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ボイドの低減とは?課題と対策・製品を解説

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モールディングにおけるボイドの低減とは?
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低圧封止成形(ホットメルトモールディング)技術
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LED蛍光体パッケージングシステム シリンジ専用真空撹拌機

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モールディングにおけるボイドの低減
モールディングにおけるボイドの低減とは?
半導体パッケージングにおけるモールディング工程で発生するボイド(空隙)を削減・排除すること。ボイドは半導体デバイスの信頼性低下や性能劣化を引き起こすため、その低減は製品品質向上のために不可欠である。
課題
樹脂充填不足によるボイド発生
金型内に封止材(モールド樹脂)が十分に流れ込まず、空気が閉じ込められることでボイドが発生する。
硬化収縮に伴うボイド生成
モールド樹脂が硬化する際に体積が収縮し、その応力によってボイドが生成または拡大する。
金型構造と樹脂流動の不整合
金型のゲート位置やランナー設計が 不適切だと、樹脂の流動が乱れ、ボイドが発生しやすい箇所が生じる。
異物混入によるボイド誘発
封止材や金型内に異物が混入すると、それが核となりボイドが発生する原因となる。
対策
最適化された樹脂充填条件
温度、圧力、時間などの充填条件を精密に制御し、樹脂が金型隅々まで均一に充填されるように調整する。
低収縮性封止材の採用
硬化時の収縮率が低い特殊な封止材を使用することで、収縮応力を低減しボイド生成を抑制する。
高度な金型設計と流動解析
流動解析シミュレーションを活用し、樹脂の流動パターンを予測・最適化することで、ボイド発生リスクを最小限に抑える金型構造を設計する。
厳格な異物管理と清浄度維持
製造環境の清浄度を徹底的に管理し、使用する材料や金型の清掃を怠らないことで、異物混入によるボイド発生を防ぐ。
対策に役立つ製品例
高機能封止材
低収縮性や高流動性を有し、複雑な形状の金型でもボイドを抑制しながら均一に充填できる封止材。
精密金型設計支援ツール
流動解析シミュレーション機能を備え、樹脂の充填状態を可視化し、ボイド発生リスクを低減する金型設計を支援するソフトウェア。
自動化された充填制御システム
温度、圧力、流量などをリアルタイムでモニタリング・制御し、常に最適な充填条件を維持することでボイド発生を抑制する装置。
クリーンルーム環境管理システム
製造環境の粒子数や温度・湿度を厳密に管理し、異物混入のリスクを低減することで、ボイド発生の根本原因を排除するシステム。




