リードピッチの精度改善とは？課題と対策・製品を解説

当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。 搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～ 乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと 配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする アウターリードなどで構成されています。 【ラインアップ】 ■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787 ■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810 ■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646 ■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218 ■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケイエスリンクス株式会社の精密デバイス事業では、韓国・台湾・中国製の高品質精密デバイス(自動車用金型部品、電子用金型部品、LED・センサー用パッケージ、各種超精密エッチング製品等)を短納期で安定的に提供致します。 長年にわたる経験と実績、また、メーカーとの信頼関係が、高品質で安価な製品の安定供給を可能にしております。 【取扱製品】 ○自動車用金型部品 ○電子用金型部品 ○LEDパッケージ ○PHOTO MASK、METAL MASK ○高機能メッキ液 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、 液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。 蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成 可能です。 また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する 「セミアディティブ法」という技術もございます。 【特長】 ■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出 ■精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用可能 ■数μｍの膜を形成可能 ■微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」に応用可能 ■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。