する技術のことです。これにより、電気的性能の向上、小型化、信頼性確保を実現します。

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『タックキャリア』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し、
搭載品を安全に保護・保持する粘着シート付トレーです。

低アウトガス性の導電性樹脂(本体)とトウメイな制電性樹脂(フタ)を
使用しています。粘着シートは非シリコーン製です。

粘着力51タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ
(搭載品の取り外し)が容易に行えます。

【特長】
■粘着シートは非シリコーン製
■フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが可能
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■印字パターン(枠・文字)のサイズ変更や社名ロゴの印刷も可能(別途相談)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

粘着シート付トレー『タックキャリア』

『タックトレー』は、シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を
ガタツキなく安全に保護・保持するトレーです。

真空密着がなく粘着効果の高い特殊シートは、搭載品を強く保持しますが、
ピックアップ(搭載品 の取り外し)が容易に行えるため、脆弱な素材や
極薄形状などの精密部品の搬送に適しています。

また、搭載品の形状やサイズによるトレーの変更が不要です。

【特長】
■低アウトガス性の導電性樹脂(本体)を使用
■低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製
■ピックアップのためのバキューム装置や真空装置が不要
■積み重ねができ、作業スペースを有効に活用可能
■実用新案登録済

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

粘着シート付トレー『タックトレー』

真空密着がなく、粘着効果の高い特殊なシートで強く搭載品を保持しますが、容易にピックアップ(搭載品の取り外し)が行えます。

タックキャリア(強保持&弱剥離粘着シート付 精密部品搬送ケース)

『FC-8000』は、ステムとキャップを搬送し高精度で位置合わせ後、
抵抗溶接する全自動溶接機です。

高精度のプレス機構を用いて電極部を構成。溶接実行荷重は、
ロードセルを用いて計測します。

また、画像処理を用い、高精度にてキャップとステムのθ補正を
実施するほか、溶接後のTABずれ検査機能を装備しております。

【特長】
■高精度のプレス機構を用いて電極部を構成
■溶接実行荷重は、ロードセルを用いて計測
■画像処理を用い、高精度にてキャップとステムのθ補正を実施
■溶接後のTABずれ検査機能装備

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

光デバイス用キャップシーラー『FC-8000』

可聴域の音波を出力するスピーカーとして、ダイナミックスピーカー(electrodynamic speaker)が多く利用されている。ダイナミックスピーカーは、振動板が重く、特に、イヤホンなどの小型のスピーカーでは、振動板の慣性力が相対的に大きくなるため、電気信号と振動とのズレが大きくなってしまう。
 そのような問題を解決するために、静電容量型スピーカー(elect- rostatic speaker)が利用されている。
 しかしながら、従来の静電容量型スピーカーは、振動により発生した音波を外部に伝えるために、各固定電極に1または複数の穴を開ける必要があり、その穴から塵埃や水、湿気などが振動板と各固定電極との間に入り込みやすいという課題があった。
 本発明は、このような課題に着目してなされたもので、塵埃や水、湿気などが内部に入り込みにくく、消費電力を抑制可能で、音質を高めることができる。

東北大学技術:静電容量型MEMSスピーカー:T17-099

異方性導電接続用フィルム(ACF)による実装

【特徴】
○熱硬化樹脂に導電性の微細な金属粒子を混ぜ合わせ、膜状に成型したフィルム
○縦方向は導電性、横方向は絶縁性が保たれ、異方性が形成される
○電極と電極の間に挟み、熱加圧すると電極が当たるフィルム部のみに圧力がかかり、フィルム内に分散している粒子が押し付けられACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあう事で導電する

●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。

少量試作(1台でもOK) PETへの実装実績も多数ございます

マイクロマシン/MEMSやICチップ、レンズや電子部品など多彩な精密部品にご使用頂けます。
その他、精密な治具/工具、医療部品、楽器部品などにもご使用頂けます。

タックプレート(精密部品搬送用粘着プレート)

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チップマウントにおける位置決め精度の向上

チップマウントにおける位置決め精度の向上とは?

半導体パッケージング工程において、微細な半導体チップを基板上の所定の位置に高精度で配置する技術のことです。これにより、電気的性能の向上、小型化、信頼性確保を実現します。

課題

微細化による位置ずれ許容幅の縮小

チップや基板の微細化が進むにつれて、許容できる位置ずれの範囲が極めて狭くなり、わずかなずれも不良につながる。

異種材料接合時の熱膨張差

チップと基板で熱膨張率が異なるため、温度変化によって位置ずれが発生し、接続信頼性が低下する可能性がある。

外力・振動による位置変動

製造工程中の外力や振動がチップに伝わり、意図しない位置ずれを引き起こすリスクがある。

検査・計測の限界

微細な位置ずれを正確に検出し、評価するための高精度な検査・計測技術が追いついていない場合がある。

​対策

高精度マウンターの導入

カメラやセンサー、制御システムを高度化したマウンターを使用し、チップの把持・配置精度を飛躍的に向上させる。

材料設計の最適化

熱膨張率の近い材料を選定したり、熱膨張差を吸収する構造を基板やパッケージに導入したりする。

工程内での振動・外力対策

製造装置の防振対策や、チップへの外力伝達を抑制する治具・機構を採用する。

画像認識・AI活用

高解像度カメラと画像認識技術、AIによるリアルタイム補正で、より正確な位置決めと不良検出を行う。

​対策に役立つ製品例

高精度ビジョンシステム

チップと基板のランドを高解像度で捉え、ミリ秒単位で位置ずれを補正することで、高精度な配置を実現する。

低熱膨張基板材料

熱膨張率が極めて低い特殊な材料を使用し、温度変化によるチップの位置ずれを最小限に抑える。

精密把持機構

チップの形状や材質に合わせて、均一かつ微細な力でチップを把持し、破損や位置ずれを防ぐ。

自動位置補正ソフトウェア

画像認識で得られたチップの位置情報を基に、マウンターの動作をリアルタイムで自動補正し、目標位置への正確な配置を支援する。

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