リードピッチの精度改善とは？課題と対策・製品を解説

ケイエスリンクス株式会社の精密デバイス事業では、韓国・台湾・中国製の高品質精密デバイス(自動車用金型部品、電子用金型部品、LED・センサー用パッケージ、各種超精密エッチング製品等)を短納期で安定的に提供致します。
長年にわたる経験と実績、また、メーカーとの信頼関係が、高品質で安価な製品の安定供給を可能にしております。

【取扱製品】
○自動車用金型部品
○電子用金型部品
○LEDパッケージ
○PHOTO MASK、METAL MASK
○高機能メッキ液

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ケイエスリンクス株式会社　精密デバイス事業

創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで
ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。
「こんな加工が．．．。」と思った時は、お気軽にご相談ください。
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

サイズダウン加工、めっきなど　その他加工サービス

『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、
液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。

蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成
可能です。

また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する
「セミアディティブ法」という技術もございます。

【特長】
■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出
■精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用可能
■数μｍの膜を形成可能
■微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」に応用可能
■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『電解メッキ』加工技術紹介

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに
使用される金属薄板です。

半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た
複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。

通常、半導体チップを支持・保持するダイパッド、半導体チップと
配線を接続するインナーリード、外部配線との橋渡しをする
アウターリードなどで構成されています。

【ラインアップ】
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 164-2787
■TE Connectivity 1544425-2 SILリードフレーム 719-8810
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 164-0646
■TE Connectivity 1544210-2 SILリードフレーム 718-5218
■Legrand 0 577 43 SILリードフレーム 266-1135

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。

搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、
FPC用で250～300mm。

装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～
乾燥～巻取の構成となっております。

【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料厚み：PI25μm～
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、
　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電解Ni・Auめっき装置