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ボイドの低減とは？課題と対策・製品を解説
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モールディングにおけるボイドの低減とは？
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ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の
『The Resin Coater』を取り扱っています。
モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・
コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。
ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。
【特長】
■高スループット
■ガードリング、ダム形成
■チップ、電極等の封止
■高粘度液剤(1000Pa・s以上)
■ウエハの全面/ドット/ライン塗布
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【Twin-air】The Resin Coater
ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。
弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による
基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。
更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。
【特長】
■生産効率向上(工数削減・時間短縮)
■高設計自由度
■材料・設備コスト削減
■高耐熱・耐環境性
■高機能・密着強度
■サスティナブル・再利用可能
※カタログをダウンロードいただけます。
低圧封止成形（ホットメルトモールディング）技術
書籍名：封止・バリア・シーリングに関する材料，成形製膜，応用の最新技術
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★布設型センサ・カメラの防錆防食 ， 次世代照明・テレビの長寿命化，水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など
～５Ｇ機器 ，次世代自動車 ，ＩｏＴ機器や未来の蓄電デバイスを支える～
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■ 本書のポイント
★封止の素材や成形の最新事情
★5GやIoT・DX時代に対応する封止
★封止，バリアの測定・評価・解析
★次世代自動車，次世代ディスプレイ，蓄電分野の封止・バリア・シーリング
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●発刊：2021年4月30日
●体 裁：A4判 689頁
●執筆者：67名
●ISBN：978-4-86104-838-8
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【書籍】封止・バリア・シーリングに関する材・・・(No2101)
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モールディングにおけるボイドの低減
モールディングにおけるボイドの低減とは？
半導体パッケージングにおけるモールディング工程で発生するボイド（空隙）を削減・排除すること。ボイドは半導体デバイスの信頼性低下や性能劣化を引き起こすため、その低減は製品品質向上のために不可欠である。
課題
樹脂充填不足によるボイド発生
金型内に封止材（モールド樹脂）が十分に流れ込まず、空気が閉じ込められることでボイドが発生する。
硬化収縮に伴うボイド生成
モールド樹脂が硬化する際に体積が収縮し、その応力によってボイドが生成または拡大する。
金型構造と樹脂流動の不整合
金型のゲート位置やランナー設計が不適切だと、樹脂の流動が乱れ、ボイドが発生しやすい箇所が生じる。
異物混入によるボイド誘発
封止材や金型内に異物が混入すると、それが核となりボイドが発生する原因となる。
対策
最適化された樹脂充填条件
温度、圧力、時間などの充填条件を精密に制御し、樹脂が金型隅々まで均一に充填されるように調整する。
低収縮性封止材の採用
硬化時の収縮率が低い特殊な封止材を使用することで、収縮応力を低減しボイド生成を抑制する。
高度な金型設計と流動解析
流動解析シミュレーションを活用し、樹脂の流動パターンを予測・最適化することで、ボイド発生リスクを最小限に抑える金型構造を設計する。
厳格な異物管理と清浄度維持
製造環境の清浄度を徹底的に管理し、使用する材料や金型の清掃を怠らないことで、異物混入によるボイド発生を防ぐ。
対策に役立つ製品例
高機能封止材
低収縮性や高流動性を有し、複雑な形状の金型でもボイドを抑制しながら均一に充填できる封止材。
精密金型設計支援ツール
流動解析シミュレーション機能を備え、樹脂の充填状態を可視化し、ボイド発生リスクを低減する金型設計を支援するソフトウェア。
自動化された充填制御システム
温度、圧力、流量などをリアルタイムでモニタリング・制御し、常に最適な充填条件を維持することでボイド発生を抑制する装置。
クリーンルーム環境管理システム
製造環境の粒子数や温度・湿度を厳密に管理し、異物混入のリスクを低減することで、ボイド発生の根本原因を排除するシステム。
