ボイドの低減とは？課題と対策・製品を解説

ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。 弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による 基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。 更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。 【特長】 ■生産効率向上(工数削減・時間短縮) ■高設計自由度 ■材料・設備コスト削減 ■高耐熱・耐環境性 ■高機能・密着強度 ■サスティナブル・再利用可能 ※カタログをダウンロードいただけます。

ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の 『The Resin Coater』を取り扱っています。 モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・ コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。 ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。 【特長】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤(1000Pa・s以上) ■ウエハの全面/ドット/ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

マルコム独自による自転角可変式回転法によりシリンジに充填された材料が上下に流動し、ムラなく撹拌・脱泡することができます。

書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など ～５Ｇ機器 ，次世代自動車 ，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■　本書のポイント ★封止の素材や成形の最新事情 ★5GやIoT・DX時代に対応する封止 ★封止，バリアの測定・評価・解析 ★次世代自動車，次世代ディスプレイ，蓄電分野の封止・バリア・シーリング ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ●発刊：2021年4月30日 ●体　裁：A4判 689頁 ●執筆者：67名 ●ISBN：978-4-86104-838-8 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー