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バリ・異物の発生抑制とは？課題と対策・製品を解説
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トリム＆フォームにおけるバリ・異物の発生抑制とは？
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トリム＆フォームにおけるバリ・異物の発生抑制
トリム＆フォームにおけるバリ・異物の発生抑制とは？
半導体パッケージング工程におけるトリム＆フォームは、リードフレームや基板を所定の形状に切断・成形する重要なプロセスです。この工程で発生するバリ（切断端面の不均一な突起）や異物は、後工程でのショートや信頼性低下の原因となり、製品品質に深刻な影響を与えます。そのため、バリ・異物の発生を抑制し、クリーンなパッケージングを実現することが極めて重要です。
課題
切断刃の摩耗によるバリ発生
長期間の使用や硬質な材料の切断により、切断刃が摩耗し、切断面にバリが発生しやすくなります。
切断条件の不適合
材料の特性や厚みに合わない切断速度、圧力、刃の角度などが、バリや微細な異物の発生を招きます。
材料の残留応力
リードフレームや基板に元々存在する残留応力が、切断時に解放され、バリや亀裂の原因となることがあります。
装置内の清浄度不足
トリム＆フォーム装置内部に蓄積した切削屑や異物が、製品に付着し、異物混入の原因となります。
対策
高精度・長寿命切断刃の採用
耐摩耗性に優れた材質や特殊コーティングを施した切断刃を使用し、摩耗を抑制することで、シャープな切断面を維持します。
最適化された切断条件設定
材料物性や厚みに応じて、切断速度、圧力、刃のクリアランスなどを精密に調整し、バリの発生を最小限に抑えます。
材料前処理による応力緩和
アニーリングなどの熱処理や、切断前の応力解放処理を施すことで、材料の残留応力を低減させます。
自動クリーニング機能の導入
装置内に自動で切削屑や異物を除去する機構を設けることで、常にクリーンな状態を保ち、異物混入リスクを低減します。
対策に役立つ製品例
超硬合金製精密切断刃
高硬度・高靭性の超硬合金を使用し、精密な研磨加工を施すことで、優れた耐摩耗性と鋭利な切れ味を実現し、バリの発生を抑制します。
自動切断条件最適化ソフトウェア
材料データベースと連動し、AIが最適な切断速度、圧力、角度などを自動で算出し、設定することで、常に最適な切断状態を維持します。
低残留応力化処理装置
特定の温度・時間で材料を加熱・冷却することで、内部応力を効果的に緩和し、切断時の変形やバリ発生を抑制します。
集塵・吸引一体型クリーニングシステム
切断時に発生する微細な切削屑を即座に吸引・捕集し、装置内部への堆積を防ぐことで、クリーンな作業環境を維持します。
