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めっき層へのダメージ防止とは？課題と対策・製品を解説
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トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは？
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当製品は、配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。
搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、
FPC用で250～300mm。
装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～
乾燥～巻取の構成となっております。
【仕様】
■Lane構成：2Lane
■材料厚み：PI25μm～
■加工面：片面
■ユーティリティー：電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz、
市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■寸法：38mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Au/Au合金めっき』は、化学的に極めて安定した、
耐食性および電気伝導性に優れた電子部品材料です。
電気接点材料として使用する場合、Co、Ni、Feなどを添加した
硬質Au合金めっきを使用。
Feを用いた硬質Auめっきはアレルギー懸念物質を使用しない
環境に配慮した硬質Auめっきとして使用されます。
【特長】
■化学的に極めて安定
■優れた耐食性
■優れた電気伝導性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、
液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。
蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成
可能です。
また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する
「セミアディティブ法」という技術もございます。
【特長】
■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出
■精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用可能
■数μｍの膜を形成可能
■微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」に応用可能
■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止
トリム＆フォームにおけるめっき層へのダメージ防止とは？
半導体パッケージング工程におけるトリム＆フォーム加工時に、リードフレームや基板上のめっき層に発生する損傷（剥離、傷、変形など）を防ぐための技術や対策全般を指します。これにより、製品の電気的信頼性や外観品質を維持し、歩留まり向上に貢献します。
課題
加工時の機械的ストレスによるめっき層の剥離
トリム＆フォーム加工時に発生するせん断力や圧縮力が、めっき層と母材との密着性を超え、剥離を引き起こすことがあります。
工具摩耗によるめっき層への傷つき
加工工具の摩耗が進むと、めっき表面に微細な傷や凹凸が生じ、電気的特性に影響を与える可能性があります。
熱影響によるめっき層の変質
加工時に発生する熱がめっき層の組成や構造を変化させ、本来の性能を損なうリスクがあります。
加工精度不足によるめっき層の過剰な削り取り
トリム＆フォームの加工精度が低い場合、意図せずめっき層の一部を過剰に削り取ってしまうことがあります。
対策
加工条件の最適化
切削速度、送り量、刃物の角度などの加工パラメータを調整し、めっき層への負荷を最 小限に抑えます。
高精度・低摩耗加工ツールの採用
ダイヤモンドコーティングや特殊合金製の工具を使用し、摩耗を抑制し、めっき層へのダメージを低減します。
冷却・潤滑システムの導入
加工時の発熱を効果的に抑制し、めっき層の熱による変質や加工面の酸化を防ぎます。
治具・金型の設計改良
製品を確実に保持し、加工時の位置ずれや不要な応力を防ぐための、より精密な治具や金型を設計・使用します。
対策に役立つ製品例
超硬合金製加工刃
高い硬度と耐摩耗性を持ち、めっき層への傷つきや過剰な削り取りを抑制し、精密な加工を実現します。
ダイヤモンドライクカーボンコーティング工具
極めて硬く、摩擦係数が低いため、め っき層へのダメージを最小限に抑えつつ、滑らかな切削加工を可能にします。
精密制御型トリム＆フォーム装置
加工条件を微細に調整し、加工パスを最適化することで、めっき層への機械的ストレスを効果的に低減します。
高性能切削油剤
優れた冷却性能と潤滑性能により、加工熱を抑制し、めっき層の変質や加工面の酸化を防ぎます。
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