
半導体パッケージングに関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
位置決め精度の向上とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
パッケージング材料・部品 |
めっき・エッチング |
設計・試作・製造受託 |
半導体組立装置 |

チップマウントにおける位置決め精度の向上とは?
各社の製品
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
絞り込み条件:
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
東北大学技術:静電容量型MEMSスピーカー:T17-099
粘着シート付トレー『タックキャリア』
タックキャリア(強保持&弱剥離粘着シート付 精密部品搬送ケース)
粘着シート付トレー『タックトレー』
光デバイス用キャップシーラー『FC-8000』
タックプレート(精密部品搬送用粘着プレート)

お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
チップマウントにおける位置決め精度の向上
チップマウントにおける位置決め精度の向上とは?
半導体パッケージング工程において、微細な半導体チップを基板上の所定の位置に高精度で配置する技術のことです。これにより、電気的性能の向上、小型化、信頼性確保を実現します。
課題
微細化による位置ずれ許容幅の縮小
チップや基板の微細化が進むにつれて、許容できる位置ずれの範囲が極めて狭くなり、わずかなずれも不良につながる。
異種材料接合時の熱膨張差
チップと基板で熱膨張率が異なるため、温度変化によって位置ずれが発生し、接続信頼性が低下する可能性がある。
外力・振動による位置変動
製造工程中の外力や振動がチップに伝わり、意図しない位置ずれを引き起こすリスクがある。
検査・計測の限界
微細な位置ずれを正確に検出し、評価するための高精度な検査・計測技術が追いついていない場合がある。
対策
高精度マウンターの導入
カメラやセンサー、制御システムを高度化したマウンターを使用し、チップの把持・配置精度を飛躍的に向上させる。
材料設計の最適化
熱膨張率の近い材料を選定したり、熱膨張差を吸収する構造を基板やパッケージに導入したりする。
工程内での振動・外力対策
製造装置の防振対策や、チップへの外力伝達を抑制する治具・機構を採用する。
画像認識・AI活用
高解像度カメラと画像認識技術、AIによるリアルタイム補正で、より正確な位置決めと不良検出を行う。
対策に役立つ製品例
高精度ビジョンシステム
チップと基板のランドを高解像度で捉え、ミリ秒単位で位置ずれを補正することで、高精度な配置を実現する。
低熱膨張基板材料
熱膨 張率が極めて低い特殊な材料を使用し、温度変化によるチップの位置ずれを最小限に抑える。
精密把持機構
チップの形状や材質に合わせて、均一かつ微細な力でチップを把持し、破損や位置ずれを防ぐ。
自動位置補正ソフトウェア
画像認識で得られたチップの位置情報を基に、マウンターの動作をリアルタイムで自動補正し、目標位置への正確な配置を支援する。
⭐今週のピックアップ

読み込み中







